CES 2023 : AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ,採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU
AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔,而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ,不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ,還強調具備 Ryzen AI 架構,是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器,並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世,包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出,預計將有超過 200 款以上
2 年前
AMD 傳出將追隨 NVIDIA 把物流中心自香港轉到台灣
先前經濟部長王美花於 11 月證實 NVIDIA 將把香港的物流中心轉到台灣,而根據經濟日報報導指出, AMD 也有意循 NVIDIA 腳步將香港的物流中心轉到桃園遠雄航空自貿港加值園區,據稱 AMD 最快將在 2023 年農曆年後公布這項決策。 AMD 將物流中心自香港搬遷到台灣的理由與 NVIDIA 大同小異,主要還是受到當前香港局勢逐漸受中國影響而產生更多變因,同時由於 AMD 的晶片多在台灣由台積電生產與封裝,原本需再從台灣轉一手到香港,藉由直接把物流中心設在台灣則有助降低物流成本。根據報導指稱,雖然香港鄰近中國,但相較由台灣直接出貨,香港往中國的卡車貨運成本相當高,幾乎是台灣直輸中國
2 年前
三星將 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 改用 PIM 技術記憶體建構 96 個 GPU 的加速系統,較傳統記憶體提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗
三星電子宣布以高達 96 個 AMD Instinct MI 100 加速 GPU 與 PIM 記憶體晶片結合,建構一套超大型加速運算系統,也是全球首個結合 PIM 晶片與 GPU 的加速架構,在進行 T5 語言模型訓練時相較搭配原本不具備 PIM 技術的 HBM 記憶體,整套系統能夠提升 2.5 倍效能與減少 2.67 倍能耗,將有助大幅提升 AI 運算性能。 ▲ PIM 記憶體技術是在記憶體內整合 AI 運算架構做為將資料傳輸最佳化的手段,能減少不必要的資料傳輸與移動行為 PIM 記憶體全稱是 processing-in-memory ,是一種在記憶體內整合 AI 運算的記憶體晶片,強調可
2 年前
玩家用 AMD 公版 Radeon RX 7900 XTX 玩遊戲超過 110 度想送修,被 AMD 以溫度正常婉拒
AMD 的 Radeon RX 7900 XTX 從價格與純效能的表現是相當出色的一款高階顯示卡,也吸引不少追求性能價格比的玩家關注,不過最近在美國 Reddit 論壇卻傳出有購買 AMD 官方版 Radeon RX 7900 XTX 玩家在遊玩「決勝時刻:現代戰爭 II 2022 」時,顯示卡溫度高達 110 度,同時出現降頻的現象,經過手動設定將風扇轉速提高到 100% 也未能改善,他索性向 AMD 回報並打算進行 RMA ,但最終收到 AMD 以「溫度正常」回絕他的 RMA 申請。 有另一位遭遇相同過熱情況的玩家回應表示 AMD 願意接受 RMA 申請,但前提是如果盒裝被開過,則不能退貨
2 年前
搭載 AMD Ryzen 9 6900HS 的 Lenovo Yoga Slim 7 Pro X 筆電評測,輕薄有形、效能超出想像的強大的創作者機型
AMD 在 2022 年繼續於行動平台挹注更多的資源,採用 Zen 3+ 架構的 Ryzen 6000 行動平台因應產品型態提供更多元的產品線,同時也加入許多因應行動平台使用體驗的新技術;此次 AMD 提供一款採用 Ryzen 9 6900HS 高效能平台的 Lenovo Yoga Slim 7 Pro X 進行評測,有著輕薄但超乎預期的效能表現,顛覆 AMD 平台過往在筆電僅主打高效能或是輕薄省電機型的刻板印象。 ▲ Ryzen 9 6900HS 屬於輕薄高效能機型的處理器產品線 AMD 在 Ryzen 6000 系列將產品線分為追求最高效能、達 45W TDP 與 45W TDP 以上的
2 年前
三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體,並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證
三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發,並預計於 2023 年進行量產,將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程,單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性,結合 EUV 技術,使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度,同時能將晶圓生產良率提升 20% ;此外依據最新的 DDR5 規範,三星 12nm D
2 年前
AMD 在 2022 年末首波將出貨 20 萬張的 Radeon RX 7900XTX 與 RX 7900 XT ,遠高過 NVIDIA RTX 40 的首發出貨量
AMD 在 2022 年 11 月宣布 RDNA3 架構的 Radeon RX 7900 XTX 與 Radeon RX 7900 XT ,目前也傳出兩款產品相對 NVIDIA GeForce RTX 4080 有更出色的效能價格比,而且 AMD 的野心也相當大,傳聞將在第四季(其實也就是 12 月)出貨 20 萬張,高於 NVIDIA GeForce RTX 4090 與 NVIDIA GeForce RTX 4070 在 11 月累計的 16 萬張出貨的總量。 Verified from multiple sources. @amdradeon will ship over 200K 79
2 年前
傳除了蘋果 NVIDIA 將成台積電美國廠客戶以外, AMD 也希望能利用台積電美國廠產能
受到歐、美希望半導體生產不要僅聚集在亞洲,以及部分產品希望有更高的在地生產,台積電已經啟動美國亞利桑那州設廠計畫,同時根據日經報導,台積電美國廠的首波客戶將由蘋果 Apple 與 NVIDIA 拔得頭籌,但同時高階產品大量仰賴台積電的 AMD 也積極與台積電協商在美國廠生產 AMD 與 Xilinx 的晶片。台積電亞利桑那廠預計最快在 2023 年底開始量產晶片。 據稱台積電初期原訂規畫美國廠每個月約 2 萬片晶圓產能,但受到客戶需求量增加影響,已經將預估產能提高一倍,同時也打算引進更先進的製程;根據台積電與客戶規劃,亞利桑那廠的初期產品將優先生產蘋果 iPhone 14 與 iPhone 1
2 年前
Steam 於 2022 年 11 月的硬體規格調查顯示 GeForce GTX 1650 已擠下 GeForce GTX 1060 成最多玩家使用的顯示卡
根據 Steam 公布的 2022 年 11 月遊戲硬體調查報告,原本長期霸佔榜首的 GeForce GTX 1060 終於被 GeForce GTX 1650 擠下,成為最多 Steam 用戶使用的顯示卡,終結 GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月以來的最熱門顯示卡。 ▲ NVIDIA 顯示卡仍以超過 75% 的占比成為 Steam 玩家首選的顯示卡品牌 根據 Steam 的長期統計數據, GeForce GTX 1060 自 2017 年 12 月開始就已站上最多人使用的顯示卡榜首,在 2019 年 12 月時甚至高達 16.38 的超高比例,而 GeForce G
2 年前
小米傳將推出迷你電腦產品,包括 ITX SFF 主機與類 Intel NUC 的 AMD 迷你 PC
由於受到中國前國家主席江澤民逝世,包括聯發科天璣 8200 在內等原定於 12 月初於中國舉辦的發表活動因此順延,小米也是其中一家發表活動受到影響的品牌;小米除了將在原訂 12 月 1 日的發表活動公布搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的 Xiaomi 13 Ultra 外,還傳出將進軍迷你 PC 市場,可能推出兩款迷你 PC 系統。 根據收到活動邀請的中國媒體曝光的資訊顯示,小米其中一款迷你 PC 是採用 ITX 的 SFF 系統,中國媒體收到一個沒有主機板的迷你 PC 機殼,僅安裝一顆 100W 的電源,並預留有 Mini-ITX 主機板的安裝位置,系統風扇僅容許盒裝下吹風扇的高
2 年前
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