
高通台灣區總裁劉思泰:高通 2020 年 5G 平台將擴大產品線覆蓋,看好模組化平台加速 5G 創新
在高通 Snapdragon 技術高峰會首日的主題演講結束後,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰 ST Law 先接受台灣媒體團訪,劉思泰總裁也針對他權限能及的範圍對高通在台灣與全球的 5G 布局進行回答。劉思泰總裁表示,他個人相當看好在稍早發表的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台計畫,認為此項模組化平台有助業者專注在技術創新上。 雖然預計在第二日的峰會才會針對高通的模組化平台計畫有更進一步的介紹,不過劉思泰總裁仍舊當前可透露的資訊傳達此計畫帶來的好處;高通當前不僅只有行動運算平台與 5G 技術,同時也提供完整的前端整合方案,高通模組化平台計畫就是將這些對裝
5 年前