AMD 全攻略 (145) / 第27頁

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開箱評測 AMD Razer 電競筆電雷蛇 Zen 4 RDNA 3 RTX 4070 Ryzen 7040HS XDNA

搭載 AMD Ryzen 9 7940HS 的 Razer Blade 14 2023 年式輕薄電競筆電評測，兼具輕盈、高效能與整合 Ryzen AI 的未來性

在電競筆電成為顯學的今日，回顧第一款兼具輕薄與高效能合而為一的電競筆電，莫過於 Razer 的 Blade ，向來皆以 Intel 處理器為主的 Razer Blade 也在 2022 年推出採用 AMD Ryzen 的 Blade 14 系列，隨著 AMD 在 2023 年效能更出色的 Ryzen 7040HS 處理器問世， Razer 也在第一時間推出新一代 Razer Blade 14 ，以 AMD Ryzen 7040HS 與 NVIDIA RTX 40 顯示卡展現輕盈、效能不妥協的輕薄電競筆電。首發結合 Ryzen AI 之 Ryzen 7040HS 的高效能輕薄筆電 ▲ Raze

Chevelle.fu

2 年前

專家觀點 AMD nvidia EPYC Instinct 伺服器處理器

AMD 將重點強化雲端運算並提升核心密度與 NVIDIA 爭奪市場

AMD強化了EPYC伺服器處理器和Instinct系列加速器的應用範疇，瞄準雲端運算市場，也宣布新的「Genoa」、「Bergamo」和「Siena」伺服器處理器，並引入Instinct MI300系列加速器，提升核心密度並增加多元化產品，且重視高性價比產品以與NVIDIA抗衡。雖然先前有不少市場看法認為，在NVIDIA於今年Computex 2023大放異彩情況下，AMD相對顯得低調，似乎準備在6月於美國的發表活動放出大招，但從此次公布內容與相關產品策略顯示，AMD訴求方向仍與NVIDIA明顯不同。此次AMD在美國發表內容裡，擴大EPYC伺服器處理器、Instinct系列加速器應用範疇，

Mash Yang

2 年前

產業消息 AMD Ryzen Zen 4 RDNA 3 Ryzen AI Ryzen 7040HS XDNA AMD XDNA

AMD 公布 Ryzen 7040HS 行動處理器的 Ryzen AI 進一步細節，為兼具效能、日常體驗與輕薄的電競筆電與行動工作站而生

AMD 繼追求極致效能的「 Dragon Range 」 Ryzen 7040HX 行動處理器產品陸續上市後，強調效能與可攜性平衡點、代號「 Phoenix Point 」的 Ryzen 7040HS 行動處理器裝置也將於 2023 年的下半年陸續問世， AMD 在今日公布更多關於 Ryzen 7040HS 的消息，其中值得關注的是在 x86 處理器首度導入的 XDNA AI 加速架構，使得 Ryzen 7040HS 成為第一款結合 Ryzen AI 技術的處理器。 ▲預計將有這些產品搭載 Ryzen 7040HS 系列處理器 Ryzen 7040HS 將由包括華碩、宏碁、 HP 、聯想、雷

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD apu 加速器大型語言模型生成式AI LLM Instinct MI300X Instinct MI300A

AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器，皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體

AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲，即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品，除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外，還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器； Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計，混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言， Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 電信 EPYC 基礎設施邊際運算 Zen 4 Siena

針對邊際運算與電信基礎設施的 AMD Siena 將於 2023 年下半年問世

AMD 在 2022 年的分析師日公布的第四代 EPYC 資料中心處理器藍圖當中，包括著重高效能的 Genoa 以及具備 3D V-Cache 的 Genoa ，還有針對雲原生的 Bergamo ，以及鎖定邊際運算與電信基礎設施的 Siena 四大產品線；在 2023 年 6 月中的活動， AMD 正式宣布 Bergamo 與 Genoa-X 已開始出貨，同時也宣布 Siena 也將於 2023 年下半年問世。 ▲ Siena 是 AMD 針對邊際運算、電信的低成本方案 Siena 是在第 4 代 EPYC 產品線當中著重在低成本的智慧邊際與電信解決方案，最高具備 64 核，並針對每瓦效能進行

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD 資料中心 AMD EPYC Zen 4 Bergamo Zen 4c

AMD 代號 Bergamo 的雲原生應用第 4 代 EPYC 處理器開始出貨，著重虛擬化應用、具備最高 128 個 Zen 4c 核

AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。 ▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線 ▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積 ▲ Berg

Chevelle.fu

2 年前

新品資訊 AMD pc Windows 11 ROG Ally Ryzen Z1 Extreme 電競掌機

華碩 ROG Ally 電競掌機正式開賣，預約接單以至第三季需求、預期台灣熱銷破萬台

雖然基於 Windows PC 架構的不是全新的概念，不過直至 Steam Deck 問世後帶動整個市場的活絡，也吸引 AMD 專為 PC 電競掌機需求規劃專屬的 Ryzen Z1 產品線，華碩則攜手 AMD 首發搭載 Ryzen Z1 Extreme 的 ROG Ally 電競掌機； ROG Ally 在先前開放預購交出搶眼的成績，當前預購接單已經至第三季，同時在 2023 年 6 月 13 日依據訂單順序陸續交機，並將在「 Game 休閒館中和環球門市」的晚間 10 點舉辦首賣會，並同步進行交機。 ▲ ROG Ally 是華碩首款 PC 電競掌機 ROG Ally 建議售價為 23,999

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 AMD am4 ryzen 5 Ryzen 5000 3D V-Cache

傳 AMD 將為 AM4 插槽續命，推出平價 3D-Vcache 的 AMD Ryzen 5 5600X3D 處理器

雖然 AMD 以將桌上型 CPU 產品重心轉往新一代 AM5 插槽，也在 2023 年完成自頂級的 X670 、 B650 至入門級的 A620 晶片組布局，不過 AMD 先前曾透露仍會延續 AM4 插槽的產品週期，提供相較 AM5 更低的整機系統建構門檻；現在傳出 AMD 打算推出全新的 AM4 處理器，而且還是一款平價的 3D V-Cache 產品，型號為 Ryzen 5 5600X3D 。透過既有產品結合 3D V-Cache 提供 AM4 用戶新選擇 ▲ Ryzen 7 7800X3D 是 AM4 平台唯一一款 3D V-Cache 產品，現在 AMD 有意透過更低價的 Ryzen

Chevelle.fu

2 年前

科技應用 AMD intel VPU 加速器人工智慧運算 David McAfee

AMD 處理器整合 AI 加速器將與微軟合作異構大小核設計尚未確定

AMD全球副總裁David McAfee於Computex 2023中表示，整合AI加速器的處理器產品是基於與微軟的深度合作，而未來的軟體開發者可以自選使用AMD的Ryzen AI或Intel的VPU。對於大小核心異構設計，他表示內部尚未有具體想法。針對今年初到近期為止推出的處理器產品設計，AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理David McAfee在此次Computex 2023受訪時表示，在處理器內整合AI加速器是為了推動更大運算效能，但主要還是基於與微軟合作設計，與Intel在接下來的處理器產品加入VPU設計是相同作法，因此不會影響開發者未來軟體設計。 David McAfee表示，

Mash Yang

2 年前

產業消息 AMD 運算效能運算應用市場

AMD 進一步擴大運算應用市場將 AI 帶到更多領域需求

AMD持續擴展其運算應用市場，強調以新組合的產品，包括CPU、GPU等推動異質運算並擴大人工智慧應用，將AI技術廣泛應用於各個領域，並計劃提供多元化的運算和開發資源。今年除了接連公布新款Ryzen、Radeon系列產品，AMD也在取得賽靈思技術資產之後，持續擴大其運算應用市場佈局，而AMD全球副總裁唐曉蕾更強調將以CPU、GPU、XDNA AI引擎、FPGA、SmartNIC與DPU等產品組合，搭配接下來的Chiplet (小晶片)持續推動異質運算，並且推動更大人工智慧應用整合。唐曉蕾表示，目前AMD已經將運算擴展至汽車、工業、醫療、醫學研究，以及嵌入式應用領域，同時也將運算能力擴展至更多

Mash Yang

2 年前

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