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照片中提到了5G、MediaTek、8000，跟伊恩諾（IarnródÉireann）有關，包含了維度 8000、聯發科、聯發科、realme GT Neo 3、高通金魚草
中國論壇爆料聯發科天璣 8200 規格，僅為現行天璣 8000 系列時脈提升版
聯發科手機處理器在 2022 年於以往被高通單方面壓制的旗艦與準旗艦級產品大有斬獲，其中的大功臣除了效能能與 Snapdragon 8 Gen 1 並肩的天璣 9000 以外，在準旗艦級則由新開發的天璣 8000 與天璣 8100 牽制高通將前兩世代旗艦更名而來的 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 ；近日中國爆料來源數碼閒聊站也再次爆料聯發科下一代準旗艦天璣 8200 的規格，不過不同於天璣 8200 的整體升級，天璣 8200 僅為天璣 8000 系列的時脈提升版。 據稱天璣 8200 維持 4 核 Cortex-A78 與 4 核 Cortex-A55 的組合
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MediaTek、Kompanio 528，跟聯發科有關，包含了多媒體、成功、多媒體、電腦
聯發科推出 Kompanio 520 和 Kompanio 528 兩款主攻 Chromebook 迅鯤晶片，終端裝置預計 2023 年第一季問世
聯發科宣布推出兩款隸屬迅鯤系列的 PC 級運算晶片，包括 Kompanio 520 和 Kompanio 528 ，鎖定 Chromebook 市場需求，強調具備入門級 PC 所需的充裕效能、電池壽命與網路連接功能；聯發科預計搭載 Kompanio 520 和 Kompanio 528 的 Chromebook 終端產品將於 2023 年第一季上市。 ▲ Kompanio 520 和 Kompanio 528 為入門級筆電產品，皆為 2+6 CPU 配置與搭配雙核 GPU Kompanio 520 和 Kompanio 528 皆為 8 核心處理器，採用 2+6 核心配置，其中包括雙核 Cor
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了SNAPDRAGON 8 GEN 2、MOBILE PLATFORM、Snapdragon，跟高通公司有關，包含了產品、產品設計、牌、設計、文本
高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程
在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 在Qualcomm揭曉年度旗艦行動運算平台Snapdragon 8 Gen 2之後，筆者也整理大致主要規格，與聯發科日前公布的天璣9200主要規格進行比較。 兩款運算平台都是以台積電第二代4nm製程技術打造，兩者也都採用Arm新一代架構、Armv9指令集設計，並且均採用總計8組核心的三叢集運算配置，其中都採用爆發運算效能的主核、對應主要運算需求的效能核心，以及對應平常多數操作功能的節能核心設計。 但
Mash Yang
2 年前
照片中提到了4K、MediaTek、Pentonic 1000，包含了戊酸 700、智能電視、片上系統、芯片組、聯發科
聯發科推出 4K 智慧電視平台 Pentonic 1000 ，鎖定 4K 120Hz 電視體驗升級支援運動補償與 AI 增強技術
聯發科宣布全新 4K 智慧電視晶片 Pentonic 1000 ，主打為 4K 120Hz 智慧電視帶來更多體驗升級，提供包括 Wi-Fi 6E 、 4K 120Hz 運動補償、 AI 處理器、 Dolby Vision IQ with Precision Detail 等功能，同時也支援新一代影像解碼與全球電視廣播標準。聯發科預計 2023 年第一季即可在市場看到搭載 Pentonic 1000 的新款智慧電視上市。 Pentonic 1000 具備多核 CPU 與雙核 GPU ，配有聯發科獨家 APU AI 處理器與影像解碼引擎，最高可支援 4K 120Hz 輸出，並支援 4K 144Hz
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了REUTERSⓇ World ✓ Business ✓ Legal Markets ✓ Breakingviews Technology Investigations More ✓、Chip firm MediaTek CEO sees、manufacturers expanding supply chain，跟路透社有關，包含了無法使用、台積電、市場、商業、股票
聯發科就路透社錯誤引用蔡力行執行長發言進行勘誤，強調無意將供應鏈以任何形式移出台灣
聯發科日前在北美舉辦高峰會活動，路透社在報導中引述執行長蔡力行言論，指稱聯發科可能當前中美政治關係將考慮在台灣以外生產晶片，藉此滿足供應鏈對特定製造地的需求；聯發科旋即發出勘誤，表示此為聯發科錯誤引用蔡力行執行長發言，強調聯發科無意將供應鏈以任何形式移出台灣，同時路透社也將文章內容調整。 路透社文章：Chip firm MediaTek CEO sees manufacturers expanding supply chain beyond Taiwan 聯發科提供的勘誤內容如下： 聯發科技聲明: 持續投資台灣 美國時間11/13路透社刊出一文錯誤引用聯發科技執行長蔡力行的發言，該文事後已更正
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了542.170、mmWave、847-150-1，包含了聯發科、聯發科、聯發科、芯片組、調製解調器
聯發科 T800 5G 數據晶片平台推出 整合 6GHz 以下頻段與毫米波頻段的 5G 連網功能 7.9Gbps 5G 網路下載速率 上傳速度達 4.2Gbps
聯發科T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採用3GPP R16 5G數據晶片，整合FR1+FR2射頻收發器、FR2天線模組、GNSS接收器、Arm Cortex-A55 CPU、電源管理晶片，並且提供PCIe、USB 等I/O選擇。 揭曉天璣9200處理器之後，聯發科稍早也宣布推出T800 5G數據晶片平台，同時整合6GHz以下頻段與毫米波頻段的5G連網功能。 相較上一代T700 5G數據晶片平台，聯發科標榜T800 5G數據晶片提供高速、高能效的連接表現，將帶動工業物聯網、機器對機器 (M2M)、常時連網PC等創新應用。 T800 5G數據晶片平台採4nm製程技術打造，分別採
Mash Yang
2 年前
聯發科執行長主持美西聯發科科技高峰會，強調半導體產業將自 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸邁向更多元發展
立基台灣的全球重要資通訊晶片品牌聯發科繼在手機晶片重點式場中國首發新一代旗艦行動運算平台天璣 9200 ，在於美西由副董事長暨執行長蔡力行親自主持聯發科技海外高峰會，從公司產品發展至未來願景進行探討，並強調現在半導體產業也將在 2009 年由 PC 、行動裝置與消費產品三大主軸，預估在 2026 年再增添車用電子、資料中心、儲存裝置等新領域，邁向多元而非集中的發展模式，受到單一產業變動的衝擊也將更不明顯，市場會變得更為穩健。 ▲聯發科近四年在手機市場大有斬獲，歸功於全方位的技術與從上到下的完整產品組合 聯發科在 2019 年推出 5G 晶片平台，強調因此搶佔市場先機，並提供從入門至高階的產品組
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了realme 10、BEAT THE COMPETITION、LAUNCH，跟紅線通訊有關，包含了真我 8i 5g、真我8i、realme 8s 5G、境界 8、真我8 5G
realme 10 將在印尼市場推出 搭載聯發科 Helio G99 處理器 台灣則將推出 realme 10 Pro、realme 10 Pro+ 版本
realme 10將提供黑色與白色兩款配色，建議售價則是從229美元起跳，預計在11月11日於印尼市場推出，而未來在其他市場則可能推出realme 10 Pro及realme 10 Pro+機種。 realme宣布於印尼地區推出新款數字系列手機realme 10，分別採用聯發科Helio G99處理器、6.4吋Full HD+解析度的AMOLED螢幕，並且採用5000mAh電池容量設計，預計在11月11日於印尼市場率先推出。 其他規格，則包含採用4GB或8GB記憶體容量，搭配64GB、128GB或256GB儲存容量，並且支援33W SuperVOOC有線快充設計，可在28分鐘內將電力從0%充至
Mash Yang
2 年前
照片中提到了MediaTek、9200，跟聯發科有關，包含了手、產品設計、設計、產品、H＆M
聯發科公布安兔兔 126 萬分的天璣 9200 旗艦平台， 中國主要手機品牌與華碩皆將導入、手款終端 11 月底發表
聯發科依照慣例搶在高通 Snapdragon 高峰會前夕舉辦年度旗艦手機晶片，且毫不意外的以市場需求與合作客戶再度於中國進行首發，此新一代平台以天璣 9200 為名，標榜為首款台積電第二代 4nm 製程，達 170 億個電晶體，主打高性能、高能效與低功耗特性，同時也一如預期採用 Arm 今年的頂級 CPU 與 GPU IP 方案，其中包括具備硬體光線追蹤的 Immortalis-G715 GPU 架構，並率先導入 Wi-Fi 7 技術，亦為第一款同時支援 5G Sub-6GHz 與 5G mmWave 的頂級天璣平台 ，跑分可達安兔兔 126 萬分，相較天璣 9000 高出 20 萬分。 ▲天
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了MEDIATEK、一探天璣、聯發科技天璣旗艦新品線上發佈會，包含了松山機場、台北松山機場、圖形、大氣層、屏幕截圖
聯發科將於高通 Snapdragon 高峰會前夕公布新天璣旗艦平台，名稱據聞為天璣 9200 、將採 Arm 2022 年 IP 授權全餐
高通今年將 Snapdragon 高峰會時間提前半個月，預計在美國時間 11 月 15 日至 17 日於夏威夷舉辦，屆時的焦點將是 Snapdragon 8 Gen 2 頂級手機平台；完全不意外的聯發科宣布再度搶在高通 Snapdrgaon 峰會前發表下一代頂級天璣平台，預計在高通活動一周前的 11 月 8 日下午舉辦「一探天璣」天璣旗艦新品線上發表會。 ▲日前已經確認聯發科將會採用 Arm 2022 年的 IP 套餐 根據先前傳聞，聯發科新一代旗艦天璣平台將以天璣 9200 ( Dynamisty 9200 )作為產品型號，同時也在日前 Arm 新一代 IP 架構發表活動確認聯發科將採用 A
Chevelle.fu
2 年前
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