產業消息 三星 AMD gpu AI 加速運算 HBM-PIM AMD Instinct MI 100 三星將 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 改用 PIM 技術記憶體建構 96 個 GPU 的加速系統，較傳統記憶體提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗 三星電子宣布以高達 96 個 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 與 PIM 記憶體晶片結合，建構一套超大型加速運算系統，也是全球首個結合 PIM 晶片與 GPU 的加速架構，在進行 T5 語言模型訓練時相較搭配原本不具備 PIM 技術的 HBM 記憶體，整套系統能夠提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗，將有助大幅提升 AI 運算性能。 ▲ PIM 記憶體技術是在記憶體內整合 AI 運算架構做為將資料傳輸最佳化的手段，能減少不必要的資料傳輸與移動行為 PIM 記憶體全稱是 processing-in-memory ，是一種在記憶體內整合 AI 運算的記憶體晶片，強調可 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體，並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發，並預計於 2023 年進行量產，將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程，單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性，結合 EUV 技術，使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度，同時能將晶圓生產良率提升 20% ；此外依據最新的 DDR5 規範，三星 12nm D Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 三星 AMD exynos 高通 RDNA Google Tensor 傳三星與 Google 、 AMD 共同開發 2025 年後的新世代手機處理器 由於首款採用 AMD RDNA GPU 架構的 Exynos 2200 出師不利，除了日前三星集團已經強調將啟動為 Galaxy 裝置打造專屬應用處理器的計畫，業界也傳出三星可能 2023 年的旗艦機只會使用高通 Snapdragon 8 Gen 2 平台；不過根據爆料指稱，三星不打算長期受制高通，在 2020 年就啟動長期開發計畫，與 Google Tensor 處理器部門、 AMD Radeon 部門深度合作，預計在 2025 年推出專屬於 Galaxy 手機的自研處理器。 [❗️Exclusive❗️] So, This is the end of my Dream Team Leaks Chevelle.fu 4 個月前
科技應用 AMD gpu exynos RDNA 三星重整 Exynos 處理器業務 但未來仍會整合 AMD Radeon 顯示技術 三星先前與AMD首波合作用於Exynos 2200處理器的Xclipse 920 GPU，雖然本身採用AMD RDNA 2顯示架構設計，並且對應6組運算單元與512組流處理器，但整體效能表現並不突出，甚至因為熱功耗表現問題導致過熱。 日前三星否認將終止Exynos處理器業務發展的消息，但透露將進行業務重組，稍早更說明將持續與AMD合作，意味未來將持續把Radeon顯示技術應用在Exynos處理器，藉此提升行動運算顯示效能。 依照三星負責GPU項目研發的副總裁朴丞范 (Sungboem Park音譯)表示，目前多數行動裝置使用處理器的GPU技術發展，相比PC約落後5年左右，藉由與AMD合作將能讓 Mash Yang 7 個月前
科技應用 AMD intel 台積電 Chiplet UCIe 1.0 Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及 首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓 Mash Yang 1 年前
新品資訊 三星 AMD exynos 三星導入 AMD RDNA2 顯示架構的新款 Exynos 處理器 將在 2022 年 1 月 11 日揭曉 Exynos 2200採用與AMD合作的RDNA2架構設計，相比Exynos 2100採用Mali-G78 GPU約可提昇17%-20%顯示效能。 在先前有不少消息曝光後，三星終於確認將在美國當地時間2022年1月11日揭曉新款Exynos處理器，並且確認將導入與AMD合作的RDNA2顯示架構，亦即代表傳聞許久的Exynos 2200即將亮相。 目前三星尚未透露新款處理器具體細節，但確定將會針對遊戲體驗強化，其中自然也是透過AMD顯示技術整合，藉此強化Exynos處理器的GPU效能表現。 而在先前消息裡，則是指出Exynos 2200採用與AMD合作的RDNA2架構設計，相比Exynos 21 Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 AMD radeon Exynos 2200 採用 AMD Radeon 顯示技術的三星 Exynos 2200 處理器宣傳影片釋出 三星即將推出的Exynos 2200將以旗下4nm製程打造，同樣也會採用Arm Cortex-X2 CPU設計，預期採用Cortex-A710、Cortex-A510 CPU組合，顯示部分則採用AMD Radeon GPU，同時也會支援HDR、即時光影追跡，以及可變速率著色等功能。 三星稍早透過Exynos官方YouTube頻道釋出新宣傳影片，似乎證實下一款處理器名稱確定會以Exynos 2200命名，預計最快會在明年初推出。 同時，從影片內容藉由遊戲貫穿主軸情況來看，更凸顯三星強調新款處理器將在GPU顯示效能提昇，亦即先前宣佈與AMD合作結合Radeon顯示技術。而這款處理器，預期會應用在下 Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 exynos Exynos 2200 三星 Exynos 2200 將搭載 AMD GPU 但顯示效能還是不比高通 Snapdragon 8 Gen 1 三星預計會在明年1月揭曉Exynos 2200，其中與AMD合作Radeon顯示設計將以RDNA2架構打造，相比Exynos 2100採用Mali-G78 GPU約可提昇17%-20%顯示效能。 先前曾透露諸多處理器消息的冰宇宙，稍早再度於個人Twitter頁面透露，預計整合AMD Radeon顯示設計的三星新款旗艦處理器Exynos 2200，實際顯示效能依然不比Qualcomm近期發表的Snapdragon 8 Gen 1，但在CPU效能部分則可能不會有太大差異。 三星預計會在明年1月揭曉Exynos 2200，其中與AMD合作Radeon顯示設計將以RDNA2架構打造，相比Exynos Mash Yang 1 年前
科技應用 三星 AMD gpu exynos Galaxy S22 三星與AMD合作的首款 Exynos 處理器 將在 11/19 發表 預計搭載於明年的旗艦機 Galaxy S22 三星新款Exynos處理器，預計將會應用在明年預計推出的新款旗艦手機Galaxy S22系列。 三星稍早預告將在11月19日舉辦Exynos處理器相關活動，預期將揭曉先前證實與AMD合作顯示技術的新款Exynos處理器，有可能會以Exynos 2200為稱。 相較Qualcomm處理器所搭載Adreno GPU，往往在手機顯示運算效能有明顯突出表現，使得長時間搭載Arm Mali GPU設計的三星Exynos處理器在顯示效能表現相對處於弱勢。 因此與AMD攜手合作，預期將能提昇Exynos處理器過往在顯示效能表現，同時三星也預期將此項合作應用在更多產品項目，例如需要更高運算效能的智慧車載系統， Mash Yang 1 年前
產業消息 三星 高通 Galaxy S22 Exynos 2200 Snapdragon 898 三星 Galaxy S22 系列已進入量產階段，但高通處理器版本仍高於具備 AMD GPU 的 Exynos 2200 三星下一代旗艦機種 Galaxy S22 傳出已經解決零組件供貨問題，開始進入產品量產階段，其中 Galaxy S22 Ultra 將會以北美版本優先生產，而 Galaxy S22 與 Galaxy S22 的不同地域版本量產則相對平均，沒有意外的話，將會在 2022 年初正式發表上市，且可能會選在 1 月底發表。 ▲爆料指稱 Exynos 2200 在 Galaxy S22 的佔比仍較高通版本少 不過值得注意的是，雖然三星對下一款自研處理器 Exynos 2200 寄予厚望，因為 Exynos 2200 是三星首度與 AMD 攜手打造的行動處理器，也將是全球首款具備 RDNA 架構 GPU Chevelle.fu 1 年前
