是ARM 發表新一代架構 Cortex-A72 ,效能比起五年前架構提升 50 倍這篇文章的首圖
ARM 暗示開始著手下一代 ARMv8 指令集架構 Maya 與 Artemis
基於 ARM 所規劃的 ARMv8 指令集第一世代架構 Cortex-A53 與 Cortex-A57 終於開始量產, ARM 在財報會議表示他們已經開始著手規劃 ARMv8 第二世代的架構,代號為 Maya 以及 Artemis ; ARM 並未對新處理器的細節有太多著墨,不過提及第二世代架構的目標市場除了行動運算與伺服器外,也將鎖定車用與網通領域。 以過往 ARM 的產品規劃與推出模式而言,當 ARM 開始在公眾場合提出產品代號時,通常還需要一年半到兩年左右的時間才會看到採用此架構的晶片投產,而舉辦正式記者會或是說明會後約一年左右才會看到終端晶片推出,所以現在還是把焦點放在即將如雨後春筍般
11 年前
是高通宣布培育女性科技人才高通全球學者計畫,供台灣科技相關學系女大學生申請這篇文章的首圖
從高通新一代旗艦晶片暫別自主架構看目前依舊渾沌的手機晶片市場
高通在近日宣布新一代旗艦晶片 Snapdragon 808 與 810 ,不過令人意外的是這兩款晶片並非依循高通一直強調的自主核心架構,而是循 Snapdragon 605 、 610 的模式直接使用 ARM 的 Cortex-A50 系列標準化架構;雖然高通也強調這次先導入 ARM 的架構是權宜之計,但卻也表示高通正因為整個手機產業的動向不得不先委曲求全。 迫使高通不得不先在完成自主架構前使用 ARM 架構的原因不少,從蘋果先完成基於 ARMv8 指令集的自主 ARM 64 位元架構後,連 NVIDIA 也在 CES 宣布於多年前就開始著手的 ARMv8 指令集 Denver Core 的
11 年前
是ARM 新春媒體茶敘,談從 500 億顆 IC 出貨的下一步展望這篇文章的首圖
ARM 新春媒體茶敘,談從 500 億顆 IC 出貨的下一步展望
照片提供: ARM 今天 ARM 在台灣舉辦新春媒體茶敘,並由 ARM 投資人關係副總裁 Ian Thornton (如上照片)以及大中華區總裁吳雄昂出席,兩人分別對於 ARM 宣布搭載其架構晶片出貨達 500 億顆之後、邁向 1,000 億顆出貨的機會與展望,還有 ARM 在中國市場的布局做簡短的說明。 跳轉繼續 先前在 MWC 已經就 ARM 歡慶 500 億顆晶片出貨與消費暨行動運算市場總監總監 Jeff Chu 進行過訪談(訪談文章:請點此),今天 Ian 則由 2013 年 ARM 的市場發展現況與 2014 年的發展作介紹。 ARM 光是 2013 年晶片出貨量就達到 10 億顆,
11 年前
是iPhone 5s 雙處理器結構亮相, A7 仍為三星生產、 M7 並非親生這篇文章的首圖
龔獨人牲: ARM 64bit 化的價值是把將創作型應用帶入手機?或許有些倒因為果了
隨著基於 ARMv8 指令集的 64bit 核心架構在去年由蘋果 iPhone 5s 的 A7 應用處理器開了第一槍後,今年應用處理器 64bit 化的趨勢也開始延燒到各大 ARM 應用處理器合作廠商,許多廠商紛紛表示下半年左右就會開始推出基於 ARMv8 指令集的晶片。 包括高通、 NVIDIA 、三星、聯發科、博通、 Marvell 都趕上這股熱潮,甚至逼的 Intel 也跳出來強調它們有深厚的 64bit 技術;而筆者在最近的訪談以及參考不少海外的訪談,多家廠商口徑一致的除了表示 64bit 對於記憶體的應用更寬裕外,就是能讓手機、平板跨入運算等級的創作型 app 應用。 不過筆者腦中整
11 年前
是2013 年末主流智慧手機處理器款式隨談這篇文章的首圖
2013 年末主流智慧手機處理器款式隨談
又到了近一年的尾聲,今年對於智慧手機市場又是再次出現驚人的發展,除了大小核技術、真假八核之爭,還有 ARMv8 64 位元架構首度投入智慧手機,都是今年熱門的焦點,筆者也簡單針對今年幾家手機應用處理器廠商現階段的主流產品做個簡短的介紹,順便推估這些廠商明年可能的計畫與發展。 跳轉開始 高通: 對於高通來說,今年應該是大豐收的一年,尤其原本代號 S4 Prime 的應用處理器再調整識別名稱策略後,終於以年度旗艦級應用處理器 Snapdragon 800 之名問世,靠著入門與主流的 Snapdragon 200 、 Snapdragon 400 以及中高階的 Snapdragon 600 與 Sn
11 年前
是博通宣佈將採用 16nm 製程推出 ARMv8 伺服器級應用處理器這篇文章的首圖
博通宣佈將採用 16nm 製程推出 ARMv8 伺服器級應用處理器
網通大廠 Broadcom 博通宣佈,將以 16nm 製程推出基於 ARMv8 指令集的多核應用處理器,針對如網路連線、通訊、巨量資料、儲存與安全性等提供具備網路功能虛擬化的伺服器級效能與虛擬化能力, Broadcom 的核心將基於 ARM Cortex-A50 架構,具備 4 指令執行與 4 執行緒,時脈將達 3GHz 。 另外博通亦與 ARM 合作,透過博通身兼 Linaro Networking Group 與歐洲電信標準學會成員的優勢,共同打造開放且標準化的 NFV 軟體設計環境,希望將程式設計模型、工具鏈、應用程式設計界面與網路函式庫標準化,以利設備製造商在設計符合次世代電信標準的
11 年前
是Computex 2013 : Calxeda 談 ARM 伺服器,合適的成本與正確的應用才是王道這篇文章的首圖
ARM 架構處理器核心時脈將於明年邁入 3GHz ,卻號稱更為省電
ARM 宣佈與台積電、 Global Foundries 在工藝製程持續合作,預計在下一代的 20nm 左右的製程,將時脈突破 3GHz 大關,並由於製程更為先進,預期能夠再提昇 30% 的時脈與 25% 功耗,核心面積並會比現在小上 1.9 倍。 當時脈提升到 3GHz ,運算核心效能能夠比現在更為驚人,且核心面積縮小,意味著接下來會有更多的空間能夠用來塞 GPU 架構與其它架構;不過首先受惠的會是針對手持平台的 Cortex-A15 架構?還是以運算級的 64 位元架構的 Cortex-A50 家族? 當然 Intel 最近也是來勢洶洶,除了繼續堅守 PC 防線外,也擴大在平板與手機的布局
12 年前
是ARM 與台積電達成合作,完成 16nm FinFET 的 Cortex-A57 設計案這篇文章的首圖
ARM 與台積電達成合作,完成 16nm FinFET 的 Cortex-A57 設計案
為何筆者會選擇這張 Tegra 的 Roadmap 當作開版圖?這與 ARM 以及台積電的合作案是有些關聯的;昨天 ARM 宣佈與台積電完成基於 16nm 的 FinFET 製程的 Cortex-A57 處理器產品設計定案,而 Cortex-A57 正是基於 ARM 64 位元指令集 ARMv8 的架構,而 NVIDIA 兩年後的新一代 Tegra " Parker "的其中一項特色正是採用 FinFET ,以 NVIDIA 與台積電的關係,是否代表 Parker 將會使用 16nm 製程呢?
12 年前
是ARM 來台高層團訪:從嵌入系統跨足運算之林的節能小巨人這篇文章的首圖
ARM 來台高層團訪:從嵌入系統跨足運算之林的節能小巨人
在 ARM Techinical SYMPOSIA 主題演講後,市場開發與行銷執行副總裁 Ian Drew 也率領多媒體處理器部門總經理 Pete Hutton 、處理器部門應用處理器產品總監 Nandan Nayampally 與媒體進行訪談。 跳轉繼續 面對 Intel 即將跨入更先進製程,其中針對低功耗的 Atom 功耗即將低於 5W TDP 一事, Ian Drew 表示他們從不對其它廠商的發展狀況進行討論,不過他強調, Intel 是一家可敬的公司,但 ARM 並非 Intel 的直接對手, Intel 若真的要設定競爭對手,那也是採用 ARM 架構的合作夥伴。 而 Ian 提醒媒體
12 年前
是鴻海可能在美國本土設立自動化生產基地這篇文章的首圖
基於 64it ARMv8 架構的 ARM Cortex-A50 正式公佈
ARM 自去年 11 月公佈 64bit 的 ARMv8 基礎架構後,在前幾天由 AMD 宣佈將在 2014 年導入伺服器領域,而 ARM 也公佈基於 ARMv8 的 Cortex-A50 家族,預計 2014 年可在市場上見到搭載此架構的應用處理器。 目前 Cortex-A50 有兩款應用處理器核心設計,分別是主打效能比現今超級手機高出 3 倍的 Cortex-A57 ,以及效能與目前超級手機相近、功耗僅有 1/3 的 Cortex-A53 ,且兩個核心設計的關係就猶如 Cortex-A15 以及 Cortex-A7 一樣,是可以進行 big.Little 大小核的。 兩款 Cortex-A
12 年前

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