硬科技:為何GPU會變得如此巨大
各位站在時代浪頭的科科們,應該多少會注意到一件事:每當談到「巨大的晶片」時,眾人幾乎第一時間都會想到顯卡上面那顆大大的GPU,彷彿「君子不重則不威」。但你有沒有想過,為何GPU會持之以恆的「一眠大一寸」,在售價相近的前提下,都會比CPU「肥」上那麼多? 在這之前,請各位科科回想一下「GPU究竟是什麼」,我們再跳上時光機,回到1990年代末期那「還沒有GPU」的古老年代。 淺談GPU到底是什麼(上):不同的運算型態 淺談GPU到底是什麼(中):兼具SIMD與MIMD優點的SIMT 淺談GPU到底是什麼(下):走向汎用化的GPGPU 如果納入不支援硬體幾何轉換 (Geometry) 功能的「前GP
3 年前
傳 AMD 首款 Exascale 級超算 APU 納入 Instinct MI300 加速產品家族,由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 構成
AMD 早在 2013 年就曾提過超算級 APU 的概念,初步計畫是以 Zen CPU 搭配 Greeland GPU 以 2.5D 封裝搭配 HBM2 記憶體構成;不過就如同當時 AMD 許多的概念與規劃一樣並未有後續消息,但這項 Exascale 級的 APU 計畫並未被 AMD 所遺忘或放棄,根據爆料指稱, AMD 有望推出 Exascale APU 產品,由 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 組成,將納入 Instinct MI300 產品線當中。 Instinct MI 系列是 AMD 的加速級 GPU 產品線,若以 Instinct MI300 作為系列名稱,似乎也象徵
3 年前
AMD、NVIDIA 正著手準備下一代遊戲主機客製化處理器 但短時間應該還不會出現新機
從NVIDIA近期對外招募工程人員,預期打造下一款遊戲主機使用處理器之餘,先前更有傳聞指出NVIDIA針對下一款Nintendo Switch製作的處理器,內部代號為Drake,實際型號則是T239,本身也是基於Tegra處理器為設計。 在近期消息中,包含AMD與NVIDIA均著手準備下一款遊戲主機使用的客製化處理器,意味微軟Xbox、Sony PlayStation,以及任天堂的新款遊戲主機都準備問世。 不過,才進入市場還沒有太久時間的Xbox Series X|S與PlayStation 5,短期內應該還不會直接進入下一代機種,或是出現大規模變動設計,頂多就是換上更輕薄外觀設計,同時採用更
3 年前
AMD 鎖定中高階 Chromeook 推出 Ryzen 5000C 平台, HP 、宏碁搶首發機型
雖然 Chromebook 長期以來多被視為不太重視效能的設備,以往多數是以品牌的舊世代入門機種調整而來,僅有少數的 Premium Design 機型;不過隨著近期包括教育與商用的需求提高,消費者也對 Chromebook 有更多在設計與性能的要求, AMD 也看準這塊中高階 Chromebook 推出因應的產品線,繼先前推出 Ryzen 3000 C 系列後,在 Google I/O 前夕發表新一代 Ryzen 5000 C 系列,鎖定中至高階的 Chromebook 需求,同時 HP 與宏碁也將首發搭載 Ryzen 5000 C 的新款 Chromebook 。 ▲ Ryzen 5000
3 年前
AMD 執行長蘇姿丰博士將參與 5 月底 COMPUTEX CEO Keynote ,以 AMD 推升高效能運算體驗為題
截至目前為止,全球電腦產業盛事 COMPUTEX 主辦單位仍維持預期的虛實整合模式舉辦活動,不過由於當前疫情的不確定性,可預期海外大廠將維持前兩年以線上方式參與活動; COMPUTEX 宣布 AMD 執行長蘇姿丰博士將擔任 2022 COMPUTEX CEO Keynote 嘉賓,於 5 月 23 日下午 2 點透過 COMPUTEX 線上平台進行主題演講,將以「 AMD 推升高效能運算體驗」作為演講主題。 ▲ AMD 應該會在 COMPUTEX 透露更多 Ryzen 7000 CPU 與 RDNA 3 的消息,但不會是正式發表產品 依照慣例, AMD 將會在 Computex 公布當前產品線
3 年前
AMD 將發揮收購 Xilinx 的綜效,在 2023 年的下一代 EPYC 處理器整合 FPGA
不同於 NVIDIA 耗費三年最終收購 Arm 失敗, AMD 在宣布收購 Xilinx 計畫一年左右就順利被監管機關放行, AMD 也很快的展現發揮收購 Xilinx 的綜效; AMD 在 2022 年第一季財報會議上透露,將在 2023 年問世的下一代 EPYC 處理器將整合 FPGA 功能。 ▲借助整合 FPGA 作為推論加速,可依據不同推論模型重新進行最佳化編程 AMD 並非第一家提出 CPU + FPGA 的異構晶片概念的晶片公司,擁有 Atera 的 Intel 也曾嘗試性的提出概念性產品與展示原型,但至今仍未正式商用化;根據 AMD 的規劃,這款整合 FPGA 的 EPYC 處理
3 年前
AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台, 2023 年登場
AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列,而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖,不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線, AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路,分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線,並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源: AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節,也未提及搭配的 GPU 架構,僅強調將在核心數量、執
3 年前
台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世
除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品,包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源,因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱,由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能,因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器,將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過,目前AMD尚未對此作任何回應,而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出,並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程
3 年前
AMD Ryzen 7000 不僅將採用全新 AM5 插槽,可能僅支援相對昂貴的 DDR5 記憶體
AMD 預計在今年推出 Ryzen 7000 平台,這也是自 Ryzen 處理器發表後相當大幅度的一次產品改版,不光只是核心架構的設計升級,同時也將以 AM5 插槽取代自 Ryzen 推出以來一路伴隨的 AM4 插槽,雖然 AMD 近期 Ryzen 改版在效能都有顯著的升級,不過這次對有意升級到 Ryzen 7000 的消費者而言恐怕不僅只是處理器與主機板需要升級,據稱 Ryzen 7000 將僅支援 DDR5 平台,可能不會相容 DDR4 。 pic.twitter.com/mabfGnOizM — Olrak (@Olrak29_) April 25, 2022 傳聞指稱, AMD 此次至
3 年前
AMD Ryzen Pro 6000 系列行動處理器正式推出 強調對應行動辦公、高度可靠性強化 Pro Business Ready 識別標誌
配合此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處理器,AMD也強調強化Pro Business Ready識別標誌,其中標榜對應18個月的軟體穩定使用,以及符合長達24個月的企業穩定使用需求,並且符合企業使用品質,以及高度可靠表現,藉此與Intel提出的vPro識別標誌抗衡。 今年初在CES 2022宣布推出以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000系列行動處理器之後,AMD稍早也針對商用機種推出Ryzen Pro 6000系列行動處理器。 相較先前公布的Ryzen 6000系列處理器鎖定大眾市場應用機種,此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處
3 年前
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