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宇瞻科技認為 DRAM 現在降價算是回歸常態，看好智慧平台與客製化創新市場
雖然 Apacer 宇瞻科技在消費市場較被熟知的是記憶卡、隨身碟與外接硬碟等儲存產品，不過除了在電競相關的產品有所著墨外，亦在工業嵌入產業有相當的知名度，而今天宇瞻科技也藉春酒機會強調接下來的發展目標，將以智慧加值與創新服務作為發展重點，尤其是著墨在智慧整合平台、客製化創新，著重在智慧物聯、工業物聯與光學檢測等應用領域。 智慧物聯網是宇瞻所看好的重點應用領域，是除了傳統嵌入式裝置的工業級快閃儲存、工業級 RAM 外對於儲存有大幅需求的市場，像先前介紹結合消防安全通報、居家看護的物聯網環境控制解決方案，長照解決方案，可應用在包括食物照明、面板檢測、養雞場的智慧光學檢測，皆是宇瞻積極拓展的領域，宇
Chevelle.fu
6 年前
Flash Memory, Computer data storage, Intel, Toshiba Memory, Solid-state drive, PCI Express, NVM Express, Hard Drives, Computer hardware, 3D XPoint, Flash memory, flash memory, product, electronics, microcontroller, electronics accessory, technology, personal computer hardware, product, computer data storage, hardware programmer
TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃 記憶體
今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品；這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟，容量最高可達 1,024GB (2) ，其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器，提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品，預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。 這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道，提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能，並以更出色的快閃記憶體管理，提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能，最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適
朵拉C
6 年前
是JEDEC新標準：HBM記憶體單顆容量可達24GB，有助推動AI、繪圖運算效能這篇文章的首圖
HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能
未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量，資料傳輸頻寬可達1.23TB/s，對於現有專業繪圖卡設計，透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。 針對現有HBM記憶體設計，固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準，讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上，JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版，相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量，並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝，使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量，記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況，新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒
Mash Yang
6 年前
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硬科技：光華電腦DIY回憶錄之3張Socket 7主機板的故事
前情提要：筆者在1997年夏天千方百計弄到了1顆序號SL27K、號稱可穩超225MHz的Pentium MMX 166，但有了可超頻的CPU，也要有支援的主機板和記憶體。唯一可確定的是，又要一堆新台幣隨風而逝了。 Intel在1997年2月同時發表兩款市場定位不同的Pentium晶片組：針對工作站/伺服器需求、對應雙處理器與512MB記憶體容量的430HX，與消費性導向、支援SDRAM的430VX。 同為Triton家族的430FX、430HX、430VX與後繼被稱為「雞肋」的Intel末代Pentium晶片組430TX，都有個共同弱點：位於主機板上的第二階PB-SRAM快取記憶體 (那時在x
痴漢水球
6 年前
是分析報告指稱Galaxy S10可能搭載12GB記憶體與1TB儲存容量這篇文章的首圖
香港分析報告認為三星Galaxy S10或Note 10可能搭載12GB記憶體與1TB儲存容量
三星S10或者之後的Note 10可能出現搭載12GB記憶體、1TB儲存容量的怪物級手機。 在目前Android手機已經出現搭載10GB記憶體規格之後，顯然三星計畫將記憶體容量進一步提高至12GB，而內建儲存容量更將提昇至1TB規格。 根據香港廣發證券證券分析報告指出，三星將可能推出記憶體高達12GB，同時內建儲存容量增加至1TB規格的手機產品，有可能應用在明年上半年即將推出的Galaxy S10，或是應用在下半年推出的Galaxy Note 10。 在此之前，三星已經在Galaxy Note 9提供最高8GB記憶體，以及內建512GB儲存容量規格，加上目前黑鯊手機在新款黑鯊手機Helo開始採
Mash Yang
6 年前
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硬科技：AMD移除用了17年的整合式記憶體控制器 AMD為何這麼做？
「但有件事反倒需要觀望一下：新的7nm製程CPU SoC區塊究竟保留了多少I/O介面？總不可能單晶粒的桌上型7nm Ryzen也要多包顆I/O處理器吧？」 很抱歉，看樣子AMD真的下定決心要包水餃包到底了。 「我們等著看這顆看起來還蠻大顆的I/O處理器，AMD會不會真的塞給Global Foundries生產，機率應該不低。」 舊愛總是最美，AMD的確選擇了經驗證過的成熟製程。 筆者交稿前一篇字數嚴重破表評論後的隔天，Anandtech專訪AMD技術長Mark Papermaster的內容，就直接打臉筆者... 呃，給這2個問題提出肯定的答覆了。對於經歷過那段AMD K8痛電Intel Pen
痴漢水球
6 年前
是Intel證實第9代Core i處理器可透過更新支援高達128GB記憶體容量這篇文章的首圖
Intel第9代Core i處理器將更新支援高達128GB記憶體容量 呼應高度內容創作與遊戲需求
Intel將釋出更新讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量。 如同在對應筆電產品使用的第8代Core i處理器加入原生32GB DDR4記憶體定址能力，Intel稍早也確認在對應桌機產品使用的第9代Core i系列處理器中，增加最高可支援128GB DDR4記憶體的設計。 不過，就AnandTech網站向Intel求證所取得回應，表示將會在近幾個月內釋出更新，讓採用第9代Core i系列桌機版處理器可原生對應至128GB DDR4記憶體容量，而HP方面則透露旗下搭載新一代Core i處理器的桌機產品將會在今年12月加入支援對應128GB記憶體容量。
Mash Yang
6 年前
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針對車載、軍工規強固應用，宇瞻推出 XR-DIMM 強固型記憶體
由於車載與軍事、工業級的特殊環境，傳統的 DIMM 記憶體插槽恐無法承受在這些可能面對劇烈震動的環境，宇瞻科技針對這類特殊的需求，推出採用基於板對板連接的強固型記憶體 XR-DIMM ，搭配 300 針連接器與固定孔，避免記憶體在震動與衝擊下導致位移與脫落，提升記憶體訊號傳輸的可靠性。 此外針對應用特殊的環境， XR-DIMM 透過密封板對板連接器降低針腳暴露的氧化問題，並可藉由底部填充技術提升抗震與抗熱與抗衝擊能力，此外支援原廠工規寬溫顆粒，搭配內建溫度感測器確保記憶體不受過熱影響，並以敷形塗料、抗硫化，在潮濕、多灰塵與腐蝕性記憶體環境有更好的穩定性，並且連接器符合 MIL-STD-810
Chevelle.fu
6 年前
Hard Drives, Toshiba, Computer data storage, Serial Attached SCSI, Solid-state drive, Toshiba Memory, Computer hardware, Serial ATA, TOSHIBA2Enterprise SAS SSDBiCS FLASH, TOSHIBA, Enterprise, SAS, SSD, BiCS, FLASH, technology, product, electronic device, data storage device, electronics accessory, hard disk drive, computer component, product, hardware, TOSHIBA2Enterprise SAS SSDBiCS FLASH, 硬盤驅動器，東芝，計算機數據存儲，串行連接SCSI，固態驅動器，東芝存儲器，計算機硬件，串行ATA，TOSHIBA2企業級SAS SSDBiCS閃存，東芝，企業，SAS，SSD，BiCS，FLASH，技術，產品，電子設備，數據存儲設備，電子配件，硬盤驅動器，計算機組件，產品，硬件，TOSHIBA2Enterprise SAS SSDBiCS FLASH
東芝記憶體公司將推出適用於 SATA 應用的 Value SAS SSD
記憶體解決方案的世界領導者東芝記憶體公司，今天推出顛覆性的新SAS SSD類別，RM5 12Gbit/s value SAS（vSAS）系列具備容量、性能、可靠性、可管理性和資料安全優勢，預期可逐漸取代 SATA SSD。 長久以來，SAS 環境一直是企業伺服器和存儲系統的黃金標準。東芝記憶體公司藉由快閃記憶體技術、軟體和控制器設計的垂直整合專長，縮小與 SATA 的成本差距，將RM5最佳化，開創出全新系列的 SSD。SATA 在性能、穩定性和加密選項方面完全無法與SAS媲美。 東芝記憶體公司 RM5 vSAS 的系列設計考量到價格和應用，提供經濟實惠及性能更高的解決方案，以克服目前 SATA
Rena C.
6 年前
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Computex 2018：ESSENCORE首度參展 推KLEVV消費級RGB記憶體
ESSENCORE是由韓國SK集團所投資的半導體公司，台灣玩家對它應該比較陌生，這也是ESSENCORE首度參加台灣Computex。展示了旗下消費級品牌KLEVV的RGB記憶體，說到KLEVV應該不少玩家就有印象，由於同屬SK集團之原因，KLEVV之記憶體皆使用韓國Hynix的記憶體顆粒，這也是不少人關注的原因之一。 水晶般RGB透視效果 這次KLEVV產品線中，主打的是CRAS X RGB記憶體，採用不透明且不規則的燈罩造型，據原廠表示，希望能呈現出類似部分遊戲中，水晶般的發光效果。同樣的發光產品還涵蓋了M.2與2.5吋SSD，命名為KLEVV NEO產品線，從記憶體、M.2與2.5吋硬碟
Tandee
6 年前
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