
晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系,成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向,包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟,旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準,共同促進開放式小晶片生態系,也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入; UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准,包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網: UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片,能夠降低晶片架構設
3 年前