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AMD Ryzen Pro 6000 系列行動處理器正式推出 強調對應行動辦公、高度可靠性強化 Pro Business Ready 識別標誌
配合此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處理器，AMD也強調強化Pro Business Ready識別標誌，其中標榜對應18個月的軟體穩定使用，以及符合長達24個月的企業穩定使用需求，並且符合企業使用品質，以及高度可靠表現，藉此與Intel提出的vPro識別標誌抗衡。 今年初在CES 2022宣布推出以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000系列行動處理器之後，AMD稍早也針對商用機種推出Ryzen Pro 6000系列行動處理器。 相較先前公布的Ryzen 6000系列處理器鎖定大眾市場應用機種，此次推出的Ryzen Pro 6000系列行動處
Mash Yang
3 年前
AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器更新後續資訊，將用於多款商用筆電提供強大生產力效能與增強
AMD 在今年 CES 的重點產品發表當中除了採用 Zen3+ 強化版架構搭配 RDNA2 GPU 的 Ryzen 6000 行動平台外，也同步公布用於商用產品的 Ryzen Pro 6000 系列，隨著近期採用 Ryzen Pro 6000 的筆電如聯想 Think Pad Z16 、 HP EliteBook 865 陸續上市， AMD 也再度公布 Ryzen Pro 6000 的相關資訊。除了 HP 與聯想，包括宏碁、華碩與 Dell 也將推出搭載 Ryzen Pro 的新產品 ▲ Ryzen Pro 6000 處理器產品一覽 Ryzen Pro 6000 採用與 Ryzen 6000
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了ARC、intel、tel，跟美國難民委員會有關，包含了英特爾弧線、拉賈科杜里、顯示卡、英特爾Xe、英特爾弧線
Intel 將 Raja Koduri 任命為執行副總裁，象徵看中 Xe GPU 的長期發展
從 AMD 轉戰蘋果、再從蘋果回歸 AMD 後，於 2017 年加入 Intel 的 GPU 業界傳奇人物 Raja Koduri 是 Intel GPU 產品的掌門人，隨著 Intel 強化混合運算架構戰略並積極發展 GPU 產品， Raja Koduri 在 Intel 的地位也隨之提升，隨著 Intel 新世代獨立 GPU Arc 系列在今年問世， Intel 宣布任命 Raja Koduri 為執行副總裁， Intel 執行長 Pat Galsinger 也在推特親自恭賀。 Congrats, @rajaontheedge, on your promotion to executive
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMD RYZEN™、AMDE、RYZEN，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD銳龍7000系列、插座AM4、AMD銳龍7、中央處理器、AMD公司
AMD 傳將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器
最近一項火熱的話題即是 AMD 首款具備 3D V-Cache 的消費級處理器 Ryzen 7 5800X3D 在遊戲效能壓倒具備全核高時脈的 Intel i9-12900KS ，顯示或許 3D V-Cache 在一般內容創作不及高時脈，但在遊戲娛樂卻能發揮顯著的效果；隨著今年 AMD 將發表具備 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，現在有傳聞指稱 AMD 將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器。 Then, is there any SKU with V cache in the first wave of ZEN4? Or
Chevelle.fu
3 年前
精英發表支援 35W 與 54W 之 AMD AM4 插槽處理器的 LIVA One A300 準系統，尺寸宛如日式餐盒
精英電腦宣布推出支援 35W 與 65W 版本 AMD AM4 插槽的 LIVA One A300 準系統，僅有 205 x 176 x 33mm 尺寸，可容納 M.2 2280 SSD 與 2.5 吋 SATA 硬碟 ，並提供包括 HDMI 、 DisplayPort 與 VGA 三種輸出，同時可輸出 4K 解析度。 ▲ 65W 版本因應散熱需求亦在頂蓋有開孔設計 LIVA One A300 共有 35W 與 65W 兩個機型，並因應耗電量分別搭配 90W 與 120W 兩種變壓器，外觀則可自上蓋是否有開孔分辨，兩款機種皆可支援最多 64GB 的 DDR4 3200 SODIMM ，以及提供
Chevelle.fu
3 年前
為高效能筆電而生， Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 在台推出
金士頓旗下電競品牌 Kingston Fury 宣布在台推出 Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 記憶體，鎖定筆記型電腦與小尺寸電腦需求，因應新一代系統可支援低功耗、高效率的 DDR5 記憶體需求而來，相較 DDR4 在遊戲、渲染、多工高出 50% 性能，並通過 Intel XMP 3.0 認證， Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 提供單支與套組形式，提供最高一組 2 支達 64GB 容量。 ▲ Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 為 1.1V 、 CL38 之高效能記憶體規格 Kingston FUR
Chevelle.fu
3 年前
華擎最新礦機的 AMD BC-250 核心可能來自 PS5 處理器不良品
雖然加密貨幣最近市場變數不少，不過仍有不少品牌投入礦機整機開發，而華擎雖然沒有針對礦機成立專屬部門，不過仍規劃了整機供市場通路銷售，有趣的是歐洲通路最近上架的華擎礦機所使用的處理器，很有可能是來自檢測不達標的 AMD 客製處理器、也就是 PS5 的處理器。 ▲每套系統由 12 張 BC-250 模組卡組成(圖片來源： Bolha ) 在 Bolha 所販售的華擎礦機使用的 BC-250 模組卡的核心並未列出處理器，但根據爆料者 Komachi 表示， BC-250 與 AMD 在特定市場所推出的 4700S 準系統是相同，即是採用 PS5 處理器的不良品再利用。 據稱每張 BC-250 約有
Chevelle.fu
3 年前
Intel 預告將在北美時間 4 月 5 日介紹 i9-12900KS ，希望能抵擋 AMD 近期推出的 Ryzen 7-5800X3D
雖然 Intel 藉第 12 代 Core " Alder Lake "在桌上型處理器向 AMD 扳回一城，不過 AMD 近期除了將推出一陣子供貨已經穩定的 Ryzen 5000 系列降價外，最近也宣布號稱 FullHD 等級最強遊戲處理器的 Ryzen 7-5800X3D ，藉由 3D V-Cache 技術使特定遊戲提升 30% 效能；或許是 AMD 已經公布這款產品的上市時程， Intel 也在官方推特預告北美時間 4 月 5 日將正式介紹 Alder Lake 家族的特別版處理器 i9-12900KS ，希望能挫挫 AMD 的銳氣。 Join us as we bui
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AMDA、INSTINCT、AMDA，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了AMD Instinct 加速器、電腦硬件、圖形處理單元
AMD 推出 Instinct MI200 GPU 加速產品，採 CDNA2 架構與主流 PCIe 介面
AMD 宣布為採用 CDNA2 架構的 Instinct MI200 系列加速器增添新成員，為系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ，相較日前發表使用 OAM 模組設計的 Instinct MI250 與 Instinct MI250X 更容易與主流伺服器架構整合。 AMD Instinct MI200 系列已獲得多款高效能系統採用，其中包括 橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院（ KTH ）的 Dardel 、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦 ▲ AMD CDNA2 架構目前提供三款加速器產
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了AH，包含了電腦硬件、電腦硬件、電子產品、中央處理器、電子工程
採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨，借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨，也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品，雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ，不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加，並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨，不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關， AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴，而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
Chevelle.fu
3 年前
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