科技應用 三星 台積電 3nm 2027 1.4nm 三星預計 2027 年推進 1.4nm 製程技術 2025 年 2nm 製程技術量產 目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場，除了在德州奧斯汀的工廠，目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠，預計在2024年開始運作，並且計畫以最新3nm製程技術提供代工量產資源。 在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中，三星宣布將在未來5年內將製程技術推進至1.4nm規格，並且預計在2027年將晶圓代工業務營收增加為2021年的3倍。 三星日前已經宣布其3nm製程代工晶片產品已經正式出貨，並且強調領先其他競爭業者實現3nm製程技術量產。在此次論壇中，三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang)表示，為了能在2027年實現進入1.4nm製程技術發展，三星將在諸多半導體技術取得飛躍式 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 qualcomm 台積電 N3 3nm 台積電 3nm 製程技術下半年量產 蘋果、高通成為初期客戶 將接續推出 N3E、N3P、N3X 三個製程技術 除了台積電進軍3nm製程，三星日前已經聲明首波3nm製程產品已經在日前出貨，但實際產能並不高。 稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。 若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款Apple Silicon處理器，而Qualcomm可能會用於最快今年底配合首波產品推出的Snapdragon處理器，並且在明年廣泛應用在更多行動裝置。 在N3製程技術之後，台積電 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 5nm 台積電 3nm Snapdragon 8 三星搶先台積電 宣布開始生產 3nm 製程晶片 相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25%，晶片佔用面積約可縮減16%，預期可應用在更輕薄手機產品，或是更小裝置使用。 趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。 三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。 相較先前的5nm製程，三星強調3nm製程約可降低45%能耗，並且讓運算效能提升25% Mash Yang 2 年前
科技應用 台積電 3nm 2nm 台積電 2nm 製程 2025 年投入量產 同功耗下提高 10-15% 執行效能 3nm 製程下半年量產 台積電2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chiplet小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。 在美國加州聖塔克拉拉恢復實體形式舉辦的北美技術論壇中，台積電宣布將於2025年開始投入2nm製程量產。 相比3nm製程，台積電表示2nm製程可在相同功耗下提高10-15%執行效能，而在相同效能下則可降低25-30%功耗。 在設計上，2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，藉此取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chip Mash Yang 2 年前
蘋果新聞 台積電 蘋果 3nm Apple Silicon M2 Pro 傳蘋果 M2 家族高階晶片 M2 Pro 將採更先進的台積電 3nm 製程， 2022 年末量產 蘋果在 2022 年的 WWDC 開發者大會公布第二世代 PC 級 Apple Silicon 處理器 Apple M2 ，雖然效能較 M1 有相當的提升，不過仍使用 5nm 製程而非更先進的 3nm 製程，恐怕與產品定位在入門級 PC 與中高階 iPad 使用有關；然而 M2 才剛發表不久，分析師就指稱蘋果將在今年內開始量產更高階的 M2 Pro 處理器，並且將採用更先進的台積電 3nm 製程。 ▲可合理推測 M2 系列除了 M1 外將全面採用 3nm 製程 M2 Pro 將延續 M1 Pro 產品定位，扮演 M2 家族的中階效能級產品 ，並採用 8 個性能核搭配 4 個效能核配置，相較 M Chevelle.fu 3 年前
科技應用 AMD 台積電 Zen 5 3nm 台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世 除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程 Mash Yang 3 年前
科技應用 m2 台積電 4nm 3nm A16 Bionic 台積電 3nm 製程仍面臨良率問題 量產時程延後至明年初 蘋果 A16 Bionic 處理器、M2 處理器將以 4nm 製程技術打造 若確定延後至明年年初，意味蘋果今年預計用在新款iPhone 14的A16 Bionic處理器，以及新款M2處理器將會採用4nm製程設計，亦即先前的5nm製程改良版本。除了蘋果，包含AMD、聯發科等藉由台積電先進製程技術打造處理器產品的業者，在既有產品發展藍圖可能也會因此受到影響。 雖然台積電先前強調3nm製程技術將在今年下半年進入量產，但電子時報引述業界消息指稱，台積電的3nm製程技術仍有良率問題，因此可能將使量產時程延後至明年初。 在此之前，市場就有不少消息傳出台積電3nm製程進展面臨瓶頸，因為難以改善良率問題，使得實際投入量產時程一再延後。 而若確定延後至明年年初，意味蘋果今年預計用在新款 Mash Yang 3 年前
科技應用 intel 台積電 蘋果 3nm 台積電 3nm 製程代工資源將由 Intel、蘋果平分 2022 年第 4 季量產 台積電要等到2022年第四季才會進入3nm製程量產，代表蘋果明年預計推出的新款iPhone所搭載A16 Bionic處理器，將以現有5nm製程精進的4nm製程技術量產，至少要等到2023年推出機種所採用A17 Bionic處理器才會導入3nm製程設計。 近期Intel執行長Pat Gelsinger走訪台灣、馬來西亞，分別與台積電討論製程代工合作事宜，以及在馬來西亞投資擴建封裝廠業務之後，相關消息指稱Intel將與蘋果平分台積電即將在2022年第四季投入量產的3nm製程技術資源。 依照台積電說明，3nm製程將會在2022年第四季順利進入量產，同時也順利開發後續準備投入量產的2nm製程技術，讓晶 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 5nm 台積電 4nm 3nm A16 Bionic 蘋果 A16 Bionic 處理器可能改用4nm製程量產 台積電：不對市場傳聞作任何評論 相較3nm製程，以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術相對穩定，同時也因為製程技術相對成熟，使得生產成本相對低廉，因此若以此製程生產蘋果下一款處理器，或許較為保險作法。 針對報導指稱因為台積電的3nm製程發展進度無法趕上蘋果明年預計推出的A16 Bionic (暫稱)處理器量產時程，因此可能轉以4nm製程技術生產的說法，台積電強調3nm製程技術推展將維持既有進度，不對市場傳聞作任何評論。 在先前說明中，台積電將在2022年進入3nm製程量產階段，但隨著生產成本增加、生產良率等因素考量，仍可能讓蘋果評估實際製作產品效益，進而轉向以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術。 同時，以目前製程技術推進發 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 5nm 製程 台積電 蘋果 4nm 3nm A16 Bionic 呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程 這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題 雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能 Chevelle.fu 3 年前
