intel 全攻略 (859) / 第94頁

最新 | 熱門

蘋果新聞 macbook intel ARM x86 MacOS

WWDC 2020：蘋果將MacOS自x86轉移到Arm 為的是掌握硬體自主權

雖然數年前即傳出蘋果將全面在 iOS 與 MacOS 使用基於 Arm 的自主架構 CPU ，不過至今仍未實現，但根據近期傳聞與爆料，蘋果應該有望在 2020 年的 WWDC 正式宣布推出基於 Arm 架構的 MacOS 計畫，面對自 2006 年宣布從 PowerPC 轉向 Intel x86 架構也差不多 15 年，若此次真的成真，那也是一個時代的結束與新開始。只要技術達標就不願受制於人的蘋果 ▲ iPad Pro 不斷強調性能不遜於文書筆電，但畢竟 iOS 與 MacOS 本質不同，仍難以相互取代對於蘋果而言，為什麼要自 Intel 轉向自主開發處理器，筆者認為最根本的原因就是掌握更

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 intel SSD AI Optane Xeon Scalable pcie 4.0

Intel 針對 AI 與數據分析，推出第 3 代 Xeon Scalable 、 Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 與企業級 PCIe 4 SSD

Intel 一舉宣布數款針對 AI 與數據分析之加速運算的產品陣容，其中包括第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器， Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 記憶體，以及針對企業儲存的 PCIe 4.0 SSD D7-P5500 和 D7-P5600 等。 ▲第 3 代 Xeon Scalable 大幅強化 DLBoost AI 性能 ▲產品陣容代號 Copper Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 針對 AI 加速運算需求，在 Intel DL Boost 架構整合全新的 bfloat16 ，僅需簡單的軟體變更，即可藉由 FP32 一半

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 intel 機器人 RealSense

Intel 推出新一代深度相機 RealSense Depth Camera D455 ，感測距離與精度提升一倍

Intel 發表新一代深度相機模組 RealSense Depth Camera D455 ，相較現行版本 D400 提升感測距離與精度，比起現行版本提升一倍，強調藉由立體深度感測設計，能在室內與戶外都有良好的表現。 Intel 強調此模組能應用在如自動機器人與醫療保健領域，提供機器人避開障礙物或是進行人員流動監控使用。 Intel RealSense Depth Camera D455 建議售價為 239 美金，已在美國開放預訂 ▲ D455 相較現行 D400 提升一倍的感測距離與精度，同時整合慣性感測器以利裝載在移動中的設備 D455 深度相機具備 6 公尺的感測距離，同時比起 D400

Chevelle.fu

5 年前

遊戲天堂 intel Tiger Lake Xe GPU

Intel 效能策略長為宣揚 Xe GPU 性能，以搭載 Tiger Lake 的筆電流展示順暢的戰地風雲 5 遊戲體驗

對於 Intel 而言，縱使 10nm 的 Ice Lake 已經讓不少消費者感受 Intel 筆電平台的性能提升，不過搭載新世代 Xe GPU 的 Tiger Lake 才是 Intel 真正的殺手鐧產品，畢竟 Xe GPU 也將成 Intel 重返獨立 GPU 的轉捩點；隨著 Tiger Lake 將在 2020 年內發表， Intel 的效能策略長 Ryan Shrout 在個人推特親自以搭載 Tiger Lake 的輕薄型筆電執行戰地風雲 5 ，並強調 Xe GPU 是首款能夠如此流暢執行戰地風雲 5 的整合型 GPU 。 Perks of the job! Took a protot

Chevelle.fu

5 年前

科技應用 intel Windows 10 Tiger Lake 惡意攻擊行為 CET 惡意攻擊防護

Intel Tiger Lake新款行動處理器將加入CET技術強化惡意攻擊防護能力

Intel在代號Tiger Lake的新款行動處理器加入CET技術，最主要就是希望從硬體端阻止惡意攻擊行為，並且避免惡意攻擊佔用記憶體等資源，其中更透過允許作業系統建立影子堆疊 (Shadow Stack)作為執行項目比對，一旦偵測處理器藉由指令集執行內容與比對結果不符，就會自動阻斷執行項目，藉此限制透過合法程式執行的惡意攻擊。標榜可阻止透過合法存取程序發動的攻擊行為日前透露準備推出代號Tiger Lake的新款行動處理器，Intel更透露將在此款處理器加入名為「Control-Flow Enforcement Technology,CET」技術，藉此增強處理器對於惡意人士藉由合法程式碼操

Mash Yang

5 年前

科技應用 intel RealSense D455 景深感知攝影

Intel RealSense D455 景深感知攝影機發表機器人視覺判斷更靈敏

Intel預期可藉由新款RealSense D455增加機器人藉由電腦視覺判斷，並且更快做出正確決策反應的效率，例如應用在醫療看護時，即可快速判斷病患狀況，進而在發生緊急異常時自動通報醫療救護人員協助。影音硬體讓機器人看得更廣、更精準相較NVIDIA藉由Jetson系列開發板投入機器人應用發展，Intel方面則是藉由RealSense景深感知攝影鏡頭作為機器人的「眼睛」，而此次推出的新款RealSense D455，將比先前推出的D400增加一倍以上的電腦視覺範圍，對應6公尺左右的感測距離，並且強化電腦視覺的景深感測，同時藉由RGB感測元件與全局快門設計，加快電腦視覺反應速率。透過提

Mash Yang

5 年前

專家觀點硬科技 intel 處理器 x86 transmeta

硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Transmeta Crusoe

各位科科還記得Transmeta這間x86處理器小廠嗎？還記得曾經有一票日本電腦廠商，很積極的使用他們家的Crusoe打造輕薄小筆電嗎？神風特攻隊駕駛員：Transmeta 公司成立時間：1995年公司消失時間：2009年(被Novafora併購) 員工人數：300人最具象徵性產品：Crusoe 由盛而衰的轉折：Efficeon 未能實現之遺憾：一堆留在簡報上的未來Efficeon 在1990年代中後期，研製銷售x86指令集相容處理器的生意，因Windows 95引爆個人電腦的出貨量(全球個人電腦出貨量在1998年底抵達1年1億台的里程碑)，成為眾人垂涎的肥美市場，也吸引了大量有志之士，

痴漢水球

5 年前

專家觀點硬科技 AMD intel EMIB 多晶片封裝

硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術

科技業「黑色鍊金術」的半導體，不只有晶片設計和晶圓製造，以封裝測試為主的後段製程，更造就了巨大的下游產業。在摩爾定律預期的製程技術演進之外，封裝也是充滿大量高深學問的專業知識領域，一點都不簡單，所以科科們也不要不切實際的期待看完這篇科科文就能徹底了解什麼是晶片封裝，只要能夠記得這些廠商想幹哪些好事就夠了。從繪圖晶片到x86處理器，AMD近年來大玩多晶片封裝(MCM，Multi-Chip Module)，甚至在Zen 2世代，連「處理器核心(CCD)」和「北橋記憶體I/O控制器(IoD)」都分而治之，也預計未來將引進融合「2.5D」和「3D」封裝堆疊的X3D。此類先進封裝技術，也早已是半導體產

痴漢水球

5 年前

產業消息 AMD intel 處理器 Jim Keller Tesla

2 年前從 Tesla 跳槽 Intel 傳奇晶片架構設計師 Jim Keller 再因個人因素離職

Jim Keller在 Intel 同樣負責系統單晶片產品研發整合應用事項，並且擔任Intel副總裁職務，同時也負責Intel 10nm製程技術產品研發，在之前也歷任AMD、Apple、Tesla的處理器設計工作。同時宣布將由NetSpeed創辦人擔任全新IP工程部門負責人 2018年從Tesla跳槽加入Intel，過去更曾帶領研發蘋果A4處理器、AMD Zen架構的Jim Keller，確定因個人因素離開Intel。不過，Jim Keller依然會未來半年內擔任Intel技術顧問，以利其工作職務交接。 <> on January 16, 2014 in Santa Clara,

Mash Yang

5 年前

產業消息 intel 處理器 Lakefield Snapdragon on Windows

Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心

Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器，採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式，將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片，對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積，高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間，尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心，藉此兼具高效能、節能特色，並保有與 x86 Windows 最佳的相容性，作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ，三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefiel

Chevelle.fu

5 年前

友站推薦