是CES 2017 :為 Ryzen 鋪路, AMD 合作夥伴公布多款基於 X370 、 X300 晶片組之 AM4 主機板這篇文章的首圖
CES 2017 :為 Ryzen 鋪路, AMD 合作夥伴公布多款基於 X370 、 X300 晶片組之 AM4 主機板
AMD 今年的重頭戲除了新一代高階 GPU VEGA 外,就屬規劃多年意圖能夠使其在 CPU 領域重返榮耀的 Ryzen (先前代號: ZEN )架構處理器,雖然先前已經有板卡廠商推出基於現行晶片組、為 Ryzen 設計的新插槽 AM4 的主機板,不過畢竟 AMD 晶片組已經久未翻新,規格性能都有點跟不上競爭對手,這次在 CES , AMD 多家合作廠商也很給面子的展示基於 AMD 新一代主機板晶片 X370 與 X300 的 AM4 主機板,包括華碩華擎、 BioStar 、技嘉、微星等,並有全球 17 家系統廠將推出搭載 Ryzen 與 AM4 主機板的系統。 X370 是這次的高階晶片組
8 年前
是買買買、追不上的技術全部直接買! Intel 以 153 億美金買下以色列駕駛輔助技術公司 Mobileye這篇文章的首圖
CES 2017 : Intel 、 Mobileye 與 BMW 將於今年下半年進行自動駕駛車測試
自先前 Mobileye 因為 Tesla 自動駕駛事故與 Tesla 拆夥之後,旋即在去年七月與 Intel 、 BMW 結盟,而在今年 CES ,三者也進一步宣布將在 2017 年下半年投入約 40 輛自動駕駛開發車進行測試的計畫;此計畫將由 BMW 附近基礎車輛結構與設計, Intel 提供專為自動駕駛開發的 Intel Go 平台,至於 Mobileye 則貢獻最新的 EyeQ 5 機器視覺處理器;同時 BMW 也宣布將延續此計畫持續發展,預計在 2021 年推出 iNext 智慧車,並以此做為未來自動駕駛車輛基礎。 至於 Intel 的 Intel Go 則包括用於車載的 Intel
8 年前
是CES 2017 : Intel 先聲奪人發表全球首款 5G 數據機,預計 2017 下半年樣品即可出貨這篇文章的首圖
CES 2017 : Intel 先聲奪人發表全球首款 5G 數據機,預計 2017 下半年樣品即可出貨
雖然 Intel 已經宣布淡出手機與平板,不過從 Infinion 接手的基頻技術仍成為 Intel 於未來物聯網世代的重要戰略技術,腳步也未曾停歇;搶在高通僅宣布其 X50 數據機是"為 5G 設計", Intel 於 CES 宣布他們將推出全球首款 5G 數據機,標榜支援低於 6GHz 頻段與支援 mmWAVE 毫米波通訊,同時符合 3GPP 的 5G NR 技術,提供低延遲通訊、先進頻道編碼等技術; Intel 強調隨著其 5G 數據機方案搶先推出,可讓技術開發者優先測試 5G 技術,並用於如未來車聯網、自動駕駛領域,同時 Intel 聲稱 2017 下半年樣品即可出貨。
8 年前
是Intel揭曉旗下首款5G連網晶片 進攻物聯網、車聯網市場這篇文章的首圖
Intel揭曉旗下首款5G連網晶片 進攻物聯網、車聯網市場
繼Qualcomm在去年宣布推出首款對應千兆級的X16 LTE數據機晶片,並且針對下一代5G連網需求打造X50數據機晶片,Intel也在CES 2017展前宣布推出旗下首款5G連網數據機晶片,同樣對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段,以及毫米波 (mmWave)的通訊功能。
8 年前
是CES 2017 :高通宣布攜手 AUDI 、 Ericsson 在德國測試 Cellular V2X 技術這篇文章的首圖
CES 2017 :高通宣布攜手 AUDI 、 Ericsson 在德國測試 Cellular V2X 技術
圖片來源: Car.Watch 高通在 CES 展前活動上,宣布福斯將於 20187 年車款導入高通於 2016 CES 所發表的車載應用處理器 Snapdragon 820A ,但筆者覺得這也不算是重點,重點在於高通於 CES 活動宣布將在德國進行基於 LTE 技術的 Cellular V2X 測試,並選擇與福斯集團的 Audi 以及 Ericsson 共同合作。 Cellular V2X 可說是 3GPP 陣營用於抗衡 WiFi 陣營的 802.11p V2X 的技術,兩者的定義都是針對車載對基礎設施的通訊,但差異在於使用的基礎架構, Cellular V2X 是基於 LTE 技術的蜂巢式
8 年前
是CES 2017 :日產暗示將展示搭載 Cortana 語音助理的車載系統這篇文章的首圖
CES 2017 :日產暗示將展示搭載 Cortana 語音助理的車載系統
車載系統藉由語音進行互動是這幾年新一代車載系統的趨勢,不過隨著技術提升,各廠商也希望能將語音指令辨識昇華到自然語意辨識,而日產在官方推特貼出一張象徵微軟 Cortana 的 GIF 圖片,似乎暗示日產將攜手微軟,將 Cortana 用於車載平台。 在早期已有不少車載平台是藉由微軟的 Windows CE 、 Windows Embedded 系列客製化而成,然而近年不少廠商轉投 QNX 或是 Android ,不過微軟自 2014 年就開始展示基於 Windows 的新一代車載系統,而這次的合作可預期日產將會藉由客製化的 Windows 系統做為車載,但硬體核心不清楚會選用哪一家平台,雖日產先
8 年前
是三星優先使用 Snapdragon 835 ?傳 LG G6 仍僅會用上 Snapdragon 821這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 835 正式公布,採用 8 核半客製核心架構與更進階的多媒體功能
高通在 CES 正式公布了今年上半年的旗艦應用處理器 Snapdragon 835 , Snapdrago 835 不同於前身 Snapdragon 820 採用 2+2 自主核心設計,這次強調的是採用融合了部分 Cortex-A 技術的 4+4 八核心配置,並採用三星先進的第二代 10nm 製程。 有賴於三星第二代 10nm FinFET 製程, Snapdragon 835 比起 14nm 的 Snapdragon 820 不僅封裝更小,也具備更多的電晶體,高達 30 億個電晶體,同時也因為功耗降低,有助於打造更纖薄的手機。 同時藉由支援全新的 QC 4.0 技術,透過更先進的電壓管理,能
8 年前
是LIVEhouse 喊出 GCP 原價含稅不加價這篇文章的首圖
LIVEhouse 喊出 GCP 原價含稅不加價
朋友們,我要和你們分享一個好消息。 我們在今年初的時候成為 Google Cloud Platform (GCP) 全球少數的頂級合作夥伴,進入 Google Cloud 的全球銷售體系。 過去半年來,我們努力為客戶爭取 GCP 更優惠的使用條件和價格,現在我們終於有了成果,而我們決定把這個成果直接回饋給所有夥伴。 即日起,只要是透過我們購買使用 GCP 的夥伴,我們不再加收任何開發票的費用,也就是「原價含稅不加價」。 原價含稅不加價 我們在上週率先通知透過我們購買 GCP 的所有夥伴,立刻換約降價。 「你原價使用、我幫你開發票不加收費用。」 「你原價使用、我幫你開發票不加收費用。」 「你原價
是克萊斯勒將於 CES 展示自動駕駛電動車,與 Google 合作的車載系統亦將曝光這篇文章的首圖
克萊斯勒將於 CES 展示自動駕駛電動車,與 Google 合作的車載系統亦將曝光
先前飛雅特克萊斯勒集團已經宣布將在 CES 展示與 Google 共同合作的 Android 概念車載平台,而克萊斯勒稍早也宣布將於 CES 展出概念電動自動駕駛車 Portal ,同時也將在這台概念車安裝 8.4 吋的 Uconnect 概念儀表板。 Portal 的設計像是微型廂型車,採用前後對開的滑門設計,採用兩排式座位,主打家庭使用,這款車為全電動設計,號稱續航力達到 250 英里,並採用 350kW 快速充電,號稱 20 分鐘可充到 150 英里續航力,同時也具備 Level 3 到 Level 4 自動駕駛技術。 Portal 的車載平台採用 8.4 吋大型顯示器,雖然 UConn
8 年前
是ZenFone AR 不是 Snapdragon 835 !高通直接公布它仍是 Snapdragon 821這篇文章的首圖
ZenFone AR 不是 Snapdragon 835 !高通直接公布它仍是 Snapdragon 821
圖片來源: GSMArena 華碩預計在 CES 公布新款 ZenFone ,其中也包括繼 Lenovo 之後第二款 Google Tangle 手機 ZenFone AR ,原本外界揣測這款手機ˋ將會搶搭將在 CES 公布的 Snapdragon 835 ,不過稍早高通似乎不小心把 CES 相關新聞稿先行發出,披露這款手機仍是搭載 Snapdragon 821 。雖然 ZenFone AR 沒搶到 Snapdragon 835 首發,但在新聞資料上,他則是第一款支援 Google Daydream 的手機。 新聞來源: GSMArena 你或許會喜歡 自己的桌曆自己印,十分鐘就能輕鬆完成 i
8 年前

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