
Qualcomm:X50數據晶片只是踏入5G連網的第一步,未來將打造多模規格
在此次CES 2017展期中,針對Intel同樣提出千兆級規格,且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片,Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品,並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品,說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 根據Qualcomm技術行銷總監Matt Branda表示,雖然去年在香港4G/5G Summit大會宣布推出的千兆級X50數據通訊晶片,僅先對應28GHz毫米波頻段運作,但並不代表後續不會推出更多對應多頻運作的通訊晶片設計
8 年前