是響應 Raspberry Pi 2B 推出,微軟將為其提供免費版 Windows 10 ...這篇文章的首圖
採用 Broadcom 新處理器獲得大幅效能提升, Raspberri Pi 二代 Type B 亮相
圖片來源: Raspberry Pi 廣受開發者歡迎的 Raspberry Pi 樹梅派在去年宣布改善電源管理以及統一 GPIO 的 A+ 與 B+ ,不過這兩張小改版的主機板仍未改變核心硬體;稍早 Raspberry Pi 基金會宣布新一代的 Raspberry Pi 2B ,由於導入新世代的處理器,效能獲得飛躍性的提升,售價為 35 美金。 由名稱看就知道這張板子仍是延續 B 系列具備豐富 IO 的特色,基本設計與 B+ 差不多,不過處理器改為 Broadcom 的 900MHz ARMv7 四核心處理器 BCM2836 ,搭配 1GB RAM ,據稱效能是既有 B+ 的六倍,但同時繼承既
10 年前
是不繼續陪玩手機了? Broadcom 宣布將基頻部門裁撤!這篇文章的首圖
不繼續陪玩手機了? Broadcom 宣布將基頻部門裁撤!
圖片擷取自: Broadcom Broadcom 稍早前宣布將進行達 2,500 人的裁員,規模達全球員工的 20% ,而且更重要的是 Broadcom 連賣都不考慮,直接宣布關閉基頻部門; Broadcom 的基頻晶片是許多中國中低價位手機所用來搭配的方案,而 Broadcom 宣布放棄基頻部門也意味著中國中低階手機方案勢必又要再次洗牌。 可推測的是在聯發科方案越來越完整、高通也開始在中國下殺價格搶市場,還有一些經中國官方扶持的基頻晶片商的競爭下, Broadcom 也許是評估前景越來越不樂觀,選擇在造成嚴重虧損前退出基頻技術。但是 Broadcom 選擇直接關閉部門而非將部門賣掉這點是較令
11 年前
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小米路由器工程版木盒包裝內有甚麼?
小米科技在台灣也將展開小米路由器的一元公測活動,雖然先前已經在中國的小米記者會活動看過組裝起來的市售版本,不過用木箱包裝、強調要自行安裝的小米路由器工程版到底是甚麼樣子倒是沒看過,而與台灣小米溝通後有此機會搶先一睹為快(不過其實中國網站已經曝光好一陣子啦)。 打開比小米路由器大出好幾倍的木箱後,看到上蓋內測寫著小米一貫強調的"為發燒而生",下面則是黑色的組裝說明書。 別急著把所有東西都拿出來,先看一下說明書的注意事項吧;一開始就提醒千萬別猴急把上蓋裝起來,因為這會牽涉組裝結構...至於下面的特別說明就是純屬博君一笑,應該沒有人會對著路由器試圖召喚神燈巨人吧...XD 內容物包括由四大塊零件組成
11 年前
是博通宣佈將採用 16nm 製程推出 ARMv8 伺服器級應用處理器這篇文章的首圖
博通宣佈將採用 16nm 製程推出 ARMv8 伺服器級應用處理器
網通大廠 Broadcom 博通宣佈,將以 16nm 製程推出基於 ARMv8 指令集的多核應用處理器,針對如網路連線、通訊、巨量資料、儲存與安全性等提供具備網路功能虛擬化的伺服器級效能與虛擬化能力, Broadcom 的核心將基於 ARM Cortex-A50 架構,具備 4 指令執行與 4 執行緒,時脈將達 3GHz 。 另外博通亦與 ARM 合作,透過博通身兼 Linaro Networking Group 與歐洲電信標準學會成員的優勢,共同打造開放且標準化的 NFV 軟體設計環境,希望將程式設計模型、工具鏈、應用程式設計界面與網路函式庫標準化,以利設備製造商在設計符合次世代電信標準的
11 年前
是鴻海可能在美國本土設立自動化生產基地這篇文章的首圖
基於 64it ARMv8 架構的 ARM Cortex-A50 正式公佈
ARM 自去年 11 月公佈 64bit 的 ARMv8 基礎架構後,在前幾天由 AMD 宣佈將在 2014 年導入伺服器領域,而 ARM 也公佈基於 ARMv8 的 Cortex-A50 家族,預計 2014 年可在市場上見到搭載此架構的應用處理器。 目前 Cortex-A50 有兩款應用處理器核心設計,分別是主打效能比現今超級手機高出 3 倍的 Cortex-A57 ,以及效能與目前超級手機相近、功耗僅有 1/3 的 Cortex-A53 ,且兩個核心設計的關係就猶如 Cortex-A15 以及 Cortex-A7 一樣,是可以進行 big.Little 大小核的。 兩款 Cortex-A
12 年前
是Broadcom 宣佈針對手持設備用的 802.11ac 晶片這篇文章的首圖
迎接 1.3Gbps 無線傳輸,Broadcom 發表 WiFi 802.11ac 晶片
圖片來源: Broadcom 博通 Broadcom 一直在 WiFi 晶片技術是相當領先的一家公司,而在大家開始將 WiFi 802.11n 普及之際, 博通已經搶先一步發表下一代 WiFi 技術 802.11ac , 802.11ac 是基於 5 GHz 的無線通訊技術,理論傳輸速度是 Gb 級以上,而博通發表的 BCM43460 晶片採用 3 x 3 MIMO (多進多出)架構,並支援 2.4GHz 與 5GHz 雙頻帶,能達到 1.3 Gbps 的理論最高傳輸速度。 目前這款晶片要到今年第三季才會正式量產,初期將針對企業等級像是路由器產品推廣,用於像是高品質 VoIP 運用等。 新聞來
13 年前
是Broadcom 推出超低功耗藍牙晶片,目標讓無線鍵盤有10年續航力這篇文章的首圖
Broadcom 推出超低功耗藍牙晶片,目標讓無線鍵盤有10年續航力
上圖是 Sony 的 PS3 專用藍牙鍵盤,並非採用此技術。 博通發表一款針對超低功耗市場應用的藍牙參考設計 BCM20730 ,採用藍牙 4.0 ,也就是藍牙低功耗( Bluetooth Low Energy ; BLE )技術,而最終的目標就是提供設備在採用單顆 AA 電池下擁有 10 年的續航力,尤其像是鍵盤滑鼠之類的產品。 而且博通表示搭載 BCM20730 參考設計的設備續航力不僅適用於具備藍牙 4.0 的設備端,即便筆電或是電腦本身使用的是現有的藍牙技術,也能自藍牙 1.1 到藍牙 3.0+HS 向前相容。而博通也強調該參考設計適用於 3D 眼鏡等低功耗且不需高頻寬的產品上。目前
13 年前
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