
三星 3nm 製程技術延後至 2022 年量產 2025 年進入 2nm 製程
三星的3nm製程技術將採用旗下GAA (全環繞柵極電晶體)技術,搭配MBCFET (多橋通道場效電晶體,Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)技術,對比先前採用的5nm UV製程技術約可降低35%晶片佔用面積,並且提高30%運算效能,電力損耗則可減少50%。 三星表示,旗下3nm製程技術將延後至2022年投入量產,而2nm製程技術則預計在2025年推出。 在原本計畫中,三星計畫在今年內開始啟用3nm製程技術量產,但因為轉換進度受到影響,因此決定將投入量產時間延後至明年初,並且在2022年下半年推出第二代設計。而台積電方面,則是在今年8月也宣布
3 年前