AMD 全攻略 (145) / 第32頁

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產業消息 SONY AMD xperia Sony Alpha 台積電 PS5 PlayStation 5 Snapdragon 8 Gen 1 Sony LYTIA

Sony 集團 2022 年第四季 PS5 銷量激增、感光元件表現出色，然手機部門較前年同季衰退

根據 Sony 公布的最新財報， Sony 在 2022 年第三財季(也是 2022 年第四季)整體表現相當優異，其中 PlayStation 5 的產能穩定是使遊戲與網路服務部門增長的關鍵，相較 2021 年同一季僅出貨 390 萬台， 2022 年第三財季成長到 710 萬台，同時感光元件部門也有出色的表現，然而智慧手機產品線相較前年同季則呈現衰退。註：第三財季計算的時間點為一般認知的第四季， Sony 財年是自 4 月 1 日結算 ▲ Sony 各部門的獲利結構 ▲遊戲部門硬體銷售的成長相當顯著，另外娛樂科技和服務部門當中的電視與手機銷售下滑根據 Sony 公布的財報資料，由於 Pl

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2 年前

產業消息 AMD AM5 3D V-Cache Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 7900X3D Ryzen 7 7800X3D Ryzen X3D

AMD 公布 Ryzen 7000 X3D 系列處理器上市時間， Ryzen 9 系列 2 月底開賣、 Ryzen 7 7800X3D 四月上市

AMD 在 CES 公布 AM5 平台的 Ryzen X3D 系列處理器，不過當時並未公布正式上市時間與終端零售價，雖一度誤植將在 2 月 14 日上市，但最終 AM正式公告，包括 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 將先行於 2 月 28 日上市，更主流的 Ryzen 7 7800X3D 另於 4 月 6 日開賣，終端零售價分別為 699 美金、 599 美金與 449 美金。 ▲三款 Ryzen 7000 X3D 的終端售價與基本規格 AMD 在 AM4 末期推出第一世代的消費級 Ryzen X3D 處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D V-

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2 年前

產業消息 AMD intel ARM nvidia 伺服器 intel core amd ryzen Xeon Scalable AMD EPYC Sapphire Rapids Pat Gelsinger

Intel 執行長稱將收復 AMD 在個人電腦與伺服器的處理器失土，但分析師認為很拚

Intel 近期雖然在 Pat Gelsinger 接任執行長後進行大刀闊斧的改革，不過畢竟包括祖產半導體製程以、架構設計與先前瘋狂併購後的資源重整等問題積習已深， Intel 目前的狀況仍稱不上滿血復活，尤其 Intel 新一季財報低於華爾街預期約 30 億美金，更顯得 AMD 當初在 Lisa Su 領導下趁 Intel 委靡不振時搶下包括消費級個人電腦與資料中心及伺服器的處理器市場；然而 Pat Gelsinger 聲稱 Intel 已經度過最糟糕的改革期，認為 2023 年會回歸軌道並奪回失去的市占，只是許多產業分析師並不看好 Pat Gelsinger 的說法。根據路透社報導指稱，

Chevelle.fu

2 年前

專家觀點硬科技 AMD zen K8 Intel NetBurst 相關專利

硬科技：幻之處理器系列 AMD原始的K8微架構提案(1998年)

時代背景：如同資料中心機房和重要資訊設備永遠缺不了那包綠色的乖乖，看似位於計算機科技頂峰的高效能處理器業界，也是四處充滿了不可勝數的稗官野史和鄉野奇譚。AMD在1990年代末期逐步奠定與Intel分庭抗禮基礎的過程中，也難以避免的碰到「路線選擇」的問題，讓AMD敲開伺服器天堂大門的K8，一開始也不是我們所任之中的「那個樣子」，甚至「處理器遊俠」Jim Keller還提議過更激進、更像Intel NetBurst的方案。也許各位科科現在眼前看到的，是不學無術的筆者在這個專欄累積的超過兩百篇文章中，最八卦但也最耗盡心思的一篇，更喚起筆者在學生時代的回憶，以及超過十年前在某本已消失的電腦雜誌中的某

痴漢水球

2 年前

專家觀點硬科技 AMD intel x86 豆知識

硬科技：豆知識 Intel與AMD的1GHz時脈搞笑爭霸戰(2000年)

源自於日文的「豆知識」是一種生活中少見的知識，一種另類的知識。可有可無，知道就好，不知道也無所謂。雖然事後來看，這場二十世紀末的x86處理器雙雄1GHz時脈競賽似乎有點無聊，甚至整個過程越看越讓人覺得好笑，但這也充分顯示出，即使x86指令集再爛再毫無道理可尋，個人電腦市場的龐大出貨量，依舊可支撐著最先進的製程技術與精密複雜的x86處理器微架構。當然，前提是你要有那個本事先存活在市場上。硬科技：為何Intel的競爭者都要如此辛苦硬科技：為何Intel的競爭者還是如此辛苦？硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(上) 硬科技：20世紀末的x86神風特攻隊Cyrix(中) 硬科技：2

痴漢水球

2 年前

產業消息 AMD 主機板 DDR5 AM5 A620

AMD 傳將在 2023 年 2 月推出更便宜的 A620 主機板，通道簡化但仍須使用 DDR5 記憶體

AMD 在公布 AM5 平台時，曾允諾主機板價格最低將壓到 125 美金，不過目前縱使是最便宜的 B650 主機板也將近 180 美金(台灣最低價約 5,500 新台幣)，不過根據報導指稱，更便宜的 A620 主機板將在 2 月問世，有望能實現當時允諾的 125 美金的價格，因為 A620 晶片組將大幅閹割通道，然而由於平台的限制， A620 仍僅可搭配價格相對偏高的 DDR5 記憶體。 ▲ AM5 平台由於僅支援 DDR5 記憶體，對主流級系統的建置成本偏高根據報導指稱， A620 平台將捨棄新一代的 PCIe Gen 5 ，最高僅提供 PCIe Gen 4 通道技術，這也意味著主機板能夠

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2 年前

遊戲天堂 SONY AMD apu 液態金屬散熱膏 PS5 PlayStation 5

主機維修工程師聲稱 PS5 垂直擺放恐導致液態散熱膏分布不均導致故障

雖然 Sony 的行銷文宣清一色將 PlayStation 5 垂直擺放，官方則聲稱無論垂直或是水平擺放都不影響 PS5 的散熱表現，然而根據一家法國的遊戲機維修店的工程師聲稱，垂直擺放 PS5 有機會造成 PS5 永久損害，兇手則是 Sony 介紹 PS5 硬體時引以自豪的高效率液態金屬散熱介質。 Do not put your Ps5 upright, here is the result the liquid moves and the freezes are there pic.twitter.com/A4Do3TkcXk — Consoles System (@68Logic) Ja

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2 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝

CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體

AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A

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2 年前

新品資訊 AMD 封裝技術 AM5 3D V-Cache Ryzen 7000 Ryzen 9 7950X3D Ryzen 9 7900X3D Ryzen 7 7800X3D

CES 2023 ： AMD 公布 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 三款 3D V-Cache 桌上型處理器

AMD 在 2022 年公布首款消費級 3D V-Cache 的桌上型處理器 Ryzen 7 5800X3D ，藉由 3D 封裝技術擴大快取容量，使效能進一步提升；在 2023 CES ， AMD 宣布擴大消費級 3D V-Cache 產品線，一口氣推出三款產品，包括 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 。 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 與 Ryzen 7 7800X3D 預計在 2 月 23 日上市，同時 AMD 也將同步推出 65W 版 Ryzen 7000 處理器與更入門的 AM5

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2 年前

產業消息 CES消費性電子展 AMD 電競筆電 Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7045HX Radeon RX 7600M XT

CES 2023 ： AMD 公布 55W TDP 電競筆電處理器 Ryzen 7045HX ，同步發表 Ryzen RX 7600M XT 行動版 GPU

AMD 在先前的產品藍圖確立在行動產品將採取多個世代架構混合的戰略，在 CES 2023 AMD 除了公布針對輕薄高效能、採用 Zen 4 、 RDNA 3 與 Ryzen AI 的 Ryzen 7040 系列 APU 以外，也公布針對電競筆電的 Ryzen 7045HX APU ，同時也公布第一款採用 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000M 行動版 GPU 產品 Radeon RX 7600M XT 。 ▲預計終端裝置自 2 月陸續上市 AMD 預計採用 Ryzen 7045HX 與 Radeon RX 7600M XT 的筆電將於 2023 年 2 月陸續上市 ▲ Ryzen

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2 年前

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