產業消息 新加坡 nxp 台積電 晶圓廠 世界先進 世界先進與NXP宣布共建合資公司與建置12吋晶圓廠，聚焦120nm至40nm製程相關技術與授權來自台積電 雖然台積電的先進製程受到許多科技公司競相爭取，不過晶片產業對於成熟製程的需求仍相當高，著重於汽車、工業、物聯網、行動裝置與通訊基礎設施的NXP宣布與世界先進積體電路合作成立合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此座，將在新加坡設置與營運12吋晶圓廠，將採用130nm至40nm技術，用於生產混合訊號、電源管理與類比晶片，同時相關技術與授權將來自台積電。 ▲世界先進與NXP分佔60%與40%股份 VSMC首座晶圓廠投資額約78億美金，世界先進公司將投注24億美金、佔60%股權 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 摺疊手機 4nm Cortex-A78 Mali-G615 天璣 7300 聯發科公布台積電4nm製程的天璣7300系列平台，強調AI體驗、天璣7300X具備雙顯示輸出功能適用摺疊機 聯發科宣布推出主流級產品線天璣7000系列的天璣7300系列平台，包括天璣7300與天璣7300X，皆使用台積電4nm製程，具備高效能、出色的能源效率，天璣7300額外支援雙螢幕顯示，適用於摺疊裝置型態，藉由天璣7300系列的推出，能進一步提升智慧手機、摺疊手機的AI體驗。 ▲圖形使用Arm Mali-G615 天璣7300系列採用8核心配置，包括4個時脈2.5GHz的Cortex-A78效能核心與4個Cortex-A55效率核心，GPU採用Arm Mali-G615；借助4nm製程加持，相較天璣7050的Cortex-A78在相同效能下可節省25%能耗；透過發揮CPU與GPU最大化效能的聯發 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 三星 台積電 3nm 2025 Galaxy S25 Solomon 三星 3nm 製程處理器 Solomon 明年亮相 搭載於 Galaxy S25 系列 三星 2025 年將推出 3nm 製程打造 Solomon 處理器，率先應用於明年推出的 Galaxy S25 系列旗艦手機，且已完成原型設計， 電子時報引述業界人士消息，指稱三星將在2025年正式推出代號「Solomon」、以其3nm製程技術打造的處理器產品，預計率先用於其明年將推出的年度旗艦手機Galaxy S25系列。 而此處理器目前已經完成前期原型設計，預計會在今年下半年進入量產，並且透過三星環繞式閘極製程技術打造。 不過，目前暫時還無法確認三星預計推出的「Solomon」處理器具體細節，但如果順利的話，預期最快在2025年初即可看見三星將此款處理器用於Galaxy S25系列。 但從 Mash Yang 1 年前
產業消息 新加坡 28nm 22nm 半導體 晶圓代工 umc 聯電 聯電新加坡Fab 12i第三期擴建新廠首批機台上機，旨在滿足產業對28nm與22nm成熟製程需求 聯電UMC宣布於2024年5月21日於新加坡Fab 12i舉辦第三期擴建新廠的上機典禮，象徵聯電於2022年宣布的三期擴建計畫所採購的首批機台正式到廠與安裝，預計在2024年底提供28nm與22nm製程，鎖定產業對此兩成熟製程的需求；此次上機典禮由聯電共同總經理簡山傑與新加坡政府機關、合作貴賓共同進行剪綵。 ▲聯電新加坡Fab 12i第三期擴建計畫的目標是為新加坡最先進的晶圓代工廠之一 聯電Fab 12i第三期擴建計畫設定為新加坡屆時最先進的半導體晶圓代工廠，旨在滿足28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題，除了聯電聯電共同總經理簡山傑到廠以外，包括新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 動視 Elsewhere Entertainment 動視成立新工作室Elsewhere Entertainment 打造全新 IP 遊戲 動視宣新遊戲工作室 Elsewhere Entertainment，將專注開發具影響力的新 IP 遊戲，工作室招募《巫師3》、《最後生還者》等知名遊戲開發人員。 動視稍早宣布成立名為Elsewhere Entertainment的全新遊戲工作室，將投入全新IP作品開發，並且以打造一款能持續發展的遊戲作品，藉此創造更大市場影響力。 Elsewhere Entertainment總部將設置在波蘭首都華沙，過去曾推出《巫師》系列與《電馭叛客2077》的CD Projekt Red總部也位於此。 不過，動視並未透露Elsewhere Entertainment投入打造遊戲作品細節，但強調其打造作品將以 Mash Yang 1 年前
產業消息 nvidia grace 加速器 Superchip 生成式AI NVIDIA Rubin NVIDIA R100 NVIDIA傳2025年第四季量產代號Rubin的R100 AI加速GPU，採台積電3nm製程、搭配HBM4記憶體 NVIDIA在2024年GTC大會公布全新的Blackwell GPU架構，以及基於Blackwell架構的B200 Tensor Core GPU、GB200 SuperChip等產品；天風證券分析師郭明錤指稱NVIDIA將會在2025年第四季開始生產代號Rubin的R100 GPU，並透過台積電N3製程生產，不過實際產品與系統則將在2026年上半年量產，預期R100 GPU將會是2025年GTC大會的主軸；作為代號的Rubin是致敬女性美國天文學家Vera Rubin。 R100 GPU將延續Blackwell GPU的小晶片設計，據稱採用高於B100的3.3x reticle設計的4x Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 SSD western digital Sandisk 外接硬碟 Westernm Digital推出SanDisk Desk Drive桌上型外接SSD，容量最大8TB後續還將推16TB版 Western Digital為內容創作的大容量與高速儲存需求推出SanDisk Disk Drive桌上型外接SSD，提供4TB與8TB大容量，可提供1,000MB/s的讀、寫性能，使創作者能直接於SanDisk Disk Drive直接編輯檔案，進行3D渲染、生成式AI圖片、音樂等創作應用，或快速為系統進行資料備份與檔案同步；Western Digital也預計在2025年進一步將容量擴大至16TB。 SanDisk Disk Drive的4TB版本建議售價為13,880元，8TB版本建議售價為24,880元 ▲相較一般外接SSD，SanDisk Desk Drive還需額外連接變壓器使用 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 APPLE iPad M4 iPad Air iPad Pro Apple Pencil Apple Pencil Pro 蘋果iPad發表會懶人包：M4版iPad Pro、雙尺寸iPad Air、可按壓與旋轉的Apple Pencil Pro、第二代3nm製程M4晶片 蘋果在WWDC前的發表會宣布了新版iPad Air、iPad Pro與Apple Pencil Pro，並由iPad Pro帶出M4處理器的特色。發表會中提及新版iPad Air共有11吋與13吋版本並換上M2，而iPad Pro則是從先前M2直接跨級到M4，並且使用串聯式OLED螢幕讓亮度與色彩表現進一步提升。至於Apple Pencil Pro方面則是取代過往的Apple Pencil 2，新增按壓、點2下、旋轉等操控功能，可以讓你在使用時更有彈性。 新iPad Pro跳級使用M4 僅5.1mm厚成蘋果最薄產品 還搭配串聯式OLED技術螢幕 蘋果剛更新的iPad Pro產品線，仍維持11吋 Tandee Chevelle.fu 1 年前
文化創意 CD DAP 復古 NINM Lab NINM Lab於群眾募資推出PLAYDISC音樂急救套組，把音樂播放機偽裝成CD盒、搭配復古造型耳機 推出多款復古情懷產品的NINM Lab繼推出卡帶播放機、CD播放機後再出手，2024年4月25日將在Kickstarter推出PLAYDISK音樂急救套組，不同於先前使用卡帶與CD的兩款播放器產品，PLAYDISK音樂急救套組是一款數位播放機，但把外型偽裝成縮小版的CD盒，同時還搭配復古設計的頭戴式耳機構成一套。 ▲套組包括黑、白兩色主機搭配耳機與貼紙 PLAYDISK音樂急救套組預計售價為港幣398元，約新台幣1,654元，於2024年4月25日至5月25日於Kickstar平台上架募資 ▲外型是縮小版的CD光碟盒，且保有可開啟的上蓋(希望轉軸不要跟真的CD盒一樣脆弱啊...) ▲使用USB Chevelle.fu 1 年前
產業消息 microchip mcu 40nm 台積電 熊本 JASM Microchip宣布擴大與台積電合作關係，將在熊本廠建立專用40nm產線 智慧聯網與安全嵌入式控制解決方案大廠Microchip宣布擴大與台積電的合作關係，將在台積電位於熊本的JASM建立專用40nm產線，藉此強化Microchip為汽車、工業與網路等市場的全球客戶服務的能力。 ▲Microchip與台積電擴大合作的目的是提供更多生產的地理多樣性與備援能力，降低中斷供應的可能 此計畫是作為Microchip強化供應鏈韌性持續策略的一環，除了與台積電建立專用產線外，另外的措施還包括與晶圓廠、代工廠、封裝、測試與OSAT夥伴建立更多地理多樣性與備援能力。旨在彈性因應多變的商業環境與自然災害等因素，降低Microchip中斷供應的可能性。 Chevelle.fu 1 年前
