台積電全攻略 (57301) / 第5頁

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科技應用 qualcomm 台積電小米 Snapdragon 8 Gen 1 自製處理器

小米自製手機處理器預計 2025 年發表

小米計劃於 2025 年推出自製手機處理器，採用台積電 4 奈米製程，性能預期達到高通 Snapdragon 8 Gen 1 水準。彭博新聞報導指出，小米有可能在2025年再次推出新款自製手機處理器，並且將推出應用此款處理器的手機產品。小米過去曾在2017年推出自製手機處理器澎湃S1，並且用在當時推出的小米5c，後續雖然也持續推出自製處理器，但主要用在充電、顯示相關功能。而此次傳出計畫再次打造自製手機處理器，預計會在2025年推出，更計畫用於新款手機設計，或許將藉此降低仰賴Qualcomm、聯發科等晶片業者合作供應關係，甚至也能進一步用於更多產品設計，進而強化自身處理器供給能力。從當前

Mash Yang

8 個月前

科技應用台積電 OpenAI

OpenAI 將藉博通獲取台積電產能製造自製 AI 晶片

OpenAI 計畫透過博通獲取台積電產能，於 2026 年生產人工智慧推論用自製晶片，加速 AI 執行效能並提升用戶體驗。路透新聞指稱，OpenAI計畫藉由博通獲取台積電製程產能，預計在2026年生產其用於人工智慧推論的自製晶片產品。報導指稱，OpenAI已經以一年左右時間籌備自製晶片，並且透過約20人組成團隊推動此計畫，其中成員包含曾在Google任職期間協助打造TPU的工程師Thomas Norrie、Richard Ho。而此款自製晶片主要用於人工智慧推論，而非用於訓練，藉此讓人工智慧執行反應速度加快，並且讓使用者能有更流暢的使用體驗。在此之前，OpenAI為了確保晶片供應彈性，

Mash Yang

9 個月前

在地生活股票股價遊戲王台積電卡牌台積電股票卡牌店

遊戲王卡牌比賽冠軍獎品台積電股票我想卡牌店才是最後贏家

卡牌店「CardMaster」將在11月9日舉辦「遊戲王台積電子盃」，店家為了鼓勵參賽，祭出台積電股票做為冠亞軍的獎品，並且因為獎品太過特殊引發媒體報導與玩家討論。比賽報名費為300元，會贈送2包遊戲王卡補充包，獎勵部分冠軍可得台積電股票9股，亞軍則有台積電股票3股，另外只要滿168人以及256人報名，店家則會多提供4股的額外獎勵，進入4強獎勵則是閃刀同心連結桌布、閃刀設定集，進入8強則有遊戲王電子龍預組卡包3包。台積電股價下跌無所謂每股保底價1000元台積電在10月23日收盤價為1060元，折算下來冠軍9股約為9540元，亞軍3股為3180元，雖然玩家在卡牌上的花費早就超過獎品，不過仍

討喜小姐

9 個月前

新品資訊處理器台積電 Arrow Lake Core Ultra Core Ultra 200S

Intel Core Ultra 200S桌上型處理器十月下旬正式推出，能耗效能比大提升、較第14代Core遊戲中少10度

Intel於2024年10月10日正式宣布Core Ultra 200家族高效能桌上型平台、代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台，並訂於10月24日正式開賣；Core Ultra 200S強調在效能仍有世代提升之餘，大幅提升能耗效能比，標榜在與Raptor Lake-S的第14代Core於相同性能的情況僅需一半的能耗，同時CPU封裝的能耗大幅降低40%，多核能耗減少15%，遊戲中則可減少10度；此外Core Ultra 200S亦整合NPU，能夠提供基礎的Windows AI增強功能。 ▲Core Ultra 200S系列10月24日上市 ▲同樣採用Arrow Lake

Chevelle.fu

9 個月前

科技應用台積電晶圓代工廠 NVIDIA cuLitho

台積電採用 NVIDIA cuLitho 平台加速晶片製程突破

台積電宣布採用 NVIDIA cuLitho 運算式微影平台，透過 H100 GPU 加速運算，突破晶片製程物理極限，縮短生產時間並降低成本與能耗。台積電宣布採用NVIDIA cuLitho運算式微影平台，透過加速運算方式突破半導體晶片的物理極限，藉此改變過往的半導體製造方式。將電路轉移到矽片上的運算式微影是目前晶片製程裡的關鍵步驟，而此步驟需要透過複雜的運算作業完成，其中涉及電磁物理、光化學、運算幾何、迭代最佳化與分散式運算。典型的晶圓代工廠會專門設立大量的資料中心來進行這項運算，同時也需要透過大量運算資源的工作負載完成。在最先進的晶圓代工廠中，一組典型的晶片光罩可能需要超過3000萬

Mash Yang

9 個月前

科技應用 nvidia gpu 5nm 台積電 Ascend 910B

字節跳動擁抱華為降低對 NVIDIA 依賴

字節跳動為降低對 NVIDIA GPU 依賴，轉向採用華為 Ascend 910B 處理器訓練 AI 模型，今年已訂購 10 萬組，但僅取得 3 萬組。先前有消息指稱字節跳動計畫以台積電5nm製程技術打造自有人工智慧處理器，而路透新聞則引述三名匿名人士透露消息，表示字節跳動將以華為提供處理器加速訓練、開發人工智慧模型。在此之前，字節跳動已經向NVIDIA訂購約20萬組針對中國市場特供的HGX H20 GPU，價值約達20億美元，目前仍在等待全數交貨。先前傳出字節跳動可能會以台積電5nm製程技術打造兩款自行研發的人工智慧處理器，主要是為了降低對NVIDIA等業者旗下產品產生過度依賴。至於此

Mash Yang

10 個月前

產業消息台積電 Snapdragon 8 Gen 4 天璣 9400 N3E

台積電N3E製程反應在高通Snapdragon 8 Gen 4與天璣9400報價上，較現行世代高出20%以上

2024年10月將是Android陣營2024年末至2025年旗艦機的兩大新平台正面對決的月份，高通將在下旬Snapdragon高峰會公布第一款採用自主Oryon CPU的手機平台Snapdraon 8 Gen 4，聯發科則將搶在高通之前公布使用Arm全套授權方案的天璣9400；根據中國數碼閒聊站的討論串透露由於台積電N3E代工價格轉嫁在晶片上，兩家的旗艦晶片比目前世代高出20%以上，高通Snapdragon 8 Gen 4的報價達190美金、天璣9400達165美金，等同一款入門級手機的價格。 ▲聯發科天璣近期表現漸入佳境，不過多半僅有Vivo會將天璣用於最高階的旗艦機不過報價並不代表手機

Chevelle.fu

10 個月前

產業消息 Azure 台積電虛擬機器 GPU加速 NVIDIA A100 加速運算 Ansys 矽積體光路

台積電攜手Ansys、微軟，於NVIDIA GPU的虛擬機器環境將矽光子元件模擬與分析速度提升10倍

台積電宣布攜手Ansys、微軟加速矽光子元件的模擬與分析，透過於微軟Azure NC A100v4虛擬機器的NVIDIA GPU進行加速，結合Ansys Lumerical FDTD 3D電磁模擬軟體，使模擬速度超過10倍，協助台積電於矽積體光路通訊技術取得顯著進展，並於雲端環境獲得可擴展性且與本機系統相同的執行體驗。 ▲台積電透過雲端環境的可擴充性與分散式運算大舉提升模擬速度矽積體光路是光學通訊技術，相對電通訊具備更遠、更快的特性，也是作為未來超大規模資料中心與務聯網不可欠缺的一環；然而將光路與電路相互結合需要精確地多物理模擬與繁雜的製造，些許的失誤就會造成晶片中的連續性挑戰，故透過模擬技

Chevelle.fu

10 個月前

蘋果新聞台積電 3nm 2nm iPhone 17 iPhone 18

分析師郭明錤指稱iPhone 17系列的蘋果A19系列處理器將維持台積電3nm製程，2026年僅有部分iPhone 18搭載2nm製程處理器

雖然iPhone 16甫於2024年9月20上市，但財經產業已經開始探討蘋果未來的布局；根據知名分析師郭明錤透露，蘋果2025年的iPhone 17系列的A19系列處理器將搭載台積電N3P製程，而非如先前業界預期率先跨入2nm製程，此外即便至2026年，蘋果也僅打算在部分的iPhone 18使用2nm製程處理器。 The processors for 2025 iPhone 17 models will be made by TSMC's N3P process/3-nanometer technology. The processor for 2026 iPhone 18 models is

Chevelle.fu

10 個月前

產業消息三星台積電晶圓代工三星半導體 2nm

韓國媒體指稱三星撤回德州半導體廠人員，肇因於2nm GAA良率僅10-20%

三星半導體在德州設立的Taylor廠旨在利用GAA工藝量產下一代晶圓，定位在4nm製程以下的先進產線；但根據韓國Business Korea報導指稱，三星正從德州Taylor廠撤回技術人員，僅留下維持營運所需的基本人力，主要的原因是2nm製程良率始終卡在10-20%之間無法突破，同時2nm量產時間也從已經自原定的2024年延長到2026年。 ▲三星2nm量產計畫已經順延至2026年，現在傳出三星也自Taylor廠撤出人力三星的晶圓代工仍持續遭遇問題，尤其在3nm以下台積電已經實現60-70%的良率，但三星仍在低量率苦戰；之所以撤離技術人員的原因不僅只是量產良率問題，也包括目前三星Taylor

Chevelle.fu

10 個月前

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