產業消息 三星 華為 高通 聯發科 小米 5G 自研晶片 小米自研3nm處理器計畫很可能因為需自外部採購5G數據晶片功敗垂成 小米曾在2017年推出自研手機處理器澎湃S1，不過自此後小米雖仍持續投入自研晶片開發，但就未曾再投入手機處理器；近期傳出小米將再度於2025年推出手機處理器，且預計使用先進的3nm製程；不過目前外界對於小米投入自研手機處理器並不看好，畢竟小米本質仍是中國企業，在中美目前局勢還想使用先進製程就會是一個顯著的障礙，此外調研機構TrendForce在官方X直接指稱小米仍需自外部採購5G數據機，這也將成為小米重回自研晶片之路的另一道風險。 #Xiaomi’s self-developed processor chip entering mass production marks a sig Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 intel AI 資料中心 生成式AI Perstorp 冷卻液 Perstorp推出Synmerse DC高效能浸沒式冷卻液，攜手Intel、富士康展示新一代資料中心冷卻方案 隸屬馬來西亞國家石化化工集團PETRONAS旗下全資子公司柏斯托Perstorp於新加玻的亞太區資料中心大展(DCWA 2024)公布適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC，同時攜手Intel、富士康，以Intel第5代XEON Scalable結合富士康伺服器系統進行展示，透過前方透明面板的浸沒式冷卻箱體供觀察Synmerse DC的流動情形。 Synmerse DC為Perstorp首款資料中心浸沒式冷卻產品，具備良好的比熱與熱傳導率，可協助吸收並帶走更多的廢熱，並具備低黏度特性使Synmerse DC能在系統更不具阻力的進行循環；此外Synmerse DC專為伺服器 Chevelle.fu 7 個月前
蘋果新聞 台積電 3nm 2nm iPhone 17 iPhone 18 分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器 雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 model Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 三星 台積電 晶圓代工 三星半導體 2nm 韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20% 三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力 三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor Chevelle.fu 8 個月前
蘋果新聞 蘋果 iPhone 秋季發表會 iPhone iPhone 16 iPhone 16 Plus A18 Apple Intelligence 蘋果iPhone 16、iPhone 16 Plus搭載3nm製程A18處理器、相機模組改一排式、新增動作鍵與相機控制鍵 蘋果公布iPhone 16與iPhone 16 Plus，雖然螢幕延續iPhone 15與iPhone 15 Plus的6.1吋與6.7吋，但機身設計經過顯著的改變，包括相機模組從矩陣對角線雙鏡頭改為一排式雙鏡頭，同時除了鎖定鍵跟進Pro系列以可自定義的動作鍵取代，還在邊框加入全新的相機控制鍵，除了快門功能還可提供多項相機功能，另外採用48MP與支援微距的12MP超廣角鏡頭，還支援空間錄影；此外處理器也非沿用A17 Pro，而是搭載全新3nm製程的A18處理器，可支援Apple Intelligence技術。 ▲iPhone 16與iPhone 16 Plus重點特色 ▲iPhone 16與i Chevelle.fu 8 個月前
科技應用 小米 xiaomi 4nm Snapdragon 8 Gen 1 小米將推出 4nm 自製處理器 效能比肩 Snapdragon 8 Gen 1 小米預計明年第一季推出首款 4nm 自製處理器，效能媲美 Snapdragon 8 Gen 1，有助於降低中美關係惡化對小米的影響，並強化其產品的中國製造特性。 在2017年推出第一款以28nm製程打造、用在小米5c的自製處理器澎湃S1之後，小米再次傳出將在明年第一季推出第一款以4nm製程打造的自製處理器，並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 根據Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar取得消息指稱，小米目前此款自製處理器仍在開發階段，預計以台積電4nm製程「N4P」生產，而效能將與Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器相當。 此款處理器預計會在2025 Mash Yang 8 個月前
產業消息 小米 NPU Snapdragon 8 Gen 4 Oryon CPU Galaxy S25 意外曝光的高通Snapdragon 8 Gen 4資料指稱除採用Oryon CPU與3nm製程外還有兩種版本 高通預計在2024年10月下旬的夏威夷茂宜島Snapdragon高峰會發表Snapdragon 8 Gen 4，根據最新意外曝光的產品概述資料顯示，除了採用Oryon CPU以及外界預期的3nm製程以外，似乎還將分為SM8750與SM8750P兩種版本，沒意外的話SM8750P極可能是指性能版，也可能是提供給三星的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy，或是一段時間後再釋出的增強版。 ▲高通已經多次強調Snapdragon 8 Gen 4將採用自研的Oryon CPU架構 根據曝光的產品概述，Snapdragon 8 Gen 4採用Oryon CPU與全新的Adreno 8 Chevelle.fu 8 個月前
科技應用 2nm iPhone 17 Pro 台積電預 台積電 2nm 製程傳提前試產 蘋果可望成首位客戶 台積電預定 2025 年量產 2nm 製程，首波客戶預計仍是蘋果，並將應用於 iPhone 17 Pro 等新產品。 南韓ET News報導指稱台積電將於下周開始在位於台灣新竹寶山鄉的產線試產2nm製程產品，比原先傳出會在今年10月進行試產的時間提前一些，似乎意味2nm製程進入量產時間將比預想還快。 在先前說明中，台積電預計會在2025年開始進入2nm製程量產階段，而首波採用客戶預期仍是蘋果，並且將生產預計用在明年推出的新產品，例如iPhone 17 Pro系列機種，或是新款筆電產品。 而台積電似乎是在去年底就已經向蘋果說明2nm製程相關技術，而對比先前的3nm製程將可在運算效能提升10%-1 Mash Yang 10 個月前
新品資訊 tizen 智慧錶 galaxy unpacked WearOS Galaxy Watch7 Exynos W1000 Galaxy Watch Ultra 三星Galaxy Watch Ultra、Galaxy Watch7導入AI強化健康管理，率先採用3nm高性能處理器 三星在2024年下半年的Unpacked大會除了宣布第六世代Galaxy Z摺疊機以外，也一併公布全新的Galaxy穿戴產品陣容，其中包括Galaxy Watch7以及首款頂規智慧錶Galaxy Watch Ultra；兩款產品皆使用全新3nm五核心處理器，並導入Galaxy AI提供更個人化的健康管理能力。 Galaxy Watch7與Galaxy Watch Ultra搭載全新生物感測器與3nm處理器 ▲Galaxy Watch7與Galaxy Watch Ultra搭載Exynos W1000 ▲Galaxy Watch7與Galaxy Watch Ultra採用的BioActive感測 Chevelle.fu 10 個月前
產業消息 三星 Google exynos 台積電 3nm Tensor G5 工商時報指稱採台積電3nm製程的Google Tensor G5已進入流片階段 Google即將在2024年8月中宣布採用Tensor G4的Pixel 9系列手機，不過Tensor G4恐怕是末代三星半導體代工的Tensor晶片；根據工商時報報導，Google下一代晶片Tensor G5將以台積電3nm製程生產，同時現在已經進入流片階段，意味著2025年Pixel 10系列將採用台積電生產的Tensor G5晶片。 ▲Google目前的Tensor仍是基於三星Exynos的客製化設計，但由台積電代工的Tensor G5則由Google主導架構設計 此外，Tensor G5轉由台積電生產不僅只是自三星代工轉為台積電代工而已，也是Tensor晶片的新里程碑，據稱Tensor Chevelle.fu 10 個月前
