最新 | 熱門
產業消息 促銷 AM5 Arrow Lake Ryzen 9000 Core Ultra 200S Ryzen 9000X3D
AMD預告11月7日公布Ryzen 9000X3D處理器並將Ryzen 9000系列降價30美金至50美金，全面迎戰Intel Core Ultra 200S處理器
Intel即將在2024年10月底推出Core Ultra 200S，對於已經在市場推出Ryzen 9000系列桌上型處理器的AMD也宣布兩項新消息對抗Intel的新平台，包括將在2024年11月7日推出大幅提升遊戲性能的Ryzen 9000X3D，還有於北美針對已上市的Ryzen 9000處理器進行促銷。 ▲AMD在北美將針對Ryzen 9000進行促銷 AMD Ryzen 9000X3D是鎖定遊戲玩家的產品線，雖然目前還未知AMD會以甚麼價格端出甚麼產品，不過從過往的經驗X3D技術將會有效的提升遊戲體驗；至於促銷方面也是針對Intel處理器定價的回應，包括Ryzen 5 9600X、Ryz
Chevelle.fu
9 個月前
產業消息 AMD bios 65W AM5 Ryzen 7000 Ryzen 7000X3D Ryzen 9000 Ryzen 7 9700X Ryzen 5 9600X
AMD宣布為AM5主機板釋出AGESA 1.2.0.2 BIOS韌體，解放Ryzen 9000處理器的105W cTDP模式與改善多CCD延遲
AMD於AMD X870E、X870主機板解禁後宣布為AMD 600系列與AMD 800系列的主機板釋出AGESA Pi 1.2.0.2 BIOS韌體，進一步提升Ryzen 9000系列處理器的性能，其中針對Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X提供獲得AMD官方嚴謹測試且不影響保固的105W cTDP模式，多核效能將顯著提升，同時Ryzen 7000與Ryzen 9000系列由兩個CCD構成的Ryzen 9處理器則能改善核心延遲。 提升Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 7800X多核性能與改善AM5平台Ryzen 9處理器多核延遲 ▲原本採用65W TDP的Ryze
Chevelle.fu
9 個月前
開箱評測 ROG rog strix AM5 PCIe Gen 5 Ryzen 9000 AMD X870 Ryzen 9 9950X Ryzen 7 9700X
華碩ROG Strix X870-I GAMING WIFI主機板評測，基於X670E-I、添加Wi-Fi 7且安裝使用便利
AMD在宣布Ryzen 9000桌上型處理器之際也宣布800系列主機板晶片的更新計畫，其中率先推出的是旗艦級的X870系列，筆者此次自華碩借得其中的ROG Strix X870-I GAMING WIFI進行評測與介紹；ROG Strix X870-I GAMING WIFI看似與ROG Strix X670E-I GAMING WIFI相似，不過進一步增強設計的便利性，包括升級的ROG Strix Hive II多功能外接Hub、更容易安裝的M.2 Q-Latch SSD固定機制與Wi-Fi 7 Q-Antenna天線等。 基於前身格局的升級設計 ▲盒裝的重點配件 ▲背板具備強化設計 ROG
Chevelle.fu
9 個月前
產業消息 AMD 處理器 雷雕 Ryzen Zen 5 AM5 Ryzen 9000
AMD Ryzen 9000延遲上市的原因與性能、生產瑕疵完全無關，只是個上蓋雷刻錯誤的低級錯誤
原定在2024年7月底開賣的AMD新一代桌上型處理器Ryzen 9000忽然在上市前宣布因為QC問題延後上市，Ryzen 5與Ryzen 7延後至8月8日開賣，而Ryzen 9則延後至8月15日開賣，並強調已經出貨的處理器會回收換新；一般聽到QC問題應該會直覺的以為是遇到產品有生產瑕疵或驅動問題，不過畢竟只延後不到半個月的時間又格外令人好奇；現在延期的可能原因曝光，肇因於一個簡單的低級錯誤：上蓋雷雕錯誤。不過AMD還未證實延期原因是出在雷雕錯誤，僅提到將針對第一批出貨的處理器進行重新篩選。 ▲可能僅延遲不到半個月的原因是因為不是處理器本質的問題，只是單純雷雕錯誤的低級錯誤 根據網路傳出的圖片，
Chevelle.fu
12 個月前
產業消息 AMD Zen 5 AM5 Ryzen 9000
AMD Techday 2024：Ryzen 9000著重不妥協的純效能表現，小試牛刀超頻輕鬆超越Ryzen 7000世界紀錄
AMD即將在2024年7月31日正式推出Ryzen 9000系列桌上型處理器，雖然Ryzen 9000與Ryzen AI 300系列皆採用Zen 5架構CPU，不過設計理念有相當明顯的歧異；AMD表示，不同於Ryzen AI 300需以能耗效能比為優先，Ryzen 9000則以展現AMD最佳的CPU技術與先進PCIe Gen 5通道為訴求，故在架構將CPU性能最大化作為優先考量，並不具備高效能內建GPU或NPU，但憑藉高速的PCIe Gen 5通道可搭配高性能GPU獲取強大的AI算力。 強調整體性能遠超Ryzen 7000 ▲AMD強調透過PCIe Gen 5連接到顯示卡即可使搭載Ryzen
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD 處理器 AM5 Ryzen AI Ryzen 8040 Ryzen 8000G
AMD Ryzen 8000G系列APU為桌上型CPU帶來Ryzen 8040行動平台的Ryzen AI，成首款支援AI的桌上型CPU
AMD於CES宣布筆記型電腦的Ryzen 8040系列行動處理器以外，也公布採用AM5插槽的Ryzen 8000G系列桌上型APU；Ryzen 8000G為首款在桌上型PC整合AI加速技術的CPU產品，同時桌上型Ryzen 8000G處理器也很快將於2024年1月31日供貨，使消費者能利用Ryzen AI當中的異構運算與XDNA AI架構，於影片協作、內容創作、生產力、遊戲與資安獲得AI技術加持；AMD同步推出Windows環境的Ryzen AI 1.0軟體堆疊，供開發者能於Ryzen AI PC佈署與執行AI與機器學習模型。 桌上型Ryzen 8000G系列當中的Ryzen 7 8000G與
Chevelle.fu
1 年前
新品資訊 cpu cooler Corsair am4 LGA 1700 AM5 風冷散熱器 海盜船
海盜船推出雙塔型CPU散熱器A115，搭載雙14公分風扇可解270W TDP處理器
雖然隨著新一代桌上型CPU的極端能耗與發熱狀況，多數追求高效能的玩家傾向選擇一體式水冷，但仍有一群死忠的風冷散熱器擁護者，畢竟相對水冷散熱器，風冷散熱沒有複雜的元件與液體，也更為簡單可靠；海盜船Corsair宣布一款高效能的雙塔式CPU風扇A115，強調除了可對應AMD與Intel新一代平台，並足以處理270W TDP CPU的解熱。 Corsair A115雙塔CPU散熱器提供五年保修，售價還未公布 ▲A115採用不對等雙塔鰭片，較短的鰭片能錯開高階主機板的I/O護蓋或供電散熱片 ▲風扇固定不僅使用免工具滑軌，還透過棘輪機構便於調整高度 A115採用6導管搭配銅質散熱板的雙塔設計結構，散熱板
Chevelle.fu
1 年前
遊戲天堂 apu am4 Ryzen 5000 Zen 4 AM5 Zen 4c Ryzen AI Ryzen 8000G
CES 2024：AMD公布具高效能內顯的Ryzen 8000G桌上型平台，還為AM4插槽玩家提供4款Ryzen 5000新處理器
AMD於CES 2024公布兩系列的桌上型處理器陣容，其一是具備Ryzen AI、圖形校能比AM5平台標準Ryzen 7000桌上型處理器更出色的Ryzen 8000G APU，另外則是造福AM4平台玩家的四款Ryzen 5000系列處理器；值得注意的是桌上型Ryzen 5等級的Ryzen 5 8500G是首次於桌上型平台出現Zen 4搭配Zen 4c的大小核組合。 Ryzen 8000G處理器預計於2024年1月31日於零售市場推出，Ryzen 5 8700G建議售價329美金，Ryzen 5 8600G建議售價279美金，Ryzen 5 8500G建議售價179美金；Ryzen 7 570
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD 華碩 AM5 Ryzen 7000 Ryzen 7000X3D
華碩修正 AMD AM5 主機板保固條款，允諾包括使用 Beta 版 Bios 與利用 AMD EXPO、Intel XMP、DOCP 皆在保固範圍
華碩主機板最近在歐美市場發生嚴重的炎上事件，肇因於華碩提供的 BIOS 造成知名硬體 Gamers Nexus 玩家 YouTube 主機板與處理器燒毀，後續客服以保固條款不包含超頻行為與不含蓋測試版 Bios 為由拒絕維修，使 Gamers Nexus 在 5 月 11 日對此發表譴責影片，後續也陸續引發其它知名硬體 YouTuber 發難，而華碩在未能於第一時間安撫這些知名用戶的情況之下造成大量玩家反彈；華碩在歷經幾天後，對旗下 AM5 插槽的主機板 BIOS 更新與保固進行聲明，其中包括使用 Beta 版 BIOS 以及搭配記憶體超頻接受官方保固。 ▲囊擴 Beta 版 BIOS 、開啟
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 AMD bios expo AM5 3D V-Cache Ryzen 7000X3D
AMD 表示還在調查 Ryzen 7000X3D 處理器超頻燒毀問題，不過板卡品牌已陸續釋出限制電壓的新 BIOS
近日傳出使用具備 3D V-Cache 快取的 AMD Ryzen 7000X3D 進行超頻時出現處理器與主機板 AM之插槽燒毀的事情，在 AMD 公告前，微星、華碩等板卡品牌已率先宣布推出限制提升電壓的新 BIOS ； AMD 也在之後公告將與合作夥伴研究問題的真正成因，詳細情況仍在調查中，建議消費者使用板卡夥伴對加壓進行限制的新 BIOS 避免問題。 7800X3D just killed itself and my mobo by u/Speedrookie in Amd 目前問題發生的情況多是消費者在開啟 EXPO 功能後出現處理器與針腳燒毀的問題，現階段所有針對 Ryzen 7000
Chevelle.fu
2 年前

相關文章