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照片中提到了WIID，包含了房間、三星Galaxy、三星、中央處理器、2200
採用 AMD Radeon 顯示技術的三星 Exynos 2200 處理器宣傳影片釋出
三星即將推出的Exynos 2200將以旗下4nm製程打造，同樣也會採用Arm Cortex-X2 CPU設計，預期採用Cortex-A710、Cortex-A510 CPU組合，顯示部分則採用AMD Radeon GPU，同時也會支援HDR、即時光影追跡，以及可變速率著色等功能。 三星稍早透過Exynos官方YouTube頻道釋出新宣傳影片，似乎證實下一款處理器名稱確定會以Exynos 2200命名，預計最快會在明年初推出。 同時，從影片內容藉由遊戲貫穿主軸情況來看，更凸顯三星強調新款處理器將在GPU顯示效能提昇，亦即先前宣佈與AMD合作結合Radeon顯示技術。而這款處理器，預期會應用在下
Mash Yang
3 年前
AMD FidelityFX Super Resolution 成 AMD 有史以來普及速度最快遊戲技術，已有 80 家開發商、 70 款遊戲加入支援行列
AMD FidelityFX Super Resolution 是 AMD 目前還未在 GPU 加入 AI 加速架構前用以對抗 NVIDIA DLSS 的重要武器，除了採用開源以外，更重要的是縱使是 NVIDIA 的 GPU 亦可使用此項技術，也因此在使用上有更多的彈性， AMD 宣布 AMD FidelityFX Super Resolution 已經有 47 款已上市遊戲加入支援、並有 24 款即將推出的遊戲也將導入此技術，是 AMD 有史以來普及速度最快的遊戲技術。 ▲目前有 70 款內容支援 FSR 技術 ▲還有 24 款即將發行的遊戲將導入 FSR AMD FidelityFX Su
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了7 6 5 4、3 2 1 0、HDMI，跟史密斯＆沃爾倫斯基有關，包含了電子產品、電子配件、電子產品、磁帶機、多媒體
Seagate 新一代 Exos AP 企業儲存系統採用 AMD EPYC 處理器，提供 PCIe Gen4 通道並可擴充 200GbE 網路
Seagate 宣布新一代企業資料儲存系統 Exos AP 與 AMD 合作，採用基於第二代 AMD EPYC " Milan "世代的處理器作為儲存控制，具備高效率、可擴充與經濟實惠三大要素，並可在單一機殼提供整合式的運算與儲存效能，進一步提升雞價空間使用率、能源效率、散熱與儲存密度。 ▲ AP-BV-1 控制器採用雙插槽的 AMD EPYC 7292P 作為基礎，可提供 PCIe Gen4 高速通道 Exos AP 的 AP-BV-1 控制器以雙 AMD EPYC 7292P (註：此型號並未列在 AMD 7002 系列當中)處理器作為基礎，提供 8 核心、 12 核心
Chevelle.fu
3 年前
Intel、AMD、NVIDIA 將在 CES 2022 揭曉新處理器及顯示卡產品
NVIDIA預期會揭曉GeForce 3090 Ti，以及增加顯示記憶體容量的GeForce 3080 12GB，以及GeForce 3070 Ti 16GB版本，另外則預期針對筆電產品推出行動版GeForce 3080顯示卡。 在明年1月5日至8日間恢復實體活動形式舉辦的CES 2022，Intel及AMD目前也準備公布新款處理器陣容，其中Intel更預期將公布以ARC品牌推行、代號Alchemist的新款Xe架構獨立顯示卡具體細節，而包含AMD及NVIDIA也計畫公布新款顯示卡產品。 包含Intel、AMD與NVIDIA都會選在1月4日展前活動期間公布新品，其中Intel將在美國西岸時間1
Mash Yang
3 年前
照片中提到了on the patio sulla luna、- on the toilet LI CHO| auf dem Ries、S A - im Flugzeug on the subway • Ha gaye • E，包含了蒸汽甲板、蒸汽甲板、閥門公司、遊戲*火花、蒸汽
Valve 公布 Steam Deck 最終包裝設計，採用簡約紙盒、內印密集各國文字
由 Valve 催生的掌上遊戲機 Steam Deck 自發表後就相當受到矚目，這也是 Steam 遊戲機硬體計畫的新進展，借助與 AMD 合作開發的客製化處理器平台，希冀打造出能執行 AAA 等級的掌上遊戲機，一開放訂購就造成搶購潮，不過日前也宣布零售版本將延後的消息；而 Valve 稍早公布 Steam Deck 的新進度，包括準量產前的設計驗證版本以及零售版的包裝設計。 ▲硬殼收納盒的螢幕上方有個凹槽，尚未知實際作用 此次展示的設計驗證版本是作為大量生產前的最後一次的原型機，主要是提供給開發者進行更密集的測試與內容開發，不過正式量產前還會依據設計驗證版本收到的各式訊息進行微調，但大致上將
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Intel® Turbo Boost Technology、Scenarios、• Delivers processor，跟尼康 D7200有關，包含了組織、英特爾睿頻加速、Nehalem、中央處理器、133兆赫
硬科技：x86處理器的電源管理簡史 超頻篇
既然有愛護地球的「省電篇」，自然就會有虐待北極熊的「超頻篇」，雖然筆者打字時的外頭氣溫，實在讓筆者凍僵的大腦，毫無關懷大自然生態的餘裕就是了。筆者一向對「超頻」歪風感到不以為然，但隨著技術的發展，在確保處理器穩定無虞的前提之上，根據系統的負載，自動調整不同核心的時脈，為使用者提供更多性能的「合法超頻」，卻已成為當代高效能處理器的必備技術，活蹦亂跳的時脈成為個人電腦的日常風景。對於膽小怕死不敢手動超頻，或著懶得去折騰各種「有字天書」參數的用戶來說，能夠動態調節時脈的處理器，絕對是懶人的福音。 硬科技：光華電腦DIY回憶錄之Pentium超頻之路 此外，處理器的核心數越來越多是一回事，但也不見得所
痴漢水球
3 年前
照片中提到了MediaTek Filogic、Wi-Fi 6/6E、MediaTek，包含了網站、產品、產品設計、設計、牌
AMD 與聯發科共同開發基於 Filogic 平台的 AMD RZ600 Wi-Fi 模組，降低對 Intel Wi-Fi 模組的依賴
AMD 雖然近年在純運算技術有相當不錯的表現，不過畢竟不像 Intel 具備更全面的技術，許多頂尖的 AMD 平台桌機與筆電在通訊技術甚至仰賴 Intel 的 Wi-Fi 與乙太網路晶片，不過 AMD 宣布與聯發科共同開發 Wi-Fi 6E 模組 AMD RZ600 系列，基於聯發科 Filogic 330P 晶片，以 M.2 2230 與 M.2 1216 模組方式呈現。 AMD RZ600 Wi-Fi 6E 模組預計在 2022 年與下一代 AMD Ryzen 平台作為搭配組合。 ▲ RZ600 系列推出兩種產品，分別具備 2.4Gbps 與 1.2Gbps 的傳輸速度 AMD RZ600
Chevelle.fu
3 年前
AMD EPYC 處理器在 HPC 大有斬獲， TOP500 已達到 73 套系統
過去長期以來 HPC 領域幾乎清一色被 Intel 的 Xeon 平台霸佔，不過近年市場有顯著的變化，不僅指標性的 TOP500 榜首被 Arm 架構的日本富岳四連霸， AMD 也由於 Zen 架構顯著的 CP 值優勢逐漸攻城掠地，在 SC21 所公布的最新 TOP500 榜單中， AMD 相較去年入圍的系統成長 3 倍，當前已有 73 套系統採用 AMD EPYC 平台，而前 10 名當中亦有 4 套系統使用 AMD EPYC 處理器。 值得注意的是，包括歐洲、中東與非洲等地的最強大 HPC 也為 AMD 平台，同時 73 套系統裡面，有 17 套系統採用 AMD 在 8 個月前所推出的 A
Chevelle.fu
3 年前
廣受創作者歡迎的 3D 創作套件 Blender 將在 3.0 測試版加入 Cycles X 渲染器對 AMD GPU 的支援
廣受歡迎的 3D 創作套件 Blender 將在 12 月初釋出 3.0 版本，其中對 AMD 使用者最顯著的影響即是借助 AMD HIP 異構運算介面移植 C++ RunTime API 與核心語言，使 Blender Cycle X 渲染引擎可支援 AMD GPU 渲染，發揮 AMD GPU 的增強功能。 AMD 也宣布針對目前的 Blender 3.0 測試版本推出 beta 測試版驅動程式，使內容創作者可在正式版推出前搶先一步體驗完整支援帶來的效能提升。有興趣搶先使用這項加速功能的創作者可先分別至 Blender 與 AMD 下載 Blender 3.0 測試版與 Radeon Dri
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了How it、started:，包含了女孩、艾莉·古爾丁、不允許、蕾哈娜和卡爾文哈里斯、電視女郎
三星與AMD合作的首款 Exynos 處理器 將在 11/19 發表 預計搭載於明年的旗艦機 Galaxy S22
三星新款Exynos處理器，預計將會應用在明年預計推出的新款旗艦手機Galaxy S22系列。 三星稍早預告將在11月19日舉辦Exynos處理器相關活動，預期將揭曉先前證實與AMD合作顯示技術的新款Exynos處理器，有可能會以Exynos 2200為稱。 相較Qualcomm處理器所搭載Adreno GPU，往往在手機顯示運算效能有明顯突出表現，使得長時間搭載Arm Mali GPU設計的三星Exynos處理器在顯示效能表現相對處於弱勢。 因此與AMD攜手合作，預期將能提昇Exynos處理器過往在顯示效能表現，同時三星也預期將此項合作應用在更多產品項目，例如需要更高運算效能的智慧車載系統，
Mash Yang
3 年前
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