AMD 全攻略 (145) / 第28頁

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COMPUTEX 2023 ： AMD 認為大小核架構的先決條件是維持架構的均一性，且大小核並不適用所有產品型態

筆者日前在尋找外電時看到一篇 AMD 高階主管接受 Tom's Hardware 採訪，指稱 AMD 未來也將投入大小核配置的處理器產品，藉著 COMPUTEX 期間 AMD 安排與 AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 採訪，筆者試圖進一步詢問 AMD 的大小核計畫。David McAfee 強調， AMD 現階段還沒有明確的產品線計畫，並強調 AMD 將優先考量大小核產品在核心轉移的指令集一致性與 IPC 是否成等比增長。 ▲ AMD 認為現在談是否為大小核提供不同架構是假議題，關鍵是維持大小核指令集的一致性與是否具正向的 IPC 增長 David McAfe

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD x86 掌機 Ryzen Zen 4 RDNA 3 ROG Ally Ryzen Z1 Ryzen Z1 Extreme

Computex 2023 ： AMD Ryzen Z1 掌機處理器是因應不同型態設備的分眾戰略產品， Zen4 與 RDNA 3 是產品能夠成功的關鍵

AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。 AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分 ▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品 Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產

Chevelle.fu

2 年前

開箱評測 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD ChromeBook Computex 2023 ASUS CM34 Flip 內建觸控筆

Computex 2023：Google Chromebook果然是個好生意華碩推出搭載AMD處理器二合一平板筆電CM34 Flip

在今天華碩Computex 2023預展中，專案經理展示出一張華碩2023年預計推出22款Google Chromebook產品線，最直接的判斷是在這個以瀏覽器雲端服務為主的Chromebook果然是個好生意。 22款Chromebook中ASUS CM34 Flip算是很特別的一款，這款二合一平板筆電首先的AMD Mendocino R5處理器、14吋1920x1200螢幕以及最高16GB記憶體和最多512GB容量硬碟。I/O部份有一個USB Type-A接口、2個USB Type-C接口、一個microHDMI接頭、Micro SD和3.5mm耳機接口。從規格上來看可以看出ASUS CM

atticus

2 年前

產業消息 AMD AI 大小核 amd zen Ryzen 生成式AI

AMD 技術長證實未來 Ryzen 處理器將導入大小核設計，未來也將透過生成式 AI 設計晶片

AMD 首席技術長 Mark Papermaster 在半導體研究公司 imc 舉辦的 ITF 大會接受外媒 Tom's Hardware 採訪時透露， AMD 將於未來的消費級處理器導入大小核混合架構，同時也提及 AMD 除了目前在半導體設計、測試與驗證階段導入 AI ，未來計畫透過生成式 AI 進行半導體設計。 Mark Papermaster 自 2011 年以來持續擔任 AMD 的首席技術長與技術與工程資深副總裁與執行副總裁；在受訪時被問及關於核心數量是否還會持續增長， Mark Papermaster 提到現在的市場現況已經是 One Size Doesn't Fit All ，目前

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 筆電 Athlon ChromeBook Ryzen 教育電腦

AMD 推出 Ryzen 與 Athlon 7020 C 系列主流級 Chromebook 處理器，最高 4 核 Zen 2 架構採 6nm 製程

雖然 Chromebook 在全球疫情逐漸趨緩邁入新型態生活之際的銷售成長量減緩，不過 AMD 仍看好 Chromebook 的後續成長，宣布推出 AMD Ryzen 7020 C 與 AMD Athlon 7020 C 系列處理器，基於 6nm 製程，採用 Zen 2 CPU 架構與 RDNA 2 架構的 Radeon 600M 圖型技術，可提供最高 19.5 小時的電池續航力，鎖定 300 美金至 500 美金價格的 Chromebook ，主打重新定義日常使用的 Chromebook 體驗。鎖定 300 至 500 美金主流 Chromebook 市場 ▲鎖定的價格帶是 300-500

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 華碩 AM5 Ryzen 7000 Ryzen 7000X3D

華碩修正 AMD AM5 主機板保固條款，允諾包括使用 Beta 版 Bios 與利用 AMD EXPO、Intel XMP、DOCP 皆在保固範圍

華碩主機板最近在歐美市場發生嚴重的炎上事件，肇因於華碩提供的 BIOS 造成知名硬體 Gamers Nexus 玩家 YouTube 主機板與處理器燒毀，後續客服以保固條款不包含超頻行為與不含蓋測試版 Bios 為由拒絕維修，使 Gamers Nexus 在 5 月 11 日對此發表譴責影片，後續也陸續引發其它知名硬體 YouTuber 發難，而華碩在未能於第一時間安撫這些知名用戶的情況之下造成大量玩家反彈；華碩在歷經幾天後，對旗下 AM5 插槽的主機板 BIOS 更新與保固進行聲明，其中包括使用 Beta 版 BIOS 以及搭配記憶體超頻接受官方保固。 ▲囊擴 Beta 版 BIOS 、開啟

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD nvidia 高通台積電聯發科蘋果 3nm 電子時報

電子時報指稱蘋果取下台積電 2023 年 9 成的 3nm 產能，將使用在 A17 Bionic 與 M3 晶片

根據電子時報 DigiTimes 報導，蘋果取下台積電 2023 年約 9 成的 3nm 製程，意味著其它想使用台積電新一代先進製程的客戶必須爭奪剩下的 10% 產能；畢竟蘋果據稱在 2020 年就已經率先下單台積電 3nm 產能，提前佈局的結果自然就換來更多的優先產能。 ▲ M3 晶片據聞也將為首波台積電 3nm 製程產物電子時報進一步指出，蘋果將會把 3nm 製程率先用在預計於秋、冬發表的 iPhone 15 Pro 、 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 處理器，另外 13 吋的新款 MacBook Air 、 24 吋 iMac 也有望使用 3nm 製程生產的 M3

Chevelle.fu

2 年前

新品資訊 AMD 華碩 ROG 掌機 Windows 11 Steam Deck ROG Ally Ryzen Z1 Extreme

華碩公布 ROG Ally 遊戲掌機售價， 23,999 元配有 AMD Ryzen Z1 Extreme 與 16GB RAM + 512GB 儲存

華碩正式公布 ROG 電競共和國首款 Windows 11 PC 掌機 ROG Ally 的售價，台灣先公布搭載 AMD Z1 Extreme 處理器搭配 16GB LPDDR5 與 512GB PCIe Gen 4 儲存規格的產品售價，不過不確定台灣是否會引進在海外便宜 100 美金、預計 Q3 推出的 Ryzen Z1 版。 ▲台灣先公布搭配 Ryzen Z1 Extreme 的版本，至於海外預計在 Q3 推出的 Ryzen Z1 不確定台灣是否有上市計畫 ROG Ally 建議售價為 23,999 元，預計於 6 月 13 日起出貨，登錄加贈 3 個月 Xbox Game Pass 序號

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 資料中心加速器 Instinct MI300

AMD 將於 2023 年 6 月中舉辦資料中心與 AI 技術發表會，首款結合 Zen 與 CDNA 架構的 Instinct MI 300 單晶片有望正式發表

雖然 AMD 至今還未公布在 Computex 2023 的活動計畫，而是先宣布將於台灣時間 6 月 14 日凌晨 1 點舉辦資料中心於人工智慧技術發表會，此場活動將由 AMD 執行長 Lisa Su / 蘇姿丰親自主持，將聚焦於 AMD 全新產品與資料中心、 AI 、自適應與高效能運算解決方案的發展。 ▲該活動的重頭戲很可能是 AMD Instinct MI300 資料中心級 APU 依據 AMD 的規劃，此次的活動很有可能聚焦於 2022 年 AMD 分析師日公布的新一代資料中心加速 APU 產品，亦即首款融合 AMD Zen 4 CPU 與 CDNA 3 加速 GPU 的 Instinc

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 AMD 微軟 Frank Shaw Athena

微軟否認與 AMD 合作打造代號「Athena」的人工智慧晶片

微軟發言人Frank Shaw澄清，該公司並未與AMD合作開發代號為「Athena」的人工智慧晶片，但亞馬遜、谷歌和Facebook等公司都已投入開發自家的人工智慧晶片，希望提升運算效能和自然語言互動體驗。先前有消息指稱微軟正與AMD合作打造代號「Athena」的人工智慧晶片，並且投入20億美元經費，但微軟發言人Frank Shaw稍早對外澄清，否認正與AMD合作打造晶片的說法。另一方面，Frank Shaw也未針對代號「Athena」的人工智慧晶片進一步作說明。在先前說法中，微軟預計藉由此款晶片有效提高大型自然語言模型運作反應速率，藉此加快理解使用者互動需求，並且以更貼近人類語言方式進

Mash Yang

2 年前

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