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產業消息 qualcomm 高通小米 Snapdragon 8 Snapdragon Summit Snapdragon 8 Elite Gen 2

高通與小米簽署長期合作協議確立旗艦產品將持續使用Snapdragon 8平台，先聲奪人預告將為Snapdragon 8 Elite Gen 2首發品牌之一

高通執行長Cristiano Amon在Computex主題演講的最後預告將在2025年9月底舉辦Snapdragon Summit 2025，在約一天的時間，高通宣布與小米簽署長期協議確保雙方在高階智慧手機的持續創新，強調小米的高階機將持續使用高通Snapdragon 8系列平台，並且逐年增加產能，同時先聲奪人的預告小米將是中國及全球首發下一代Snapdragon 8平台、預期稱為Snapdragon 8 Elite Gen 2的公司之一。 ▲高通甫在Computex宣布Snapdragon Summit 2025的時程，小米就迫不及待預告將為下一代Snapdragon 8中國與全球首發品牌

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1 個月前

人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展充電器 intel usb-if 歐盟 usb pd USB4 Thunderbolt 5 USB 80GBps Apple M4 USB 20Gbps USB 40Gbps

Computex 2025：USB IF強調配合歐盟以歐盟相似性認證協助成員快速驗證產品，並再次強調USB-IF認證產品才可確保性能與安全

對於筆者而言，除了Covid-19期間以外，每年Computex都會與USB-IF總裁Jeff Ravencraft進行訪談，更新USB-IF在一年以來包括技術規格與產業相關進展；今年USB-IF總裁Jeff Ravencraft再次與USB-IF董事會主席兼技術長Rahman Ismail接受採訪，在2025年，USB-IF聚焦在USB4 V2、亦即USB 80Gbps的進展，以及配合歐盟通用USB充電器計畫的規劃。 USB4 V2與Thunderbolt 5具相容性、可實現雙向80Gbps及單向120Gbps的高速頻寬 ▲示範以搭載M4的MacBook以USB4 V2輸出到Hub與兩個高解

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1 個月前

人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 高通 nvlink 2nm NUVIA Oryon CPU NVLink Fusion Alex Katouzia

Computex 2025：高通資深副總裁Alex Katouzian表示加入NVLink Fusion計畫有助展現高通CPU設計實力，2nm產品確實有規劃但時程未定

高通高通資深副總裁暨行動、運算與XR總經理Alex Katouzia的發言層級基本上僅次於執行長Cristiano Amon，同時也是自90年代就經常前來台灣與供應鏈見面的高通資深員工並多次參與Computex，過往也經常成為高通在Computex媒體活動的主要對外發言人；高通在Computex 2025的首日也由Alex Katouzia與媒體進行小型訪談，Alex Katouzia提到，高通與台灣的關係始於網通，而後進入智慧手機時代，現在高通也藉由Snapdragon X平台再次觸及台灣的PC產業。高通認為NVLink開啟新藍海，可展現高通於客製化CPU的實力 ▲Alex Katouzi

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1 個月前

人物專訪 COMPUTEX台北國際電腦展高通掌機 epic games Windows on Snapdragon Snapdragon X AI PC Copilot+ PC Kedar Kondap

Computex 2025：高通運算與遊戲部門總經理認為Snapdragon X仍著重使體驗更為完善，暫無切入PC掌機市場規劃

高通在Computex 2025首日安排小型團訪，其中包括資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap，他在高通主要負責如Snapdragon X、Snapdragon G平台及Snapdragon Elite Gaming遊戲增強體驗；也由於Kedar Kondap負責的項目包括遊戲領域，筆者也好奇高通如何看到當前AMD及Intel積極搶佔的Windows PC掌機，就結論來說，高通當前仍更聚焦在使Snapdragon X平台更為完善，暫時沒有主動加入戰局的想法。 ▲高通Snapdragon X對於高通發展PC平台可說是重要的轉捩點，無論是產品的多元性、使用體驗都有顯著的提升

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展電競創作者 AGI USB 4 Thunderbolt 4  PCIe Gen 5 USB 80GBps micro SD Express 亞奇雷 USB 20Gbps USB 40Gbps SM2508

Computex 2025：AGI亞奇雷展示PCIe Gen 5 SSD、USB 4隨身SSD及micro SD Express等新品，高階產品著重創作者但也持續耕耘電競

於2018年投入市場的台灣新興儲存品牌AGI亞奇雷在Computex展出一系列品項，其中聚焦在AI858 PCIe Gen 5 x 4 SSD、可相容Thunderbolt 4的EDM38 Pro USB 4隨身SSD及看準Switch 2商機的TF338 micro SD Express為亮點商品；AGI表示，考慮到台灣儲存市場競爭激烈，AGI自外銷投入台灣市場的高階產品較聚焦在創作者上，不過也仍持續開發電競相關的記憶體產品，此次Computex也展示達9,200MHz的電競記憶體原型，並以穩定量產為目標持續開發。採用SM2508主控的AI858 PCIe Gen 5 x 4 SSD ▲A

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1 個月前

產業消息 SONY 涼感體感溫度隨身空調 REON POCKET 導購推薦

Sony在台推出第五代REON POCKET隨身空調，利用直觸頸部有效調節體感溫度

Sony REON POCKET穿戴式智能冷暖調溫裝置套組(簡稱隨身空調)推出已經邁入五代，強調能高效率調節體感溫度，且不僅能降溫也能升溫，不過先前四代產品並未正式引進台灣市場，隨著Sony宣布第五世代Sony REON POCKET，正式宣布於台灣市場推出Sony REON POCKET 5，同步還有具備雙獨立冷暖獨立模組、實現更強冷卻效果的Sony REON POCKET PRO，除了能連接手機以app調節溫度以外，兩款產品皆可利用隨附的REON POCKET Tag根據使用者狀態、身體溫濕度、環境溫溼度等條件實現更舒適的自動調節。 ▲第五代Sony REON POCKET包括Sony R

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia mediatek 聯發科黃仁勳 NVLink-C2C Grace CPU Grace Blackwell Superchip GB10 NVLink Fusion AI ASIC

Computex 2025：聯發科蔡力行強調有實力進軍客製化AI ASIC，NVIDIA黃仁勳強力站台大讚長期合作關係

聯發科MediaTek執行長蔡力行與Computex 2025主題演講的重點聚焦在介紹聯發科於AI ASIC的能力，蔡力行強調，在NVIDIA主題演講公布聯發科是NVLink Fusion半客製化晶片合作計畫夥伴，外界認為聯發科過往聚焦在消費級產品，是否具備進入高效能運算晶片的能力，不過聯發科在28年的發展歷程，無論是晶片設計、高速連結介面與先進封裝藉由前瞻性的技術與著墨。強調聯發科為超算級晶片有專業知識、技術與客製化能力 ▲蔡力行強調聯發科不僅在消費級晶片具有開發能力，也具備客製化晶片、高性能AI ASIC的規劃與設計能力 ▲聯發科具備技術領先、強大的IP、豐富的生態系等條件 ▲逐步向下一

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel core 二合一迷你電腦 Framework 教育電腦 Ryzen AI 300 Ryzen AI MAX

Computex 2025：Framework Computer展示搭載Ryzen AI Max模組化迷你桌機Framework Desktop與Framework Laptop 12入門二合一筆電

模組化電腦品牌Framework Computer在Computex 2025展示於2025年春季公布的兩款新產品，分別是搭載AMD Ryzen AI Max的迷你桌機Framework Desktop，以及採用Intel第12代Core的Framework Laptop 12入門型二合一筆電；兩款產品皆延續Framework Computer模組化設計、易於DIY維護及升級的產品理念，其中對於AI開發者而言，相較筆電型態的Ryzen AI Max產品，Framework迷你電腦還有價格更平易近人、性能容易最大化及穩定的優點。最高可選128GB記憶體Ryzen AI MAX的Framewor

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia AI 台積電聯發科 nvlink 客製化晶片 2nm Blackwell NVLink Fusion

Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗

聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL

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1 個月前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 nvidia 個人助理 RTX TensorRT 微服務 NIM Project G-Assist AI 助理

NVIDIA宣布TensorRT fo RTX、NIM for RTX增強AI PC體驗，Project G-Assist可安裝多項Plugin擴充功能

NVIDIA除了在COMPUTEX 2025發表GeForce RTX 5060與多項遊戲合作進展，也同步在大海另一側的微軟Windows Bulid大會公布AI PC相關資訊；NVIDIA在2025年的Build大會公布幾項重要AI PC功能升級，其中包括能夠增強搭載NVIDIA GPU的AI PC執行AI效能的TensorRT for RTX，還有便於在RTX硬體的AI PC更容易執行AI微服務的NIM for RTX，還有NVIDIA的裝置端AI助理Project G-Assist將多項Plugin，此外使用者也能自行創造專屬的Plugin。 TensorRT for RTX ▲NVID

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1 個月前