科技應用 運算平台 OPPO MR Glass Qualcomm Snapdragon XR2 心率檢測功能 OPPO 於 2023 年擴增實境世界博覽會 發布 MR Glass 開發者版 OPPO MR Glass開發者版採用Qualcomm Snapdragon XR2+運算平台，並整合SuperVOOC閃充和心率檢測功能，提供開發者更豐富的應用可能性。 OPPO稍早於2023年擴增實境世界博覽會 (AWE)宣布推出OPPO MR Glass開發者版，希望藉此吸引更多開發者以此打造延展實境應用服務。 OPPO MR Glass開發者版採用Qualcomm Snapdragon XR2+運算平台，並且整合OPPO旗下SuperVOOC閃充技術與心率檢測功能，藉此對應更多元應用。 此外，OPPO MR Glass開發者版在貼合配戴部分採用親膚材質設計，藉此提升配戴舒適感，並且採用 Mash Yang 1 年前
人物專訪 AMD 大小核 amd zen amd ryzen 指令集 COMPUTEX 2023 ： AMD 認為大小核架構的先決條件是維持架構的均一性，且大小核並不適用所有產品型態 筆者日前在尋找外電時看到一篇 AMD 高階主管接受 Tom's Hardware 採訪，指稱 AMD 未來也將投入大小核配置的處理器產品，藉著 COMPUTEX 期間 AMD 安排與 AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 採訪，筆者試圖進一步詢問 AMD 的大小核計畫。David McAfee 強調， AMD 現階段還沒有明確的產品線計畫，並強調 AMD 將優先考量大小核產品在核心轉移的指令集一致性與 IPC 是否成等比增長。 ▲ AMD 認為現在談是否為大小核提供不同架構是假議題，關鍵是維持大小核指令集的一致性與是否具正向的 IPC 增長 David M Chevelle.fu 1 年前
應用教學 優惠 時間 qr code 使用 年齡 獨立書店 領取 app 資格 面額 文化幣 2023文化成年禮金領取 文化成年禮金 2023文化成年禮金1200元申請懶人包：誰可以領？App如何使用？文化幣請領年齡、適用店家查詢 為了提供青年藝文體驗的機會，並且擴大藝文消費人口，推動產業振興，文化部「成年禮金」方案將補助18歲至21歲民眾每人1200點文化幣，適用範圍涵蓋逛博物館、聽音樂會、實體書店買書等，全國將有超過1萬個藝文消費點。文化部成年禮金採虛擬點數的方式發放，符合年齡範圍之民眾可下載「文化幣」App，完成註冊和身分登記即可領取與使用。以下介紹2023年文化成年禮金相關資訊，包括領取資格條件、該如何領取、如何使用、使用店家範圍、有哪些優惠活動等，文化幣將於6月6日開放下載，使用時間至2024年6月30日。 文化幣官方網站 2023文化成年禮金領取資格、App領取方法 文化部規劃「文化成年禮金」措施，鼓勵青年體 Zero圈圈 1 年前
人物專訪 usb-if 歐盟 Thunderbolt 4 USB4 COMPUTEX 2023 ：專訪 USB IF 總裁 Jeff Ravencraft ，啟用全新易懂的 USB 認證標誌使消費者不再混淆 在 COMPUTEX 2023 的最後一天採訪到 USB-IF 總裁暨營運長 Jeff Ravencraft ，由他講述 USB-IF 近一年提出的多項技術進展，聚焦在 2022 年底公布之 USB 4 2.0 的 USB 80Gbps 更新， USB-IF 認證標誌更新與全新的 USB PD 3.1 充電協議更新；其中對一般大眾最有感的莫過於全新的 USB-IF 認證標誌捨棄以往複雜的版號，回歸消費者更易理解的性能與充電速度，希冀能使消費者在挑選設備、線材與充電器更易理解差異 Jeff Ravencraft 指稱，一方面他很高興歐盟將 USB 做為未來通用電子充電介面，這是 USB 發展至今 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 高通 Snapdragon 8cx Gen 4 Snapdragon 8 Gen 3 Oryon CPU 高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台 高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃，赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周，預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外，高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台 作為 2023 年 Snapdrag Chevelle.fu 1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 CPU nvidia gpu 異構運算 黃仁勳 Mellanox 加速運算 Grace CPU SuperChip Grace Hopper SuperChip COMPUTEX 2023 ： NVIDIA 的 Grace CPU SuperChip 、 Grace Hopper Super Chip 與黃仁勳的 The More You Buy 、 The More You Save 大戰略 忘記是從哪一年開始， NVIDIA 執行長黃仁勳在主題演講比較傳統 CPU 運算與 GPU 加速運算的效益時，講出了「 The More You Buy 、 The More You Save 」，從此以後也成為黃仁勳在各大場合比較加速運算優勢時的固定台詞，甚至台下有時也會跟著起鬨隨著黃仁勳一起喊；在 NVIDIA 的 Grace CPU SuperChipe 正式出貨後，黃仁勳的「 The More You Buy 、 The More You Save 」也悄悄的影響到純 CPU 運算的領域。 NVIDIA 就連 CPU 還要比 x86 省電 ▲ NVIDIA 強調 Grace CPU S Chevelle.fu 1 年前
人物專訪 藍牙 bluetooth low energy 藍牙聯盟 藍牙低功耗 BLE 藍牙 LE LE Audio LC3 Auracast COMPUTEX 2023 ：專訪藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin ， Auracast 與 LE Audio 將顛覆藍牙音訊使用體驗 在 COMPUTEX 2023 期間，藍牙聯盟不僅打造 Auracast 情境式體驗，也由藍牙市場發展資深總監 Chuck Sabin 接受採訪，針對 LE Audio 、 Auracast 與藍牙聯盟接下來的計畫進行說明。 LE Audio 是以藍牙低功耗為基礎的新一代藍牙音訊技術 ▲ LE Audio 是因應全新無線音訊使用需求的藍牙音訊新標準 藍牙音訊已是當前最主流的無線音訊傳輸技術，不過畢竟當前的藍牙音訊技術標準已有多年時間並未更新，負責管理藍牙技術標準的藍牙技術聯盟( Bluetooth SIG )在 2020 年公布全新的 LE Audio 計畫，隨著相關標準陸續底定，支援 LE Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD x86 掌機 Ryzen Zen 4 RDNA 3 ROG Ally Ryzen Z1 Ryzen Z1 Extreme Computex 2023 ： AMD Ryzen Z1 掌機處理器是因應不同型態設備的分眾戰略產品， Zen4 與 RDNA 3 是產品能夠成功的關鍵 AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。 AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分 ▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品 Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 Computex 2023 ZBOX pico PI430AJ Frore Systems Computex 2023：Zotac 展示採用 Frore Systems 主動散熱晶片的微型 PC Zotac新型微型PC「ZBOX pico PI430AJ」，採用Frore Systems的Airjet Mini固態主動散熱晶片，提供高效散熱能力，進一步推動創新散熱技術革命。 過去以打造小型PC、短版顯示卡為名的Zotac (索泰)，在此次Computex 2023展示與主動散熱晶片業者Frore Systems合作，採用Airjet Mini固態主動散熱晶片設計的微型PC「ZBOX pico PI430AJ」。 「ZBOX pico PI430AJ」在僅有0.18公升容積的機身內，放入採8核心設計的Intel Core i3-N300處理器，並且搭配8GB LPDDR5記憶體，以及M. Mash Yang 1 年前
科技應用 COMPUTEX台北國際電腦展 usb intel USB-C Computex 2023 Computex 2023：USB-IF 預期 USB-C 連接設計應用將變得更加廣泛 隨著Intel持續推動Thunderbolt技術規格，以及蘋果預計將在iPhone上採用USB-C連接埠，USB-C的應用將變得更廣泛。 在此次Computex 2023期間，USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft詳細說明去年10月公布面向消費者採用的全新品牌規格識別設計，以及新版USB 4.0第二版本 (Version 2.0)的技術規格，同時也預期在Intel持續推動Thunderbolt技術規格、蘋果開始在iPhone採用USB-C連接埠設計之後，將會讓USB-C連接設計應用變得更加廣泛。 Jeff Ravencraft解釋，在未來品牌識別中，面向消費者市場的產品將會改為 Mash Yang 1 年前
