AMD 全攻略 (145) / 第29頁

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微軟與 AMD 合作研發自有 AI 晶片「Athena」

微軟投入約20億美元，與AMD合作研發代號「Athena」的自有人工智慧晶片，以提高大型自然語言模型運作反應速率，並加快理解使用者需求。先前傳出微軟自2019年就開始投入代號「Athena」的自有人工智慧晶片，而彭博新聞後續更取得消息指稱此款晶片是微軟與AMD合作打造，並且已經投入約20億美元研發經費。藉由此款晶片，微軟將能有效提高大型自然語言模型運作反應速率，藉此加快理解使用者互動需求，並且以更貼近人類語言方式進行回應。而與AMD合作打造人工智慧晶片，並不代表微軟將與NVIDIA合作關係決裂，而是希望藉此增加更多應用可能性。在稍早公布財報時，AMD執行長蘇姿豐也提及將把人工智慧視為下

Mash Yang

2 年前

開箱評測 AMD 電競筆電 rog strix Zen 4 RTX 4090 Ryzen 9 7945HX

華碩 2023 年式 ROG Strix Scar 17 ( G733 )評測，搭載 AMD Ryzen 9 7945HX 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 40 獨顯不遜於旗艦桌機性能

相較幾年前談到電競筆電清一色是 Intel CPU 搭配 NVIDIA GPU 的天下，隨著 AMD Ryzen 處理器以實力證明除了桌上型平台以外用於筆電也有出色的效能，現在市場上也不乏搭載 Ryzen CPU 的頂級電競筆電；此次測試的是搭載 AMD 當前最高階行動處理器 AMD Ryzen 9 7945HX 搭配 NVIDIA GeForce RTX 4090 行動版的 2023 年式 ROG Strix 17 ( G733 )。 ▲ ROG Strix Scar 17 ( G733 ) 的 2023 年型為 AMD Ryzen 平台搭配 NVIDIA GeForce RTX 40 當中

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD nvidia gpu AI 資料中心加速器 Instinct MI300

AMD 在財報指稱 AI 將是下一個重點發展項目， Instinct MI300 等新一代處理器將為引領市場的先驅

現在運算產業最熱門的話題莫過於 AI ，同時當前最熱門的產品即是 NVIDIA 的 A100 與 H100 加速器，雖然 AMD EPYC 處理器也由於 NVIDIA 的系統搭配組合嚐到甜頭，但畢竟單價相較 GPU 低，同時也不是唯一的搭配組合， AMD 自然也希望能擴大在 AI 產品的影響力與產品組合； AMD 在財報會議上，由執行長 Lisa Su 表示將把接下來的戰略發展重點放在 AI 上。 Lisa Su 在電話會議中提到， AMD 將透過組合產品搶攻 AI 趨勢，其中包括即將問世的 Instinct MI300 GPU ，配有 Ryzen AI 技術的 Ryzen 7040 系列處理

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 AMD Ryzen Ryzen 7 7840U

AMD 推出 Ryzen 7040U 系列處理器攻輕薄筆電市場

AMD推出新款Ryzen 7040U系列處理器，針對輕薄筆電市場，提供更高運算及顯示效能，並增加電池續航力 AMD公布全新Ryzen 7040U系列處理器，主要針對輕薄筆電機種設計，並且提供更高運算及顯示效能，同時也能對應更長電池續航表現。 Ryzen 7040U系列處理器以Zen 4架構打造，最高對應8核心、16執行緒設計，運作時脈最高可達5.1GHz，並且整合RDNA 3顯示架構的Radeon 700M顯示設計，另外也整合XDNA架構設計的AMD Ryzen AI運算元件，藉此對應各類人工智慧運算加速需求，本身熱設計功耗則介於15-30W之間。 AMD強調，Ryzen 7040U系列處理器

Mash Yang

2 年前

產業消息 AMD Zen 4 RDNA 3 Ryzen AI Ryzen 7040U

AMD 公布部分支援 Ryzen AI 的 Ryzen 7040U 系列低電壓行動版處理器，採 Zen 4 + RDNA 3 架構、最大 30W TDP

AMD 於 2023 年 CES 宣布將推出品牌第一款具備 AI 加速的 Ryzen 7040 系列消費級 APU 產品，藉由 AI 的輔助以及與微軟 Windows 11 的深度整合提升使用主流級筆電的體驗；在 2023 Computex 前夕， AMD 公布鎖定輕薄裝置的 Ryzen 7040U 系列處理器，採用最多 8 核 5.1GHz 的 Zen 4 CPU 架構與最多 12 核 RDNA 3 GPU ，並具備基於 AMD XDNA 的 AMD Ryzen AI 技術， TDP 則可設定於 15W 至 30W 之間。 ▲僅有 Ryzen 7 7840U 與 Ryzen 5 7640U

Chevelle.fu

2 年前

遊戲天堂 AMD intel nvidia DLSS FSR XeSS

NVIDIA DLSS 一類的影像增強技術恐被廠商作為遊戲未最佳化的萬靈丹，魔戒：咕噜電腦版硬體規格建議在 FullHD 以上就需要搭配 DLSS

隨著玩家對遊戲流暢度的最低要求逐漸從 30fps 、 60fps 、 90fps 以上，影像特效豐富且內容龐大的 3A 遊戲不得不透過如 AMD FSR 、 Intel XeSS 或 NVIDIA DLSS 一類的技術提升遊戲幀率，而上述的三項技術也透過各種方式降低開發者導入門檻，但一些跡象卻透露遊戲產業的部分 3A 遊戲開發商似乎把這些影像增強技術作為彌補遊戲未能最佳化的手段，例如將在 5 月下旬推出的魔戒：咕噜。魔戒：咕噜在公布遊戲畫面展示後，並未被外界看好，因為其畫面表現以當前 3A 級遊戲而言並稱不上特別出色，尤其是角色貼圖不算細緻，場景畫面也未有近期 3A 作品的細膩；而魔戒：咕噜

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD bios expo AM5 3D V-Cache Ryzen 7000X3D

AMD 表示還在調查 Ryzen 7000X3D 處理器超頻燒毀問題，不過板卡品牌已陸續釋出限制電壓的新 BIOS

近日傳出使用具備 3D V-Cache 快取的 AMD Ryzen 7000X3D 進行超頻時出現處理器與主機板 AM之插槽燒毀的事情，在 AMD 公告前，微星、華碩等板卡品牌已率先宣布推出限制提升電壓的新 BIOS ； AMD 也在之後公告將與合作夥伴研究問題的真正成因，詳細情況仍在調查中，建議消費者使用板卡夥伴對加壓進行限制的新 BIOS 避免問題。 7800X3D just killed itself and my mobo by u/Speedrookie in Amd 目前問題發生的情況多是消費者在開啟 EXPO 功能後出現處理器與針腳燒毀的問題，現階段所有針對 Ryzen 7000

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 掌機 Steam Deck ROG Ally Ryzen Z1 Ryzen Z1 Extreme

AMD 公布 Ryzen Z1 掌機級處理器，華碩 ROG Ally 電競掌機將首發 8 核 12 CU 的 Ryzen Z1 Extreme

提到 Steam Deck 幕後的大功臣， AMD 提供的客製化處理器勢必扮演重要的角色，或許 AMD 受到 Steam Deck 帶動基於 x86 PC 的掌上遊戲機的鼓舞，宣布針對 PC 掌機推出 Ryzen Z1 系列處理器，其中預計於 5 月 11 日正式公佈的 ROG Ally 將為第一款採用 Ryzen Z1 系列當中的 Ryzen Z1 Extreme 的產品。 Ryzen Z1 系列將提供兩個型號，包括具備 6 核 12 執行緒與 4 個 RDNA 3 CU 的 Ryzen Z1 ，還有 8 核 16 執行緒與 12 個 RDNA 3 CU 的 Ryzen Z1 Extreme

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD NAS 嵌入式防火牆 am4 Zen 3

AMD 為網路防火牆、網路附加儲存裝置推出 Ryzen Embedded 5000 系列處理器，提供 5 年供貨期並支援 ECC 記憶體

AMD 宣布為需要長時在線的網路防火牆、網路附加儲存裝置與其他安全應用最佳化產品推出 Ryzen Embedded 5000 ( Ryzen 嵌入式 5000 )系列處理器，基於 7nm 製程的 Zen 3 架構與 AM4 插槽，並提供 6 、 8 、 12 至 16 核心，相較消費級產品增加對 ECC 記憶體的支援，同時提供 5 年計畫供貨期。 ▲ Ryzen Embedded 5000 系列提供 4 款處理器，皆強調具備 5 年計畫供貨期 Ryzen Embedded 的熱設計功耗配置範圍在 65W 至 105W 之間，可減少空間受限與成本敏感型應用的整體系統散熱佔據面積，同時具備 64M

Chevelle.fu

2 年前

產業消息三星 AMD exynos RDNA 2 3nm Exynos 2400

傳三星 Exynos 2400 除了 10 核 CPU 外將搭載超越 Steam Deck 的 12 CU AMD RDNA GPU

三星與 AMD 首度合作的行動處理器 Exynos 2200 出師不利慘遭滑鐵盧，也使得三星電子不得不在 2023 年的高階機全面擁抱高通 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ，原定的 Exynos 2300 則不會使用在三星自家裝置上；不過三星半導體仍不放棄自研高階行動處理器的計畫，在早先再度與 AMD 簽約強調將持續在行動處理器進行合作，現在則傳出新一代的 Exynos 2400 將一舉搭載達 12CU 的 AMD RDNA GPU ，其核心數量甚至超越 Steam Deck 的客製化 APU 。 Exynos 2400 可能會作為 2024 年旗艦機 Galaxy

Chevelle.fu

2 年前

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