台積電全攻略 (57301) / 第4頁

最新 | 熱門

科技應用三星 qualcomm 台積電 Snapdragon 8 Elite

Qualcomm 次世代旗艦處理器仍由台積電代工

Qualcomm 次世代旗艦處理器將繼續由台積電製造，而三星則計劃推出自家 Exynos 2500 處理器應對競爭。南韓媒體報導指稱，Qualcomm接下來的旗艦定位處理器依然是由台積電代工，就連Snapdragon 8 Elite升級版本也會是由台積電代工生產。 Qualcomm接下來預計會在2025年下半年推出新款旗艦定位處理器，沒意外將會以Snapdragon 8 Elite Gen 2 (目前名稱仍為推估)，可能會以台積電N3P製程打造。而Snapdragon 8 Elite升級版本 (預期會以Snapdragon 8s Elite命名)，預期也是以台積電製程生產。目前消息指出，台

Mash Yang

6 個月前

產業消息韓國台積電晶圓代工先進製程 KSMC

傳韓國打算籌組國家級半導體公司KSMC對抗台積電，並使韓國師法台灣半導體公司分別專注不同領域的結構

雖然三星半導體仍是全球重要的半導體晶圓代工廠，不過近年在先進製程與台積電的技術差距越來越大，甚至還傳出三星電子有意將頂級Exynos手機平台轉由台積電代工；根據報導指出，韓國政府有意出手籌組國家級半導體公司與台積電抗衡，名稱則稱為KSMC。韓國媒體The Korea Bizwire指出，KSMC的概念是由韓國國家工程院NAEK在2024年的12月18日舉辦的研討會提出的概念，目的是由國家資金的奧援之下打造先進製程公司，取代現在韓國由民間企業自行投入先進製程的情況，建構一個由晶圓代工與無晶圓廠建構的平衡生態系，希望效法台灣半導體產業由台積電主攻先進製程、聯電與力積電著重成熟製程，使新竹有超過2

Chevelle.fu

6 個月前

產業消息三星 Google 高通台積電聯發科 5G 基頻晶片 Pixel 10

傳Google Pixel手機未來5G基頻將自三星改為與聯發科合作

Google的Tensor處理器與蘋果A系列處理器一樣都仰賴外部供應商的5G基頻，隨著傳聞Google將自2025年的Pixel 10的Tensor G4處理器起由三星代工轉為由台積電代工以外，現在又傳出Google可能進一步不再採用三星的基頻晶片，但也非普遍認知性能最好的高通，而是選擇與聯發科攜手、由聯發科提供5G基頻晶片。 ▲傳聞Pixel 10可能使用聯發科還未公布的T900 5G基頻方案雖然三星確實也製造5G基頻晶片，不過從過往的經驗連接性能與耗電都是被使用者詬病的地方，繼傳出蘋果Apple Watch將採用聯發科的5G晶片取代現行Intel的4G晶片後，根據傳聞Google的Pix

Chevelle.fu

6 個月前

產業消息 nvidia 台積電半導體亞利桑那州封裝技術 Blackwell AI HPC CoWoS

傳NVIDIA Blackwell資料中心GPU可能會由台積電北美廠生產，但初期封裝仍需運到台灣

根據報導指稱，台積電於美國的設廠計畫有重大的進展，NVIDIA頂級AI HPC加速器Blackwell GPU預計在2025年於台積電亞利桑那州的產線生產，以實現美國政府的美國製造目標，不過後續的封裝仍需運到台灣進行。路透社引述三個產業消息來源指稱，台積電正與NVIDIA探討在亞利桑那州量產Blackwell晶片的事宜，由於台積電在亞利桑那州的第一個產線將提供4nm與5nm製程，雖然並非台積電最先進的3nm製程，卻符合NVIDIA Blackwell製造所需的節點製程；NVIDIA並未選擇最先進製程的原因在於確保晶片的可靠度與價格的平衡，畢竟HPC晶片的重點在於安全與可靠，最先進製程雖然有助

Chevelle.fu

7 個月前

科技應用 qualcomm 台積電小米 Snapdragon 8 Gen 1 自製處理器

小米自製手機處理器預計 2025 年發表

小米計劃於 2025 年推出自製手機處理器，採用台積電 4 奈米製程，性能預期達到高通 Snapdragon 8 Gen 1 水準。彭博新聞報導指出，小米有可能在2025年再次推出新款自製手機處理器，並且將推出應用此款處理器的手機產品。小米過去曾在2017年推出自製手機處理器澎湃S1，並且用在當時推出的小米5c，後續雖然也持續推出自製處理器，但主要用在充電、顯示相關功能。而此次傳出計畫再次打造自製手機處理器，預計會在2025年推出，更計畫用於新款手機設計，或許將藉此降低仰賴Qualcomm、聯發科等晶片業者合作供應關係，甚至也能進一步用於更多產品設計，進而強化自身處理器供給能力。從當前

Mash Yang

7 個月前

科技應用台積電 OpenAI

OpenAI 將藉博通獲取台積電產能製造自製 AI 晶片

OpenAI 計畫透過博通獲取台積電產能，於 2026 年生產人工智慧推論用自製晶片，加速 AI 執行效能並提升用戶體驗。路透新聞指稱，OpenAI計畫藉由博通獲取台積電製程產能，預計在2026年生產其用於人工智慧推論的自製晶片產品。報導指稱，OpenAI已經以一年左右時間籌備自製晶片，並且透過約20人組成團隊推動此計畫，其中成員包含曾在Google任職期間協助打造TPU的工程師Thomas Norrie、Richard Ho。而此款自製晶片主要用於人工智慧推論，而非用於訓練，藉此讓人工智慧執行反應速度加快，並且讓使用者能有更流暢的使用體驗。在此之前，OpenAI為了確保晶片供應彈性，

Mash Yang

8 個月前

在地生活股票股價遊戲王台積電卡牌台積電股票卡牌店

遊戲王卡牌比賽冠軍獎品台積電股票我想卡牌店才是最後贏家

卡牌店「CardMaster」將在11月9日舉辦「遊戲王台積電子盃」，店家為了鼓勵參賽，祭出台積電股票做為冠亞軍的獎品，並且因為獎品太過特殊引發媒體報導與玩家討論。比賽報名費為300元，會贈送2包遊戲王卡補充包，獎勵部分冠軍可得台積電股票9股，亞軍則有台積電股票3股，另外只要滿168人以及256人報名，店家則會多提供4股的額外獎勵，進入4強獎勵則是閃刀同心連結桌布、閃刀設定集，進入8強則有遊戲王電子龍預組卡包3包。台積電股價下跌無所謂每股保底價1000元台積電在10月23日收盤價為1060元，折算下來冠軍9股約為9540元，亞軍3股為3180元，雖然玩家在卡牌上的花費早就超過獎品，不過仍

討喜小姐

8 個月前

新品資訊處理器台積電 Arrow Lake Core Ultra Core Ultra 200S

Intel Core Ultra 200S桌上型處理器十月下旬正式推出，能耗效能比大提升、較第14代Core遊戲中少10度

Intel於2024年10月10日正式宣布Core Ultra 200家族高效能桌上型平台、代號Arrow Lake的Core Ultra 200S平台，並訂於10月24日正式開賣；Core Ultra 200S強調在效能仍有世代提升之餘，大幅提升能耗效能比，標榜在與Raptor Lake-S的第14代Core於相同性能的情況僅需一半的能耗，同時CPU封裝的能耗大幅降低40%，多核能耗減少15%，遊戲中則可減少10度；此外Core Ultra 200S亦整合NPU，能夠提供基礎的Windows AI增強功能。 ▲Core Ultra 200S系列10月24日上市 ▲同樣採用Arrow Lake

Chevelle.fu

8 個月前

科技應用台積電晶圓代工廠 NVIDIA cuLitho

台積電採用 NVIDIA cuLitho 平台加速晶片製程突破

台積電宣布採用 NVIDIA cuLitho 運算式微影平台，透過 H100 GPU 加速運算，突破晶片製程物理極限，縮短生產時間並降低成本與能耗。台積電宣布採用NVIDIA cuLitho運算式微影平台，透過加速運算方式突破半導體晶片的物理極限，藉此改變過往的半導體製造方式。將電路轉移到矽片上的運算式微影是目前晶片製程裡的關鍵步驟，而此步驟需要透過複雜的運算作業完成，其中涉及電磁物理、光化學、運算幾何、迭代最佳化與分散式運算。典型的晶圓代工廠會專門設立大量的資料中心來進行這項運算，同時也需要透過大量運算資源的工作負載完成。在最先進的晶圓代工廠中，一組典型的晶片光罩可能需要超過3000萬

Mash Yang

8 個月前

科技應用 nvidia gpu 5nm 台積電 Ascend 910B

字節跳動擁抱華為降低對 NVIDIA 依賴

字節跳動為降低對 NVIDIA GPU 依賴，轉向採用華為 Ascend 910B 處理器訓練 AI 模型，今年已訂購 10 萬組，但僅取得 3 萬組。先前有消息指稱字節跳動計畫以台積電5nm製程技術打造自有人工智慧處理器，而路透新聞則引述三名匿名人士透露消息，表示字節跳動將以華為提供處理器加速訓練、開發人工智慧模型。在此之前，字節跳動已經向NVIDIA訂購約20萬組針對中國市場特供的HGX H20 GPU，價值約達20億美元，目前仍在等待全數交貨。先前傳出字節跳動可能會以台積電5nm製程技術打造兩款自行研發的人工智慧處理器，主要是為了降低對NVIDIA等業者旗下產品產生過度依賴。至於此

Mash Yang

9 個月前

友站推薦