產業消息 AMD micron 美光 群聯 PHISON AM5 Ryzen 7000 PCIe Gen 5 Computex 2022 ：群聯、 AMD 與美光宣布攜手建構 PCIe Gen 5 儲存產業鏈，將以 E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器率先為新一代儲存方案打造基礎 在 AMD 宣布全面為 Ryzen 7000 與 AM5 插槽的 600 系列晶片組提供 PCIe Gen 5 技術後，群聯 Phison 、 AMD 與美光 Micron 也共同宣布將攜手打造完整的 PCIe Gen 5 SSD 產業鏈，將藉助群聯新一代旗艦控制器 E26 與美光在記憶體的 DDR5 與 Replaement-Gate 3D NAND 宣示 PCIe Gen 5 儲存時代的到來。 ▲三大廠商以 5 大關鍵技術打造 PCIe Gen 5 儲存生態 群聯與 AMD 的合作關係也是 AMD Ryzen 3000 系列得到突破性成功的關鍵之一，當時由群聯所打造的 E16 晶片為當時全 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 pcie DDR5 AM5 PCIe Gen5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Computex 2022 ： AMD 公布 Ryzen 7000 與 AM5 插槽更多細節，時脈突破 5GHz 大關 、初期提供三款晶片組、相容 AM4 散熱器扣具、秋季正式推出 AMD 在今日 Computex 主題演講預告新一代平台 Ryzen 7000 系列與新插槽 AM5 的更多細節，強調是第一款可在遊戲中以 5.5GHz 高時脈執行的 Ryzen 平台，不過一如預期 AMD 仍將依照原定規劃至秋季才會正式公布 Ryzen 7000 處理器，但在 Computex 如先前爆料率先宣布 AM5 首波主機板晶片組，包括 X670E 、 X670 與 B650 ，也如先前傳聞僅提供 DDR5 記憶體支援。 ▲ Zen 4 架構將提供每核心 1MB 的 M2 快取，單執行緒提升 15% ▲ CPU Chiplet 為 5nm ，而 IO DIE 為 6nm 一如先前預告 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Computex Zen 4 AM5 Ryzen 7000 雖然 AMD 在 Computex 不會正式發表 Ryzen 7000 ，但可能會先公布 X670E 、 X670 與 B650 晶片組 AMD 預計在今年下半年推出 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，同時也一併將處理器插槽更新到 AM5 世代，不過目前預期 AMD 不會在 Computex 正式發表 Ryzen 7000 系列，只會針對重點進行介紹；不過現在傳出， AMD 可能會先在 Computex 公布三款 AM5 插槽的晶片組，分別為 X670E 、 X670 與 B650 。 爆料來源 TechPowerUp 指稱(原始文章以被迫下架)， X670E 的 E 代表 Extreme ，將設定在 AM5 初期的最高規格晶片，雖然功能面與 X670 相同，不過將強制要求具備 PCIe Gen 5 的顯示卡與 SSD 插 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Raptor Lake LGA 1700 AM5 3D V-Cache Raptor Cove 傳 Intel Raptor Lake 將加大快取應對 AMD Zen 4 ， i9-13900K 傳具備 68MB 快取、時脈飆至 5.8GHz Intel 預計在今年內推出第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ，將延續 Alder Lake 的混合核心架構，並採用 Raptor Cove 大核心，現在傳出 Intel 為了應付也同樣在今年出招的 AMD Ryzen 7000 系列， Raptor Lake 將搭載更大的快取，近日網路爆料 i9-13900K 將搭載 64MB 的快取，相較僅有 30MB 快取的 i9-12900K 提升一倍以上，同時還傳出最高時脈可能達到 5.8GHz 。 Now, it appears. About p core L2 cache latency,non-accuracy test r Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Computex Zen 4 Ryzen 6000 RDNA 3 AM5 Ryzen 7000 AMD 執行長蘇姿丰博士將參與 5 月底 COMPUTEX CEO Keynote ，以 AMD 推升高效能運算體驗為題 截至目前為止，全球電腦產業盛事 COMPUTEX 主辦單位仍維持預期的虛實整合模式舉辦活動，不過由於當前疫情的不確定性，可預期海外大廠將維持前兩年以線上方式參與活動； COMPUTEX 宣布 AMD 執行長蘇姿丰博士將擔任 2022 COMPUTEX CEO Keynote 嘉賓，於 5 月 23 日下午 2 點透過 COMPUTEX 線上平台進行主題演講，將以「 AMD 推升高效能運算體驗」作為演講主題。 ▲ AMD 應該會在 COMPUTEX 透露更多 Ryzen 7000 CPU 與 RDNA 3 的消息，但不會是正式發表產品 依照慣例， AMD 將會在 Computex 公布當前產品線 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD DDR4 am4 DDR5 AM5 Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000 不僅將採用全新 AM5 插槽，可能僅支援相對昂貴的 DDR5 記憶體 AMD 預計在今年推出 Ryzen 7000 平台，這也是自 Ryzen 處理器發表後相當大幅度的一次產品改版，不光只是核心架構的設計升級，同時也將以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以來一路伴隨的 AM4 插槽，雖然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有顯著的升級，不過這次對有意升級到 Ryzen 7000 的消費者而言恐怕不僅只是處理器與主機板需要升級，據稱 Ryzen 7000 將僅支援 DDR5 平台，可能不會相容 DDR4 。 pic.twitter.com/mabfGnOizM — Olrak (@Olrak29_) April 25, 2022 傳聞指稱， A Chevelle.fu 3 年前
產業消息 主機板 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 搭載 Ryzen 7000 晶片的微星 MAG B650 主板測試中的 BIOS 資訊截圖曝光， Vcore 電壓高達 1.532V AMD 預計在今年推出全新的 Ryzen 7000 系列桌上型 CPU ，同時也將換掉現行的 AM4 插槽，改為全新設計的 AM5 插槽，目前網路上傳出一張聲稱是 Ryzen 7000 處理器在微星 MAG B650 主機板上進行測試的 BIOS 資訊曝光，值得玩味的是 Vcore 電壓高達 1.532V ，遠高於一般執行電壓。 AM4 has completed its historical mission, a new era is coming.😊 pic.twitter.com/FysjXD0sAZ — HXL (@9550pro) April 14, 2022 以經驗判斷 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD DDR5 Zen4 AM5 PCIe Gen5 Ryzen 7000 CES 2022 ： AMD 預告 Zen4 架構 Ryzen 7000 將在 2022 下半年登場，並搭配全新 AM5 插槽 在 AMD CES 2022 主題演講的最後， Lisa Su 也預告接下來 AMD 桌上型平台的下一步，也就是下一個重要架構 Zen 4 產品的登場，首款使用 Zen 4 架構的消費級產品將以 Ryzen 7000 作為產品名稱，並以 5nm 製程生產，正式推出的時間將會在 2022 的下半年。 ▲ Ryzen 7000 有著獨特的金屬上蓋設計 ▲ Ryzen 7000 系列將會隨 AM5 插槽一起登場 ▲展示使用時脈達 5GHz 的 Ryzen 7000 工程樣品執行 Halo Infinity 同時， AMD 也證實將以新一代的 AM5 插槽取代行之有年的 AM4 插槽，從 AMD 公布 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD am4 Ryzen AM5 3D V-Cache AMD 拍攝短片歡慶扭轉乾坤的 Ryzen 推出五年，預告 2022 年將推出採用 3D V-Cache 的處理器 基於 Zen 架構的 Ryzen 對於 AMD 是相當重要的產品，雖然在 2017 年推出之際仍未超越 Intel ，但相較先前的架構已經有大幅的改善，同時當時的 Intel 也面臨處理器供貨不足問題，使得 AMD 逐漸攻城掠地，如今 Ryzen 已經在表現與聲勢皆凌駕於 Intel ； AMD 為了慶祝 Ryzen 問世 5 年，由行銷長 Join John Taylor 與技術行銷 Robert Hallock 共同拍攝一段，回顧 Ryzen 推出 5 年以來的變革與透露未來展望。 ▲ 2017 年正式問世的 Ryzen 在短短五年內重振 AMD 雄風 在短片中提到， AMD 除了持續改進 Chevelle.fu 3 年前
