產業消息 qualcomm AI Snapdragon 物聯網 邊際運算 生成式AI Dragonwing 高通為嵌入式物聯網產品啟用Dragonwing品牌，與Snapdragon技術同源放眼專業邊際AI領域 高通在2025年的Embedded World宣布為嵌入式物聯網產品啟用全新Dragonwing品牌，強調承襲高通40年網通技術經驗與Snapdragon長期在運算的技術，並輔以高通於邊際AI技術以及混合AI蓋瑱，為嵌入式領域挹注邊際AI技術，高通強調高通不僅是提供晶片，而是提供包含軟、硬體的完整生態系。 ▲高通為台灣與正體中文開發者提供在地化的開發資源 ▲Qualcomm AI Hub可協助AI應用開發者投入開發與導入預訓練的AI模型 ▲高通台灣工程人員也協助將台灣在地化的TAIDE模型導入Qualcomm AI Hub ▲強調高通迅速在Windows on Snapdragon平台獲得成果 Chevelle.fu 3 個月前
產業消息 聯發科 Genio 物聯網平台 Genio 720 聯發科推 Genio 720、520 物聯網平台 瞄準生成式 AI 應用 聯發科發表全新物聯網平台 Genio 720 與 Genio 520，專為生成式 AI 應用設計，提供更強大的邊緣運算能力。 於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025期間，聯發科公布新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720與Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式AI模型、人機介面 (HMI)、多媒體及通訊功能。 聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示：「Genio 720和Genio 520平台為各類物聯網裝置帶來裝置端的強大且高能效生成式AI運算能力，開啟物聯網創新新時代，提供使用者既流暢又顧及資 Mash Yang 3 個月前
產業消息 聯發科 物聯網 邊際運算 智慧零售 智慧顯示器 NVIDIA TAO 生成式 AI Genio 720 Genio 520 聯發科公布支援生成式AI的物聯網邊際運算平台Genio 720、Genio 520，可藉NVIDIA TAO工具支援廣泛AI模型 聯發科於德國紐倫堡的Embedded World 2025宣布新一代高效能邊際AI物聯網平台Genio 720與Genio 520，強調為智慧家庭、智慧零售、工業與商用物聯網所設計，除了具備高速、低功耗的運算能力與支援先進多媒體功能外，藉由整合10TOPS算力的AI加速架構，還可實現邊際執行的生成式AI應用，同時藉由與NVIDIA的戰略合作，Genio 720與Genio 520可透過NVIDIA TAO工具套件與其它主流AI模型整合至邊際AI應用。 Genio 720與Genio 520平台預計於2025年第二季送樣，由聯發科合作夥伴開發基於Genio 720與Genio 520的OSM方案 Chevelle.fu 3 個月前
科技應用 qualcomm Snapdragon 行動運算 Dragonwing 高通推出全新品牌 Dragonwing 工業物聯網應用組合 高通推出全新品牌 Dragonwing，為基於 Snapdragon 技術的工業物聯網應用組合，拓展在工業領域的應用。 在以Snapdragon (驍龍)品牌推動一系列行動運算平台創新後，Qualcomm宣布針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」 (暫譯：龍翼)。 相比Snapdragon品牌聚焦行動裝置、行動運算、車輛、混合實境、穿戴裝置、聲音及遊戲等體驗，Qualcomm接下來將以Dragonwing品牌聚焦工業整合式物聯網、網路基礎架構、行動通訊基礎架構。 而在此兩大品牌底層，則是會以邊緣運算的人工智慧技術、高效能運算、低耗電表現，以及標榜領先市場發展的無線連接技術建 Mash Yang 4 個月前
產業消息 Snapdragon 機器人 IOT 高通 電信 無人機 網通 工業自動化 子品牌 工業物聯網 Dragonwing 高通為工業與嵌入式物聯網及網通基礎設施啟用Dragonwing品牌，Snapdragon將專注在消費產品平台 高通於MEWC 2025前夕宣布將調整旗下子品牌策略，為包括工業、網通基礎設施啟用全新的Dragonwing子品牌，而Snapdragon子品牌將專注在消費級產品線，高通表示無論是Dragonwing或Snapdragon品牌皆延續高通於人工智慧、運算與連接的獨特技術優勢，藉由在不同領域使用獨自的子品牌，能協助大眾更明確的理解產品的定位，並象徵高通也將進行轉型。基於Dragonwing晶片的終端產品具體將應用於能源、公眾事業、零售、供應鏈、製造與電信領域，高通也將在MWC與Embedded World公布使用Dragonwing品牌的相關產品。 ▲Dragonwing與Snapdragon將同 Chevelle.fu 4 個月前
科技應用 Google AI synaptics 人工智慧應用 Synaptics 與 Google 合作 推進物聯網邊緣 AI 技術 Synaptics 宣布與 Google 合作，推進物聯網邊緣 AI 技術，強化裝置智慧化並擴展 IoT 應用範圍。 Synaptics宣布與Google合作，藉此推動應用於物聯網的邊緣人工智慧技術發展。 此項合作將基於Synaptics Astra AI原生物聯網平台，加上Google符合MLIR標準編譯器框架設計的開源軟體與工具，藉此加快物聯網人工智慧應用裝置開發。 以此設計，將能對應視覺、圖像、語音、聲音等輸入內容處理能力，並且能用於穿戴裝置、家電、娛樂系統、嵌入式裝置、監控設備，藉此對應消費領域、車用領域、企業場景與工業環境使用需求。 Google表示，藉由Synaptics Astr Mash Yang 5 個月前
科技應用 藍莓機 Raspberry Pi 英飛凌 Raspberry Pi Pico 2 W 搭載英飛凌晶片 支援低成本物聯網開發 Raspberry Pi 推出 Pico 2 W，採用英飛凌 CYW43439 晶片，支援 2.4 GHz Wi-Fi 4 和藍牙 5.2，滿足低成本物聯網控制設備的開發需求。 繼2021年推出售價僅為4美元的開發板Raspberry Pi Pico，並且在2022年接續推出鎖定物聯網裝置設計需求的Raspberry Pi Pico W之後，Raspberry Pi宣布推出新版Raspberry Pi Pico 2 W，可視為Pico W的升級版本，並加入藍牙5.2與Wi-Fi 802.11n在內無線連接規格，讓開發者能以此打造低成本的智慧家庭設備或機器人等裝置。 Raspberry Pi P Mash Yang 7 個月前
科技應用 物聯網 Matter Matter 1.4 更新提升物聯網設備管理與自動化 Matter 1.4 協議更新增強不同品牌設備互通性，支援更多自動化應用，並擴展太陽能板等新設備管理功能。 在連接標準聯盟 (CSA)目前宣布釋出的1.4版本中，開放物聯網協議Matter將進一步強化不同品牌設備之間連動互通性，同時也能讓使用者更方便集中管理，甚至讓使用者僅需在裝置上同意一次 (理論上)，即可將支援Matter協議的裝置同時對應至HomeKit、Google Home或Alexa等物聯網生態系統，無須經歷後續繁複的設定流程。 另一方面，1.4版本也加入支援Thread協議認證的路由器，更在1.3版本加入基本能源管理的基礎中，擴展增加支援太陽能板、電池儲能設備，熱泵及熱水器等 Mash Yang 7 個月前
科技應用 qualcomm wi-fi epic games unreal engine Qualcomm 攜手意法半導體 拓展工業物聯網 Qualcomm 與意法半導體合作推出整合 Wi-Fi、藍牙、Thread 技術的系統單晶片模組，加速工業物聯網應用發展。 在稍早公布消息中，Qualcomm宣布與Epic Games合作，透過其Unreal Engine軟體技術使數位車載系統的儀錶板能有最佳化2D/3D視覺應用資源，藉此協助車廠、開發商打造更好車機介面。另一方面，Qualcomm也宣布與意法半導體合作推出結合Wi-Fi、藍牙、Tread技術的系統單晶片模組，藉此擴展工業物聯網應用發展。 在與Epic Games合作部分，主要將Unreal Engine技術應用在Qualcomm旗下Snapdragon數位車載系統的儀錶板設計 Mash Yang 9 個月前
產業消息 藍牙 mcu wi-fi 意法半導體 工業物聯網 STM32 高通攜手意法半導體於無線物聯網進行策略合作，結合高通無線連接技術與意法半導體的MCU 高通宣布於無線物聯網領域與意法半導體展開策略合作，以高通於Wi-Fi、藍牙、Thread的系統單晶片技術與意法半導體於物聯網業界廣泛被採用的STM32 MCU相互結合，發揮彼此所長；透過雙方策略合作，開發者可透過STM32通用MCU包含工具包的無縫連接軟體整合，並透過意法半導體的通路與銷售管道擴大平台的取得性。 高通與意法合作後的初步產品預計於2025年第一季起提供給OEM，後續擴大到更廣泛的領域 ▲雙方合作使高通的無線解決方案與意法半導體的STM32系列MCU緊密結合，進而提升工業物聯網的蜂巢網路連接布局 藉由高通與意法半導體的合作，意法半導體計畫推出結合高通Wi-Fi、藍牙、Thread組 Chevelle.fu 9 個月前
