產業消息 小米 紅米 Raptor Lake RTX 40 Snapdragon X Elite Redmi G Pro 2024 小米將推出Intel第14代Core HX的Redmi G Pro 2024電競筆電，高通Snapdragon X Elite輕薄筆電也在規劃中 小米、華為等中國手機品牌為了擴大產品陣容皆紛紛推出筆記型電腦產品，根據數碼閒聊站爆料，小米將以紅米品牌推出全新的獨顯電競筆電Redmi G Pro 2024，同時Geekbench資料庫也出現具有相同型號的產品測試成績，另外2023年在高通Snapdragon高峰會宣布的Snapdragon X Elite也據稱將以輕薄筆電型態推出。 數碼閒聊站指出，Redmi G Pro 2024將採用基於桌上型平台調整而來的第14代Core平台搭配獨立顯示，整體硬體規格偏向入門級，初階版本搭載Core i5-14500HX搭配NVIDIA GeForce RTX 4060，記憶體也將配置中規中矩的16GB Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 surface 微軟 surface laptop 微軟春季推出新 Surface Pro 與 Surface Laptop 搭載 Intel 最新處理器 微軟計劃於春季發表新版Surface Pro與Surface Laptop，預計將使用Intel近期推出的處理器，並採用新的產品設計。 相關消息指稱，微軟計畫在今年春季推出新款Surface Pro與Surface Laptop，預期將換上Intel在去年底推出的Core Ultra系列處理器，以及Qualcomm新款Snapdragon X Elite處理器，藉此強化Surface品牌機種佈局AI PC市場動能。 不過，Windows Central網站取得消息並未透露其中是否也會採用AMD新款處理器，但從微軟計畫藉由Windows 11推動AI PC應用發展，加上過去微軟也在Surface Mash Yang 1 年前
產業消息 intel AI Microsoft Surface 高通 surface pro surface laptop Windows 11 Windows 12 Core Ultra Snapdragon X Elite 傳微軟將在2024年春季推出基於Intel Core Ultra與高通Snapdragon X Elite的Surface裝置，AI將成主打功能 微軟在2023年的Surface產品更新推出新款Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go，唯獨Surface Pro與Surface Laptop缺席，根據Windows Central的爆料，微軟將會在2024年春季公布新款Surface Pro 10與Surface Laptop 6，且將主打AI功能，同時微軟寄望機於高通Snapdragon X Elite的新Surface裝置能與蘋果Apple Silicon抗衡。 根據Windows Central的線報來源，新款Surface Pro與Surface Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel hpc AI 資料中心 冷卻系統 浸沒式液冷 散熱技術 經濟部工研院攜手Intel成立高算力系統冷卻實驗室，協助台灣產業投入浸沒式冷卻技術發展並與國際標準接軌 隨著新一代高效能運算與AI加速運算需要更強大的散熱能力，許多散熱技術廠商紛紛投入新散熱架構領域，其中浸沒式液冷是熱門的新形態高效能散熱技術；為了加速台灣資料中心先進散熱解決方案以及與國際規範接軌，在經濟部產業技術司科專計畫支持下，工研院攜手Intel台灣分公司簽署合作意向書，並成立「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」，希冀能提供台灣相關業者以國際級標準進行驗證。 用電效率(PUE)是全球衡量用電效率的指標，數值越接近1代表效率越佳，台灣國發會已在2017年提出希望政府資料中心能將PUE降至1.6，在產業技術司補助下，工研院已完成千瓦級以上資料中心先進解決方案，此次進一步攜手Intel成立高算力系統 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 CPU gpu Meteor Lake Core Ultra Intel Core Ultra平台筆電預載BIOS資源管理分配不佳，新BIOS顯著改善性能與續航力 Intel在2023年12月公布繼代號Alder Lake的第12代Core之後又一次製程與架構的大改版產品、代號Meteor Lake的Core Ultra，同時多家筆電品牌也已經在正式公布的首日開始推出第一波裝置；然而根據外媒UltrabookReview指稱，首波Core Ultra筆電預出廠的BIOS在效能與能耗的配置有誤導致性能表現與能耗都不盡理想，Intel已經發現問題並與品牌合作，如華碩已經在第一時間推出修正版BIOS，也建議甫購入Core Ultra的消費者率先檢查是否已有新版BIOS可更新。 Core Ultra的預設出廠版BIOS看來是有明顯的能源管理與資源分配問題，根據U Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel nvidia AI Pat Gelsinger Larabee 曾參與Larabee計畫的NVIDIA高層回擊Pat Gelsinger的NVIDIA幸運論，表示NVIDIA的成功建立在Intel缺乏的願景與執行力 對外砲火連連的Intel執行長Pat Gelsinger近期又語出驚人的指稱NVIDIA在AI的成功是由於幸運(Lucky)，背後的目的是指稱當前AI業界都亟欲在AI學習終結NVDIA CUDA局面，同時為Intel更聚焦在AI推論的戰略鋪路；不過這樣的言論勢必會引發NVIDIA的不滿，尤其是Pat Gelsinger還曾提到假設Intel在當年堅持Larabee計畫現在的情況勢必不同，曾參與Larabee計畫的NVIDA應用深度學習研究副總裁Bryan Catanzaro就在推特發難，指稱NVIDIA成功絕對不是因為幸運，而是由於Intel所缺乏的願景與執行力。 I worked at In Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel AI NeurIPS 2023 材料科學 Intel 實驗室發表 AI 研究成果 提升演算法效能 Intel在NeurIPS 2023大會展示其在AI領域的最新研究，包括新的模型和工具，以強化演算法和最佳化AI應用。 Intel於NeurIPS 2023大會活動展示其實驗室在人工智慧技術領域研究成果，並且以此推動人工智慧無所不在願景。 在大會期間，Intel總計公布31篇研究論文，其中包括12篇主要會議論文、19篇研討會論文和現場展示內容，研究重點聚焦於人工智慧在科學領域應用的新模型、方法和工具，以及圖學習、多模態生成式人工智慧 (multi-modal generative AI)，另外也包含用於氣候建模、藥物研發和材料科學等AI用例的人工智慧演演算法和最佳化技術。 此外，Intel實驗 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel nvidia cuda AI 晶圓代工 Pat Gelsinger Intel執行長Pat Gelsinger指稱整個產業都有動機消滅NVIDIA CUDA獨佔局面，認為NVIDIA在訓練的獨霸優勢不會永久 Intel執行長Pat Gelsinger自上任後就屢屢發表爭議性言論，近日在接受採訪時，Pat Gelsinger指稱在AI的發展推論遠重要於訓練，同時整個產業都有動機消滅由CUDA獨霸的市場，諸如OpenAI、Google等都在設法將訓練轉向更開放的方式，同時整個人工智慧產業勢必自NVIDIA獨有的CUDA規格將轉向更開放的標準，同時NVIDIA在訓練的獨霸地位不會永久持續。 ▲Pat Gelsinger指稱包括AWS、Google都在盡可能使AI訓練更開放，設法降低CUDA在訓練的獨佔性 NVIDIA的CUDA加速技術始於2007年，再甫推出之際不斷被產業唱衰獨佔的加速技術註定不會成功， Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel NPU Core Ultra AI PC Intel 主推 AI PC 發展 強調效能、續航、無線連接 Intel 的競爭對手，包括 Qualcomm、AMD 等業者，也都在今年推出整合 NPU 運算元件的處理器產品，蘋果雖然並未強調 AI PC 設計想法，但是在 Apple Silicon 處理器設計也同樣整合 NPU 運算元件。 公布代號「Meteor Lake」的Core Ultra系列筆電處理器之後，Intel也在今日 (12/15)於台灣舉辦活動強調以其處理器推動AI PC產品發展，同時也標榜其產品能比其他競爭品牌提供更高運算效能，並且對應更低電耗與更長電力續航表現。 Intel強調以更完整技術推動AI PC市場成長 Intel預期AI PC產品在2028年前將佔據80%比例的PC市場 Mash Yang 1 年前
產業消息 intel hpc AI 超級電腦 資料中心 工作站 Xeon Scalable Emerald Rapids Intel第5代Xeon Scalable處理器將每個核心內建AI加速，提升效能之餘也強化安全性、提升關鍵工作負載與降低總持有成本 Intel繼於第4代Xeon Scalable加入AI加速器之後，於不到一年時間的2023年12月宣布代號Emerald Rapids的第5代Xeon Scalable問世，強調所有核心皆內建AI加速功能，不僅帶來更高的每瓦效能，同時也降低AI、高效能運算、網路、、儲存資料庫與安全等關鍵工作負載的總持有成本。同時第5代Xeon Scalable仍相容現行第4代Xeon Scalable的軟硬體平台，使客戶能進一步延長基礎設施投資、降低成本與碳排放。 ▲第5代Xeon Scalable可相容第4代Xeon Scalable軟硬體生態 搭載第5代Intel Xeon Scalable的系統將陸續自 Chevelle.fu 1 年前
