產業消息 nvidia Blackwell GeForce RTX 5090 NVIDIA GeForce RTX 5090工程滿血版曝光，達2.4萬個CUDA Core、32Gbps記憶體與高達800W TGP 處理器與顯示卡產品從設計到定案都會進行多次的測試，其中也會衍伸多種測試版本；Chiphill論壇取得一款號稱是NVIDIA GeForce RTX 5090工程測試版的主板設計，相較最終定案的GeForce RTX 5090具有更多的CUDA Core、更快的GDDR7記憶體，但同時TGP高達800W，很顯然這款規格大幅高於最終零售版的GeForce RTX 5090並未成為定案，但可一覽在更極限設定下的可能性。 資料參考來源：Chiphell Chiphill取得的原型PCB並未如GeForce RTX 5090創始版採用中置PCB，而是使用傳統的單張PCB設計，據稱是作為給AIC的參考設計 Chevelle.fu 3 個月前
開箱評測 NAS QNAP 網路交換器 10GbE 【一圖看懂】實戰建置 10GbE 網路環境：升級 QNAP 高效網路傳輸環境，比你想像更簡單！ 最近幾年，寬頻網路的硬體升級速度飛快，也推動了各類型網路服務的發展，過去大家可能很難想像可以透過網路觀看 4K 甚至 8K 超高解析度的影音內容，但現在早已成為絕大多數人的生活日常。相較於「對外」的寬頻網路速度不斷增加，對於絕大多數使用者來說，「對內」的網路速度快慢或許就不是這麼明瞭，甚至從來沒有被關心過。 不過隨著近幾年家庭網通設備愈來愈普及，許多家庭會建置 NAS 作為家庭媒體資料中心，甚至在疫情後轉而以居家辦公或是小型工作室的多人共享資料的需求，有愈來愈多人開始重視「區域網路」的運作效率是否符合需求。 在接下來的文章內容中，我們將會為大家詳細分析一般使用者為何應該將內部區網環境升級至更高 癮特務 3 個月前
產業消息 CES消費性電子展 nvidia 筆電 聯發科 Windows on Arm NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10 CES 2025：Prtoject DIGITS的GB10晶片是否是為NVIDIA重返Windows on Arm鋪路 NVIDIA在CES 2025的重頭戲雖然是新一代消費級顯示卡GeForce RTX 50系列，然而還有一項不容小覷、且令人引發各種遐想的產品，即是桌上型AI超級電腦計畫Project DIGITS所搭載的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip；雖然NVIDIA將Project DIGITS包裝成DGX系統的迷你版，不過可別忘了若從NVIDA執行長黃仁勳手中拿出的晶片樣品尺寸，幾乎等同於可用在筆電的晶片大小，而且當中Grace CPU還是跟曾有野心進軍Windows on Arm、還與NVIDIA一起展示過基於Arm處理器與NVIDIA GPU的遊戲Chro Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 CES消費性電子展 SSD 美光 群聯 KIOXIA PHISON PCIe Gen 5 SSD PS5028-E28 CES 2025：群聯公布6nm製程、存取達14.5GB/s的PS5028-E28高性能PCIe Gen 5 SSD主控 NAND控制大廠群聯PHISON於CES 2025公布全新高性能PCIe Gen 5主控晶片PS5028-E28，PS5028-E28採用台積電6nm製程，具備最高14.5GB/s的峰值循序讀寫性能，能進一步將PCIe Gen 5 SSD性能帶到更高的水準；此外於2024年中旬公布的DRAM-Less主流級PCIe Gen 5主控晶片PS5031-E31T亦與美光最新G9 NAND、KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證並開始量產，可進一步為市場提供更平價的PCIe Gne 5 SSD產品。 ▲PS5028-E28採台積電6nm製程 PS5028-E28是群聯新一代高階PCIe Gen 5 Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 nvidia 聯發科 Blackwell Grace Blackwell Superchip Project DIGITS GB10 NVIDIA GB10 超級晶片 CES 2025：聯發科宣布繼車載平台再與NVIDIA共同開發NVIDIA GB10超級晶片，以行動經驗使NVIDIA AI技術如虎添翼 聯發科宣布繼與NVIDIA在車載晶片領域合作後，攜手NVIDIA共同開發Project DIGITS個人AI超級電腦的NVIDIA GB10超級晶片；聯發科強調以自網通、行動晶片累積的高效能、能源管理等經驗，使NVIDIA的GB10超級晶片兼具出色的AI運算與高度的能耗效能比，並使開發者更易取得基於Blackwell的HPC級實體設備。 ▲聯發科協助NVIDIA開發20核Grace CPU架構，並提供在能源管理的豐富經驗 NVIDIA GB10 Superchip是NVIDIA Grace Blackwell Superchip的新成員，可說是將GB200晶片的特色，透過NVIDIA NVLi Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 CES消費性電子展 nvidia 超級電腦 NVIDIA DGX 統一記憶體 Grace Blackwell Superchip Project DIGITS GB10 CES 2025：NVIDIA宣布可視為迷你DGX系統的Project DIGITS，搭載與聯發科共同開發的GB10超級晶片、配128GB統一記憶體售價3,000美金 NVIDIA在CES宣布為AI研究、資料科學家、科學領域學生提供更親民的AI超級電腦計畫Project DIGITS，旨在打造桌上型電腦尺寸的AI超級電腦；Project DIGITS採用與聯發科合作新開發的GB10 Superchip單晶片與支援128GB統一記憶體，可視為GB200平台的精簡版，具備1PTOPS FP4的AI性能，旨在使更多研究者能以相對便宜的價格取得效能強大的AI超級電腦，將在Linux環境執行NVIDIA完整的AI套件。 NVIDIA DIGITS即日起提供相關領域開發者、研究機構與學術單位登記，預計5月透過特定合作夥伴推出，建議售價為3,000美金 ▲具備1 PFLO Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 CES消費性電子展 HDMI 認證計畫 LIP HDMI 2.2 CES 2025：HDMI論壇公布96Gbps頻寬的HDMI 2.2規格，並推出延遲指示協議與ULTRA96新纜線認證計畫 HDMI FORUM公布新一代的HDMI 2.2規格，將頻寬進一步提升至96Gbps，使HDMI能夠應對16K解析度的需求，並滿足如XR、空間實境、光場顯示器等消費應用與大型數位看板、醫療成像與機器視覺；此外因應HDMI 2.2更高的頻寬，也同步推出ULTRA96 HDMI纜線認證計畫，此外還有因應裝置串接的影音同步推出HDMI延遲指示協議(LIP)。 符合ULTRA96 HDMI纜線認證的高速影像傳輸線材預計在2025年下半年上市 ▲HDMI 2.2提供的傳輸格式 HDMI 2.2規格旨在將固定比率傳輸提升至96Gbps頻寬，同時添加針對影音同步的LIP協議；更高的頻寬不僅能實現高解析度、高 Chevelle.fu 4 個月前
遊戲天堂 任天堂 5nm 8nm 三星半導體 Switch 2 Tegra T239 流出的任天堂Switch 2電路板透露採用三星5nm製程的NVIDIA Tegra T239晶片，並配有12GB LPDDR5 任天堂預期將在2025年上半年公布新一代遊戲機Switch 2，最近也有越來越多設計、規格流出，甚至還有清晰的PCB照片；根據不知從何流出的任天堂Switch 2的PCB發現，Switch 2使用的晶片如同預期為NVIDIA提供的晶片，是稱為Tegra T239、隸屬NVIDIA Orin世代的晶片，但與目前市面上的Tegra T239略微不同的是原始的Tegra T239為8nm製程，而Switch 2的Tegra T239從晶片上的資訊為三星5nm製程。 目前NVIDIA Orin平台所使用的Jetson T239晶片為三星8nm DUV製程，面積達341mm平方，而Switch 2上的J Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 intel arc 繪圖卡 Arc Pro 生成式AI 傳Intel有意推出具24GB的Arc Battlemage顯示卡，鎖定內容創作與工作站 根據目前的傳聞，NVIDIA GeForce RTX 50仍僅有金字塔頂端的GeForce RTX 5090會搭載32GB記憶體，其餘產品最多搭配16GB記憶體，雖然從遊戲的角度16GB記憶體容量大致上也相當充裕，然而對於內容創作、AI而言族群，記憶體容量有時比性能來的更重要，畢竟跑的慢沒關係，但記憶體不夠就是不能跑；雖然Intel第二代獨立顯示架構「Arc Battlemage」Arc B系列會鎖定主流級市場性能，但現在傳出Intel有意針對如創作者與工作站族群推出配置24GB RAM的版本。 ▲目前Arc B系列為10GB或12GB記憶體，一旦提升到24GB有望成為AI超值神卡 大容量VR Chevelle.fu 4 個月前
產業消息 nvidia LPDDR5 HBM3e LPCAMM HBM3e 12H GB300 GTC 2025 NVIDIA於GTC 2025的重頭戲將會是Blackwell GB300，配有288GB的HBM3e記憶體、搭配LPCAMM記憶體模組 NVIDIA在COMPUTEX 2024的主題演講由執行長黃仁勳確立了加速器產品兩年架構大改、隔年記憶體升級的策略；根據經濟日報指稱，NVIDIA在2025年年度活動GTC 2025的重頭戲將會放在Blackwell架構小改版的GB300，除了記憶體升級以外，也將包括水冷設計、網卡等周邊搭配進行升級，其中關鍵的記憶體將升級12層HBM3e，使容量自當前GB200的192GB提高至288GB，此外功耗高達1,400W。 ▲爆料指稱NVIDIA GB300平台將使用LPCAMM記憶體模組取代現行板載鑲嵌，照片為美光LPCAMM2模組 經濟日報引述供應鏈說法，GB300平台使FP4性能提高1.5倍， Chevelle.fu 4 個月前
