專家觀點 硬科技 intel 處理器 網路卡 同軸電纜 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之宿網狂抽猛送的Intel網路卡(中) 前情提要。從1995年底問世的Intel 82557(搭配82555 PHY)家族與其接連數代晶片(82558 / 82559 / 82550 / 82551)的產品,就成為當時窮學生的首選,「上駟對下駟」的在10Mbps的10Base-T宿網環境使用100Mbps的100Base-TX網路卡。 順便一題,Intel的老對手AMD也沒在乙太網路控制晶片缺席過,早在1985年推出Lance Am7990這顆在當時被視為高檔品的貨色,只是後來就沒有下文了。 至於10Base2或10Base5這類「同軸電纜串串樂」的規格,當同軸電纜沒有接好、終端器鬆脫、發生斷裂、或著損壞時,整個網路將會無法運作的學 痴漢水球 5 年前
專家觀點 硬科技 intel 網路卡 光華商場 光華 硬科技:光華電腦DIY回憶錄之宿網狂抽猛送的Intel網路卡(上) 雖然近20年來,各位科科的電腦主機板上,多半都有2顆印有「螃蟹」圖案的晶片:1顆音效Codec和1顆乙太網路控制器,某些比較老舊或比較低階的電腦可能還停留在10/100Mbps的100Base-TX。但在遙遠的1990年代中期,也就是Fast Ethernet規範剛被發表,台灣幾個身兼學術網路區網中心的國立大學,其學生宿舍網路開始普遍成形、區域網路連線遊戲像是魔獸爭霸2、MUD和BBS誘惑無數年輕住宿學子夜夜持續墮落的黑暗時代。無論從宿舍到系辦到學生活動中心到校園某個不知名的陰暗小房間,暗藏了一場看不見的軍備競賽:購入更好的網路卡「搶頻寬」,這也是乙太網路主要規格制定者之一的Intel,其網路 痴漢水球 5 年前
蘋果新聞 Mac intel ARM 分析師認為蘋果會在2021年推出搭載Arm處理器的Mac機種 並在WWDC2020宣佈 蘋果最初從Apple II採用的8位元6502處理器,移轉到Motorola打造的68k處理器架構,其後又更換為聯合Motorola、IBM一同打造的PowerPC處理器架構,並且在2005年確定再次從PowerPC處理器架構移轉到Intel x86處理器架構。 過去有不少蘋果準備推出採用Arm架構處理器的新款Mac機種傳聞,甚至也指稱最快會在2021年推出此類產品。而在天風證券分析師郭明錤稍早釋出研究分析報告,同樣也認為蘋果預計在2021年正式推出採用Arm架構處理器的新款Mac機種。 同時,郭明錤更指出蘋果預計在今年於新款iPad Pro、iPhone採用5nm製程技術的A系列處理器,接下 Mash Yang 5 年前
蘋果新聞 Mac intel ARM x86 蘋果 知名分析師郭明錤預估蘋果可能在 2021 年發表第一款採 Arm 架構的 Mac 裝置 蘋果不是第一次傳出將採用自行設計的 Arm 指令集處理器推出 Mac 與 MacBook ,確實從先前的市場傳聞也屢屢有蘋果使用 iPad 處理器測試執行 Mac OS 的可能性,不過畢竟要從 x86 平台轉移到 Arm 平台並不容易,雖然 Arm 指令集已經加入 x86 相容模式,但就當前搭載高通 Snapdragon 8cx ( Surface SQ1 )的 Surface Pro X 實際以相容模式執行 x86 軟體的表現來看,相容模式產生的性能耗損仍是當前 Arm 架構執行以 x86 生態建構的 PC 作業系統難解的問題,然而過去多次準確預測蘋果產品動向的知名分析師郭明錤卻在最新的市場 Chevelle.fu 5 年前
專家觀點 硬科技 CPU AMD intel 處理器 Xeon 製程 硬科技:AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(下) 前情提要。處理器的世界也是有「超熱 + 超大 + 超貴 = 超生」這條約定俗成的不成文準則,當各位科科仔細看完下面這張從雙處理器伺服器一路到中階桌機、AMD Zen2家族與Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比較表,完全不難理解為何AMD近來可以四處攻城掠地的理由,而Intel卻只能為了個人電腦CPU的供貨不足而公開道歉,至於這把缺貨之火會不會一路燒到金雞母Cascade Lake-SP體系的Xeon,就謝謝再見不研究了,不幸烏鴉嘴中了請科科們不要砍我,聽說Intel新一代的Xeon平台「Whitley」,初代CPU「Cooper Lake」還是繼續擠著14nm製 痴漢水球 5 年前
科技應用 intel 處理器 Xeon 5G Intel推出更多5G網路應用處理器 強化AI、邊緣運算與巨量吞吐連接效能 Intel雖然放棄行動裝置端的5G連網產品應用布局,但仍強調本身在整個5G連網時代應用布局理念不會改變,強調從雲端到邊緣裝置之間的運算架構都會看見Intel旗下產品,藉此推動更廣泛邊緣運算與人工智慧推理學習應用。 針對接下來的5G網路應用發展,Intel宣布將以旗下系列處理器產品因應伺服器端運算需求,同時也針對5G網路基站、邊緣運算需求,以及5G網路連接調配部分也會提供合適解決方案。 雖然不再於5G網路行動裝置端競爭,但Intel對於5G網路應用布局策略依然沒有改變,其中包含針對邊緣運算、人工智慧應用,以及雲端架構佈署都仍準備以旗下產品對應建置需求。 一如透過Xeon Scalable可擴展處 Mash Yang 5 年前
產業消息 intel AI Xeon 5G Intel 應戰 5G 與 AI 邊際運算需求,除第二代 Xeon Scalable 還投入基站專用處理器與 eASIC 由於 5G 技術能進一步降低網路延遲與提高吞吐量,並且以融合網路滿足不同情境的應用,加上預期物聯網將使用更多的 AI 技術,諸如 NVIDIA 、 Intel 與 AMD 也不敢輕忽 5G 與電信服務的需求,雖然 MWC 已經受武漢肺炎影響而取消,不過 Intel 仍照原定計畫發表針對 5G 與 AI 的產品與策略,將圍繞在具備 AI 運算與提供基站所需的專用平台。 Intel 公布的產品包括四大項,包括整合 AI 加速技術的第二代 Xeon Scalable 平台,針對基站基礎設施的 Atom P9500 ,以及針對 5G 的 eASIC " Diamond Mesa ",以及針對 5G 設 Chevelle.fu 5 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 14nm 製程 晶粒 7nm 硬科技:AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上) 2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論,大意是這樣的:台雞店... 呃,台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die),單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜,以AMD官方公佈為主),以完整8核心都可正常運作的標準,良率高達93.5%,一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片,足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。 「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon,Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm,筆者對此存疑,太大了,接近700比較合理),在相同的晶圓缺陷率 痴漢水球 5 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel gpu 顯示卡 Xe 硬科技:Intel Xe到底葫蘆裡賣什麼藥?Intel史上3次獨立顯卡戰役 這篇歷史回顧文沒有什麼技術成份,請各位科科安心服用。各位科科是否還記得Intel首次進軍獨立顯示卡是什麼時候的往事?答案是1998年的i740,距今已經22年。有趣的是,隔了一年,「GPU」一詞隨著NVIDIA GeForce 256而誕生。 延伸閱讀: 淺談GPU到底是什麼(上):不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼(中):兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼(下):走向汎用化的GPGPU Intel第二次、第三次獨顯戰役 那各位科科是否還記得,Intel打算第二次進軍獨立顯示卡市場,又是何時發生的好事?答案是2006年意外曝光的Larrabee,堪稱「x86義和團之亂 痴漢水球 5 年前
產業消息 intel tcl 聯發科 MWC TCL、聯發科、NTT與Intel都將取消MWC 2020活動 快沒廠商參加了 相關消息也指稱原訂在MWC 2020期間也會有記者會活動,同時也會有相關內容展示的Intel,稍早也確認將取消參與此次MWC 2020,但目前尚未對外發表正式聲明。至於過去均維持參展的NTT (日本電信電話),稍早也確認將會取消此次參展計畫。 在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動,但仍確定參展消息後,聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出,避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者,聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 而在此之前,TCL也確認 Mash Yang 5 年前