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爆料指稱Snapdragon 8 Elite Gen 2發表將再提前至9月底，便於主要中國客戶新機檔期與iPhone 17正面對抗
以往高通的Snapdragon高峰會都是趨近年底，不過在Covid-19疫情後逐漸向前挪，從最初的11月底、12月初變成10月底、11月初，根據中國知名爆料者數碼閒聊站指稱，高通Snapdragon 8 Elite Gen 2的中國廠商內部規劃期將趕至9月底、首發裝置原則上都會搶在10月公布，甚至還會有廠商進一步提前到9月底發表，這也意味著高通的Snapdrgaon高峰會會因此進一步自2024年的10月中下旬提前至9月底。 ▲高通Snapdragon高峰會提前的原因，與主要中國客戶希望把旗艦機發表時間貼近iPhone有關 高通Snapdragon高峰會的時間逐漸向前，主要與主要客戶的產品規劃佈
Chevelle.fu
2 個月前
高通收購越南VinAI旗下生成式AI部門，創辦人具前Google DeepMind團隊成員背景
高通宣布增強於生成式AI的研發實力，收購越南生成式AI公司MovianAI；MovianAI前身為VinAI應用與研究股份有限公司旗下專注於生成式AI的部門，同時隸屬Vingroup生態系；VinAI創辦人暨執行長Hung Bui博士為前Google DeepMind團隊成員，除了具強大的AI領域專業知識，也具備客製化化AI模型與工程技術，在高通收購後Hung Bai博士也將加入高通。 ▲高通收購VinAI生成式AI部門後，VinAI創辦人暨執行長Hung Bai博士也加入高通 高通強調在二十多年來持續與越南科技生態系合作，而VinAI以在生成式AI、機器學習、電腦視覺與自然語言處理等領域文明
Chevelle.fu
2 個月前
高通將在4月2日於中國公布新款Snapdragon，傳聞可能是非Oryon架構的Snapdragon 8s Gen 4
高通在中國釋出邀請，將於2025年4月2日舉辦「驍龍旗艦新品媒體沙龍」，既然稱為旗艦新品，勢必不會是Snapdragon 8以外的產品，外界傳聞這款新品可能會稱為Snapdragon 8s Gen 4或是Snapdragon 8s Elite；雖然高通在2024年底的新旗艦冠上Snapdragon 8 Elite的新命名，不過傳出會使用Snapdragon 8s Gen 4卻是有其原因的，因為這款新平台可能不是使用Oryon CPU而是Arm公版微架構的設計。 據稱包括iQOO、紅米、小米與Oppo將會推出中國市場產品，而在國際市場則會有Poco與小米兩個品牌提供搭載此平台的產品 Qualco
Chevelle.fu
3 個月前
高通執行長Cristiano Amon將於COMPUTEX 2025進行主題演講，聚焦AI如何改變裝置體驗與生態系願景
以通訊為根的高通過往在COMPUTEX多聚焦在網通相關技術，然而隨著高通與微軟增強合作，聚焦在Copilot+ PC的新一代AI PC體驗，高通在COMPUTEX 2024不僅大張旗鼓的攜手生態系夥伴展示豐富的Windows on Snapdragon裝置，就連高通執行長Cristiano Amon也親自造訪COMPUTEX並進行主題演講；COMPUTEX主辦單位貿協宣布高通執行長Cristiano Amon將再次於COMPUTEX 2025進行主題演講。 ▲高通攜手微軟積極強化Snapdragon的裝置體驗 高通執行長Cristiano Amon預計在2025年5月19日下午於南港展覽廣2館
Chevelle.fu
3 個月前
Qualcomm 發表多款掌機處理器 攜手亞諾、Retroid Pocket 等推出新品
Qualcomm 推出多款專為掌上型遊戲機設計的處理器，並與 Arnold、Retroid Pocket 等品牌合作，推出搭載新處理器的遊戲掌機。 在舊金山展開的GDC 2025遊戲開發者活動中，Qualcomm宣布推出針對旗艦定位遊戲掌機打造的全新Snapdragon G3 Gen 3處理器，同時也宣布推出定位主機種使用的Snapdragon G2 Gen 2，以及入門款處理器Snapdragon G1 Gen 2，更說明將與深圳亞諾 (Ayaneo)、OneXSugar與Retroid Pocket等業者合作打造應用此次揭曉處理器的掌機產品。 其中Snapdragon G3 Gen 3相比
Mash Yang
3 個月前
高通Snapdragon X2系列處理器傳最高達18核Oryon V3核心，並採取將記憶體與CPU整合封裝設計
高通在Snapdragon X PC級處理器首次導入自研Oryon CPU架構，後續的Snapdrgaon 8 Elite則是採用針對超低功耗設計的Oryon V2 CPU架構，也強調此架構不會用在Snapdragon X系列；根據WinFuture報導，高通下一代PC平台Snapdragon X2 CPU系列將首次進軍桌上型PC級處理器，除了採用Oryon V3 CPU以外，核心數量將堆疊到最高18核，同時還將大膽的將RAM與儲存直接與晶片進行SiP封裝。 先前傳出高通已經在使用水冷散熱的測試平台測試代號Project Clymur的Snapdragon X2處理器，而最新的傳聞是Snapd
Chevelle.fu
3 個月前
高通攜手IBM自邊際至雲端布局企業級生成式AI解決方案
▲高通攜手IBM協助企業在雲端與邊際部屬混合模式的生成式AI 高通宣布與IBM擴大合作，推動雲端與邊際裝置的企業級生成式AI解決方案；雙方計畫將IBM watsonx.governance整合至Qualcomm AI推論套件，並使其能在高通高效能、低功耗的邊際裝置執行，使企業能在其規模負責任的管理AI，同時Quaslcomm AI Hub將提供經過最佳化的IBM Granite 3.1模型，此外Qualcomm Cloud AI系列加速器獲得Red Hat OpenShift認證，協助企業實現真正的混合雲部署。 高通延續在CES公告的合作，高通與IBM將在Snapdragon 8 Elite參
Chevelle.fu
4 個月前
觀點：高通Snapdragon X平台向下紮根擴大市佔，搶佔過往x86平台體驗不佳的800美金價位同時代來Copilot+ PC與長續航力
高通在2025年春季搭載8核心Snapdragon X的裝置陸續上市之際，在新加坡針對東南亞媒體舉辦一場Snapdragon X系列平台的高峰會活動，雖然在活動並未宣布任何新平台，不過高通與品牌夥伴透過這場活動試圖向大眾解釋其Snapdragon X產品策略正走向向下紮根，希冀透過將終端產品價格控制在800美金級距，以Snapdragon X在效能、續航力與支援Copilot+ PC體驗等特色，搶攻同價位的x86 PC市場。 ▲高通在首批Snapdrgaon X裝置上市半年來陸續與微軟還有軟體開發商提升相容性與開通對NPU的支援 ▲續航力與效能的平衡性是高通Snapdragon X平台溝通的重
Chevelle.fu
4 個月前
vivo推出蔡司影像技術加持與結合AI助理的vivo V50，前後50MP蔡司光學鏡頭搭配6,000mAh大電量與90W閃充
vivo的V系列機種一向是主打人像拍攝的產品線，vivo在近期世代也為V系列導入與德國蔡司合作的影像技術；vivo於2025年2月25日宣布在台灣推出v系列新一代機型vivo V50，結合AI與光學技術，在前後皆搭載50MP蔡司光學鏡頭，並輔以蔡司人項技術提供AI柔光影棚演算法與智慧打光技術，還具備6,000mAh超薄藍海大電池與90W極速閃充。 ▲左起分別為安可拉紅，冰川紫與緞光黑(照片提供：vivo) vivo V50即日起上市，提供安可拉紅、冰川紫與緞光黑三色，提供12GB RAM+256GB版本與12GB RAM+512GB版本，建議售價分別為18,990元與20,990元。於2025
Chevelle.fu
4 個月前
高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌，Snapdragon將專注在消費產品平台
高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略，為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌，而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線，高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢，藉由在不同領域使用獨自的子品牌，能協助大眾更明確的理解產品的定位，並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域，高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同
Chevelle.fu
4 個月前
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