產業消息 三星 Google Pixel 台積電 Tensor 3nm Tensor G4 Tensor G5 傳Google的Tensor G5晶片將自三星轉到台積電3nm製程生產，希冀能拉近與市場頂級晶片的差距 雖然Google Pixel手機的Tensor處理器一直都強調不與市場主流的旗艦晶片競爭，然而即便可以從AI增強體驗說服消費者，但已經歷經數代使用三星製程造成晶片相對競品更容易發熱恐怕也嚴重影響使用體驗，先前就多次傳出Google有意從三星跳槽台積電代工；現在最新的傳聞是Google可能會在Pixel 10世代的Tensor G5轉由台積電3nm生產。 台積電已經為蘋果率先提供3nm製程好一陣子，但也因為蘋果的3nm製程訂單滿載，導致如高通、聯發科等的旗艦晶片還維持在4nm製程，隨著高通與聯發科在2024年末發表的旗艦晶片將導入3nm製程，也意味著往往都晚一線品牌約半年的Tensor晶片屆時也 Chevelle.fu 10 個月前
科技應用 三星 qualcomm 3nm 2nm 2025 製程技術良率 三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程 三星 3nm 製程技術良率未見起色，耗電與發熱問題影響 Exynos 2500 處理器稱產，可能讓 Galaxy S25 採用 Qualcomm 處理器。 Business Korea網站報導指稱，由於三星的3nm製程技術良率依然未見起色，相比台積電的3nm製程仍有耗電及發熱問題，因此可能會讓三星傳聞將推出的Exynos 2500處理器陷入難產，導致2025年預計推出的Galaxy S25系列或許仍維持在多數市場採用Qualcomm處理器設計。 從消息人士說法表示，由於三星在3nm製程耗電與發熱問題仍無法順利改善，因此過去一直與三星合作生產的Google自製處理器也傳出將改由台積電代工消息。 Mash Yang 10 個月前
科技應用 三星 台積電 人工智慧 2nm 1.4nm 三星公布 2nm 製程技術 預計 2027 年量產 1.4nm 三星在 SFF 2024 公布其 SF2Z 2nm 及 SF4U 4nm 製程技術，並透露 1.4nm 製程技術將於 2027 年量產，滿足高效能運算與 AI 需求。 在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum)中，三星公布其以SF2Z為稱的2nm製程技術，以及以SF4U為稱的4nm製程技術，更透露對於接下來的1.4nm製程技術準備進展順利，預計在2027年進入量產。 依照三星說明，預計在2025年進入量產的SF2製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在2026年衍生為SF2P製程技術，2026年則將發展用於高效能運算及人工智慧的SF2 Mash Yang 11 個月前
產業消息 Samsung AI 三星半導體 2nm GAA 背面供電技術 三星半導體將在2027年推2nm背面供電技術與1.4nm製程量產，另外公布AI整合平台 三星半導體現在鋒頭被台積電搶進，也成為Intel半導體業務的主要假想敵，但仍相當積極想爭取更多機會；三星半導體在美國舉行的晶圓代工論壇公布最新的半導體技術與稱為Samsung AI Solutions的整合AI平台，此外三星也強調2027年1.4nm製程量產也依照計畫順利進行，並強調過去一年在人工智慧相關業務增長80%，且除了先進製程以外還提供針對汽車、醫療、穿戴與物聯網的8吋晶圓延伸技術。 將於2025年與2027年推出SF4U製程與背面供電SF2Z製程 ▲SF4U透過光學微縮改進PPA，SF2Z則使用背面供電技術 三星宣布兩項新的製程計畫，分別是預計2025年量產的SF4U與預計2026年 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 新加坡 nxp 台積電 晶圓廠 世界先進 世界先進與NXP宣布共建合資公司與建置12吋晶圓廠，聚焦120nm至40nm製程相關技術與授權來自台積電 雖然台積電的先進製程受到許多科技公司競相爭取，不過晶片產業對於成熟製程的需求仍相當高，著重於汽車、工業、物聯網、行動裝置與通訊基礎設施的NXP宣布與世界先進積體電路合作成立合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此座，將在新加坡設置與營運12吋晶圓廠，將採用130nm至40nm技術，用於生產混合訊號、電源管理與類比晶片，同時相關技術與授權將來自台積電。 ▲世界先進與NXP分佔60%與40%股份 VSMC首座晶圓廠投資額約78億美金，世界先進公司將投注24億美金、佔60%股權 Chevelle.fu 11 個月前
產業消息 台積電 聯發科 摺疊手機 4nm Cortex-A78 Mali-G615 天璣 7300 聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台，強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機 聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發 Chevelle.fu 11 個月前
科技應用 三星 台積電 3nm 2025 Galaxy S25 Solomon 三星 3nm 製程處理器 Solomon 明年亮相 搭載於 Galaxy S25 系列 三星 2025 年將推出 3nm 製程打造 Solomon 處理器，率先應用於明年推出的 Galaxy S25 系列旗艦手機，且已完成原型設計， 電子時報引述業界人士消息，指稱三星將在2025年正式推出代號「Solomon」、以其3nm製程技術打造的處理器產品，預計率先用於其明年將推出的年度旗艦手機Galaxy S25系列。 而此處理器目前已經完成前期原型設計，預計會在今年下半年進入量產，並且透過三星環繞式閘極製程技術打造。 不過，目前暫時還無法確認三星預計推出的「Solomon」處理器具體細節，但如果順利的話，預期最快在2025年初即可看見三星將此款處理器用於Galaxy S25系列。 但從 Mash Yang 11 個月前
產業消息 新加坡 28nm 22nm 半導體 晶圓代工 umc 聯電 聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求 聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團 Chevelle.fu 11 個月前
遊戲天堂 動視 Elsewhere Entertainment 動視成立新工作室Elsewhere Entertainment 打造全新 IP 遊戲 動視宣新遊戲工作室 Elsewhere Entertainment，將專注開發具影響力的新 IP 遊戲，工作室招募《巫師3》、《最後生還者》等知名遊戲開發人員。 動視稍早宣布成立名為Elsewhere Entertainment的全新遊戲工作室，將投入全新IP作品開發，並且以打造一款能持續發展的遊戲作品，藉此創造更大市場影響力。 Elsewhere Entertainment總部將設置在波蘭首都華沙，過去曾推出《巫師》系列與《電馭叛客2077》的CD Projekt Red總部也位於此。 不過，動視並未透露Elsewhere Entertainment投入打造遊戲作品細節，但強調其打造作品將以 Mash Yang 12 個月前
產業消息 nvidia grace 加速器 Superchip 生成式AI NVIDIA Rubin NVIDIA R100 NVIDIA傳2025年第四季量產代號Rubin的R100 AI加速GPU，採台積電3nm製程、搭配HBM4記憶體 NVIDIA在2024年GTC大會公布全新的Blackwell GPU架構，以及基於Blackwell架構的B200 Tensor Core GPU、GB200 SuperChip等產品；天風證券分析師郭明錤指稱NVIDIA將會在2025年第四季開始生產代號Rubin的R100 GPU，並透過台積電N3製程生產，不過實際產品與系統則將在2026年上半年量產，預期R100 GPU將會是2025年GTC大會的主軸；作為代號的Rubin是致敬女性美國天文學家Vera Rubin。 R100 GPU將延續Blackwell GPU的小晶片設計，據稱採用高於B100的3.3x reticle設計的4x Chevelle.fu 1 年前
