AMD 新款 Ryzen 8040 系列處理器整合 Ryzen AI 進軍 AI PC 市場
AMD公布了整合Ryzen AI技術的新款Ryzen 8040系列處理器,搶先於Intel進入AI PC市場。 繼先前推出搭載Ryzen AI運算元件的Ryzen 7040系列處理器之後,AMD稍早於美國聖荷西活動除了宣布Instinct MI300X加速器從即日起正式上市消息,更宣布推出Ryzen 8040系列處理器,藉此搶先Intel腳步率先佈局整合人工智慧應用服務的筆電市場。 跟Ryzen 7040系列一樣,Ryzen 8040系列處理器同樣整合以XDNA架構設計的Ryzen AI運算元件,在此次新推出採8核心設計的Ryzen 9 8945HS運算表現中,將能在執行Llama 2等人工智
1 年前
AMD公布部分產品線整合Ryzen AI的Ryzen 8040系列筆電處理器,並預告2024年還將推出下一代AI加速器的Strict Point平台
過去幾年AMD多選在CES期間公布消費級筆電處理器,不過或許是由於近期生成式AI熱潮、微軟大力鼓吹系統端執行AI與Intel將於12月中旬公布Core Ultra處理器,AMD搶在12月上旬以AI加速器Instinct MI300為主的發表會率先宣布部分產品具備Ryzen AI的Ryzen 8040系列處理器,終端產品預計在2024年第一季問世,等於整合Ryzen AI的Ryzen 7040系列還沒暖身完畢就有心一代產品問世;同時AMD也預告2024年還將推出代號Strict Point的下一代筆電AI PC平台,預計NPU將升級到XDNA 2,並帶來三倍的AI效能提升。 預計包括Acer、A
1 年前
AMD於2023年末推出AMD Software: Adrenalin Edition 23.12.1版驅動軟體,導入新使用者介面、添加以節能為優先的HYPR-RX Eco技術
AMD宣布於2023年12月釋出 AMD Software: Adrenalin Edition 23.12.1版驅動軟體,此版本導入全新設計的使用者介面,相較原本更為簡化易懂且美觀,另外還針對AMD HYPR-RX進行更新,並提供全新以節能為導向的AMD HYPR-Eco技術,還有針對即將於2023年12月7日發行的「阿凡達:潘朵拉邊境」提供最佳化。 ▲採用更簡潔美觀的新介面 新版本的Adrenalin導入全新設計的使用介面,使用者能夠如過往自主頁啟動遊戲,並結合視覺美化的主題設計,同時使用者可直接在主頁為每一款遊戲進行客製化配置,並提供狂熱玩家在遊戲選項進行更多客製化設定。 ▲HYPE-R
1 年前
IBM 與 Meta 發起成立人工智慧聯盟 Intel AMD 等 50 多個企業組織加入
IBM與Meta共同發起人工智慧聯盟,Intel、AMD等超過50家企業加入,但OpenAI等業者未參與。 IBM與Meta發起成立人工智慧聯盟 (The AI Alliance),並且由包含Intel、AMD、Sony、Softbank,以及包含Stability AI、Hugging Face與together.ai在內50多個企業組織加入成為創始成員,將推動促進開放、安全且負責任的人工智慧發展。 人工智慧聯盟表示,隨著人工智慧快速進步,並且創造各類發展機會,並且改變人類生活、工作、學習與互動方式,因此需要以更優先考量安全、多樣性等方式使用人工智慧,藉此確保人工智慧能被更安心使用。 而加入
1 年前
芝奇為AMD Ryzen Threadripper 7000系列推出Zeta R5 Neo超頻DDR5記憶體,支援AMD EXPO超頻技術、四通道達6,400MT/s性能
AMD近期推出久違的HEDT平台Ryzen Threadripper 7000系列,相較一般消費級平台不僅有更多的核心數量、更多的高速PCIe通道,同時還支援4通道記憶體,對於自建小型工作站、科學運算平台是不可多得的選擇;而為了滿足AMD Ryzen Threadripper 7000系列、AMD TR50平台用戶對記憶體的性能需求,芝奇G.Skill宣布推出Zeta R5 Neo超頻DDR5 R-DIMM記憶體,支援AMD EXPO記憶體超頻技術,四通道套組足以達到6,400MT/s的性能。 Zeta R5 Neo超頻DDR5記憶體預計於2023年11月陸續出貨,初步提供DDR5-6400
1 年前
AMD公布為高效能工業自動化、機器視覺、邊際應用的Ryzen Embedded 7000處理器,攜手凌華、ASRock與友通等夥伴壯大產業體系
AMD在2023工業自動化展覽會宣布AMD Ryzen Embedded 7000系列處理器,鎖定高效能工業自動化、機器視覺、機器人與邊際應用,並攜手研華科技、ASRock、友通資訊等夥伴擴大產業體系,提供嵌入式領域領先效能與先進功能。 ▲Ryzen Embedded 7000系列提供5款產品,並允諾7年持續生產供應 Ryzen Embedded 7000系列基於5nm技術生產與使用AM5插槽,採用Zen4架構CPU與Radeon RDNA 2圖形架構的組合,最多提供12核心CPU版本與65W至105W的TDP,並具備28調PCIe Gen 5通道、雙通道ECC DDR5 5,200MT/s記
1 年前
AMD 推出 Ryzen Embedded 7000 系列嵌入式處理器 瞄準工業化、機器視覺與邊緣運算
與研華科技、華擎及友通資訊等合作夥伴的攜手合作,加強了AMD在工業自動化領域的市場佈局,也顯示AMD在嵌入式處理器市場的新成長動力。 AMD針對工業化需求、機器視覺與邊緣運算應用,推出Ryzen Embedded 7000系列嵌入式處理器,並且攜手研華科技、華擎 (ASRock)與友通資訊推動各類產品應用。 此次在2023工業自動化展覽會 (Smart Production Solutions 2023)宣布推出Ryzen Embedded 7000系列嵌入式處理器,其中採用Zen 4架構、最高採用12組核心設計,並且採用Radeon RDNA 2顯示設計,藉此對應工業自動化、機器視覺、機器人
1 年前
AMD公佈999美金的RDNA3架構繪圖卡Radeon Pro W7700,主打關鍵專業應用效能是同價位對手的兩倍效能
AMD持續擴展基於RDNA3架構的專業繪圖卡陣容,宣布999美金的Radeon Pro W7700繪圖卡,強調是低於1,000美金的最高效能工作站級繪圖卡,專為內容創作、CAD、AI應用提供高度可靠、穩定性以及最重要的高性價比,強調相較相同價格的競品在關鍵專業應用程式的效能高出2倍,同時借助支援DisplayPort 2.1規格,可支援超過8K解析度輸出。 ▲基於RDNA3架構,支援AV1編解碼、AI加速等特色 基於RDNA3架構的Radeon Pro W7700有著與系出同門的Radeon RX7000顯示卡技術一致性,但針對專業應用提供ISV認證,確保執行專業應用程式的穩定與可靠;此外提供
1 年前
AMD在2023年伺服器與消費型x86處理器式場告捷,EPYC市佔近25%、Ryzen逼近20%
根據市調機構Mercury Research公布2023年第3季市佔報告,隨著第4代Epyc伺服器處理器與Ryzen 7000處理器帶動消費者需求,AMD在伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦的市佔大有進展。其中在伺服器Unit Share增長5.8%、桌上型電腦增長5.3%、筆記型電腦則增長3.8%;另外伺服器營收佔有率提高1.7%、桌上型電腦增長4.1%、筆記型電腦則提升達5.1%。 ▲AMD的x86處理器無論是伺服器或消費市場都有亮眼的成長 相較2023年第二季,市場對第3代Ryzen與第4代Ryzen需求穩定,使AMD在伺服器的市佔率攀上23.3%,同時來自第4代Epyc CPU的營收對比上
1 年前
AMD 率先將 Zen 4 + Zen 4c 大小核設計用於 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ,並解釋與 Intel 的 P Core 與 E Core 理念有甚麼不同
AMD 在 Zen 4 架構世代公布了延伸架構 Zen 4c ,同時率先投入 EPYC 運算級處理器當中的雲原生應用產品線 EPYC 97x4 Bergamo 與基礎運算及電信產品 EPYC 8004 Siena ;不過 Zen 4c 肩負的使命不僅在伺服器領域,也是 AMD 在尋找新一代 Ryzen 消費級處理器性能與效率均衡點的重要產品; AMD 宣布為 Ryzen 7040U 家族追加兩個新成員、包括 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U ,即是 AMD 首度採用 Zen 4 + Zen 4c 大小核配置的消費級產品, AMD 也提供一份資料闡述 AMD 為何這麼做
1 年前
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