iPhone 11搭載4GB記憶體 Pro系列機種採6GB規格 多工運作更穩定
iPhone 11記憶體變多,其中部分原因或許與近期推出的app在記憶體吃重比例逐漸增加有關,而另一方面也可能與蘋果計畫讓手機能在多工運作、擴增實境等應用運作更為穩定,因此增加記憶體容量設計。 雖然蘋果並未證實新發表的iPhone 11系列機種實際搭載記憶體容量,但依照T-Mobile官網公布資訊,顯示iPhone 11將採用4GB記憶體,而iPhone 11 Pro與iPhone 11 Pro Max都會搭載6GB記憶體容量。 相比去年推出的iPhone XR、iPhone XS系列機種,今年公布的iPhone 11系列機種顯然將記憶體進一步擴展,其中部分原因或許與近期推出的app在記憶體吃
5 年前
美光擴大 NAND 產能,將率先使用 1z nm 製程生產 DDR4 記憶體
美國美光宣布將率先採用全新的 1z nm 製程生產單顆 16Gb 的 DDR4 記憶體,相較現行 1y nm 製程, 1z nm 製程能夠進一步提升性能並降低成本。此外,位於新加坡的 Fab 10 記憶體生產廠房也在上周完成擴建,預計在 2019 年開始進行量產,不過工廠擴建計畫與生產計劃是評估市場需求後的結果,美光在擴建後並無劇烈增加產能的規劃。 ▲美光在新加坡強化記憶體產線 美光強調 1z nm 製程將達到業界最小尺寸,可作為生產常規型的 DDR4 、針對行動裝置的 LPDDR4 與圖形產品的 GDDR4 產品線等,當前 1z nm 的 16Gb DDR4 相對採用 1y nm 的 DDR
5 年前
分析師指稱, DRAM 供過於求的庫存問題最終仍會使電腦記憶體大降價
今年初就曾有一波電腦 DRAM 記憶體的大降價,一口氣將原本居高不下、消費者買不下手的記憶體價格砍到消費者能接受的價格,然而最近日、韓也開始興起半導體的材料原物戰,記憶體價格又稍稍回升,不過根據分析師指出,現在的價格還不是低點,記憶體還繼續降價。 根據 Gartner 分析師的說法,由於當前記憶體廠商手中有太多賣不掉的庫存,導致他們為了產品汰換與出清庫存,將會選擇降價求售,而且記憶體供過於求的情形至少會持續到 2020 年第二季。導致當前記憶體降價的原因很多,其中也包括中美貿易戰影響手機、伺服器與 PC 品牌對記憶體的需求降低,也使得記憶體出現庫存。 ▲ DRAM 降價對消費者絕對是好事 雖然
5 年前
Computex 2019:ADATA從RGB記憶體、SSD延伸到XPG電競周邊、ORB電競艙
這幾年零組件吹起RGB風潮,ADATA自然也在產品中加上RGB的發光元素,除此之外,還從RGB延伸到自有電競品牌XPG上。XPG產品包括機殼、水冷等零組件外,還有耳機、滑鼠、鍵盤、滑鼠墊等周邊, 浮誇的ORB電競艙 一到ADATA攤位第一眼一定看到的就是舞台中心的ORB電競艙,它的外形有如遺落戰境中湯姆克魯斯維修的自動機器人。球體內部已經打造成結合XPG鍵盤、滑鼠、滑鼠墊等裝置,再搭配曲面螢幕的舒適艙房。除了擁有舒適的艙房外,還能在裡面玩科幻競速遊戲Redout,這也是本次活動中ADATA的獨家配合活動。 ▲球型的ORB電競艙,內部使用的是ADATA自家的XPG產品。 ▲搭配曲面螢幕玩競速遊戲
6 年前
Computex 2019:Apacer指紋辨識隨身碟、變色塗料M.2 SSD、小藍隨身碟
在Computex不少的展出品之中,廠商會選擇利用異業合作的方式增加產品特色與能見度,以Apacer來說,他們每年都會推出插畫隨身碟,今年選擇的合作對象是插畫家Ning,推出2種類型多款USB 2.0隨身碟。另外,他們還有針對電競領域持續推出如黑豹PANTHER產品線,常見的RGB發光當然是必備外,還有能隨著溫度改變顏色的M.2 SSD。 2種不同類型的RGB光源記憶體 Apacer在攤位上展出了黑豹PANTHER以及NOX系列產品,以記憶體來說,雖然都是RGB光源,但利用不同的發光設計,可以營造出搶眼的背景光,或是柔和的色彩。以PANTHER系列來說,使用不規則的光罩讓記憶體發出如水晶的發光
6 年前
是紅米Note 7 Pro與新款入門手機紅米7同步亮相這篇文章的首圖
紅米Note 7 Pro、紅米7發表 售價分別為人民幣1599元與699元起
紅米Note 7 Pro搭載Qualcomm Snapdragon 675處理器,記憶體與儲存容量組合提昇至最高6GB+128GB規格,建議售價人民幣1599元。 先前以紅米Note 7作為紅米品牌獨立運作首款產品之後,紅米稍早宣布推出升級款機種紅米Note 7 Pro,同時也證實同步推出新款紅米7。 相比先前推出的紅米Note 7,此次發表的紅米Note 7 Pro搭載Qualcomm Snapdragon 675處理器,並且將記憶體與儲存容量組合提昇至最高6GB+128GB規格,而螢幕依然維持6.3吋、Full HD+解析度規格,同樣支援18W充電效率的4000mAh電池容量,而內附充電插
6 年前
宇瞻科技認為 DRAM 現在降價算是回歸常態,看好智慧平台與客製化創新市場
雖然 Apacer 宇瞻科技在消費市場較被熟知的是記憶卡、隨身碟與外接硬碟等儲存產品,不過除了在電競相關的產品有所著墨外,亦在工業嵌入產業有相當的知名度,而今天宇瞻科技也藉春酒機會強調接下來的發展目標,將以智慧加值與創新服務作為發展重點,尤其是著墨在智慧整合平台、客製化創新,著重在智慧物聯、工業物聯與光學檢測等應用領域。 智慧物聯網是宇瞻所看好的重點應用領域,是除了傳統嵌入式裝置的工業級快閃儲存、工業級 RAM 外對於儲存有大幅需求的市場,像先前介紹結合消防安全通報、居家看護的物聯網環境控制解決方案,長照解決方案,可應用在包括食物照明、面板檢測、養雞場的智慧光學檢測,皆是宇瞻積極拓展的領域,宇
6 年前
TOSHIBA記憶體推出 1TB (1) 單一封裝 PCIe ® Gen3 x4L 固態硬碟配備 96 層 3D 快閃 記憶體
今日東芝記憶體公司宣布推出 BG4 系列產品;這是新系列的單一封裝 NVMe™ 固態硬碟,容量最高可達 1,024GB (2) ,其中於單一封裝搭載創新的 96 層 3D 快閃記憶體及全新控制器,提供同級最佳的讀取效能。BG4 系列目前僅向 PC OEM 客戶提供限量樣品,預期在 2019 年第二季逐步擴大出貨規模。 這款新系列的單一封裝固態硬碟採用 PCIe ® Gen3x4 通道,提供高達 2,250 MB/s (4) 的循序讀取效能,並以更出色的快閃記憶體管理,提供領先業界 (5) 的隨機讀取效能,最高可達380,000 IOPS (6) 。BG4 單一封裝固態硬碟適用於體積精巧及效能導
6 年前
是JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能這篇文章的首圖
HBM記憶體單顆容量將達24GB 未來顯卡可搭載更多記憶體 有助推動AI、繪圖運算效能
未來單一顯示卡放置4組記憶體顆粒就能達成高達96GB記憶體容量,資料傳輸頻寬可達1.23TB/s,對於現有專業繪圖卡設計,透過GPU加速的人工智慧技術都能因此提昇運算效率。 針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上,JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版,相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量,並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝,使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量,記憶體頻寬則可達970GB/s以上的情況,新版HBM記憶體技術標準則可讓單一顆粒
6 年前
硬科技:光華電腦DIY回憶錄之3張Socket 7主機板的故事
前情提要:筆者在1997年夏天千方百計弄到了1顆序號SL27K、號稱可穩超225MHz的Pentium MMX 166,但有了可超頻的CPU,也要有支援的主機板和記憶體。唯一可確定的是,又要一堆新台幣隨風而逝了。 Intel在1997年2月同時發表兩款市場定位不同的Pentium晶片組:針對工作站/伺服器需求、對應雙處理器與512MB記憶體容量的430HX,與消費性導向、支援SDRAM的430VX。 同為Triton家族的430FX、430HX、430VX與後繼被稱為「雞肋」的Intel末代Pentium晶片組430TX,都有個共同弱點:位於主機板上的第二階PB-SRAM快取記憶體 (那時在x
6 年前
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