晶片龍頭、半導體製造攜手共創開放式小晶片生態系,成立制定 die-to-die 互聯標準的 UCIe 產業聯盟
小晶片 Chiplet 是半導體產業未來的重要發展方向,包括日月光、 AMD 、 Arm 、 Google Cloud 、 Intel 、 Meta 、 microsoft 、高通、三星與台積電等晶片與半導體製造龍頭共同成立 UCIe 產業聯盟,旨在為小晶片產業建構 die-to-die (晶片到晶片)的互聯標準,共同促進開放式小晶片生態系,也鼓勵有志加入小晶片架構陣容的公司與機構加入; UCIe 產業聯盟已經完成 UCIe 1.0 規範的批准,包含物理層、協定堆疊、軟體模型與符合測試等。 關於組織可見官網: UCIe 借助先進封裝技術使多個功能不同的小晶片能封裝成單一晶片,能夠降低晶片架構設
3 年前
AMD 有望在三月底正式推出 Ryzen 7 5800X3D
雖然 AMD 預計將在今年下半年推出新一代 AM5 插槽的 Ryzen 7000 系列平台,不過在今年 CES AMD 仍預告將在春季推出一顆獨特的 Ryzen 5000 系列處理器,也是 AMD 首度在消費級 CPU 導入 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X 。不過發表至今 AMD 並未公布上市時間,但根據爆料, Ryzen 7 5800X3D 已經開始發貨,推測有望在 3 月底上市。由於這款產品的主要目的是展示 3D V-Cache 的潛能,加上下半年 Ryzen 7000 系列就將登場,數量恐怕不會太多。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可
3 年前
Intel 將推出針對更高效能遊戲筆電的 Core HX 系列處理器 以及更低功耗設計的 Core M 系列平板裝置用處理器
在產品設計部分,Intel第12代Core HX系列筆電處理器可能會推出兩款差別在運作時脈及快取規格,但均採用8組P Core與8組E Core構成設計版本,以及採4組P Core與8組E Core的設計版本 近期宣布推出基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core U系列,以及新劃分的Core P系列筆電處理器之後,Intel似乎還準備推出鎖定更高效能需求的Core HX系列規格,預期將用在更高效能遊戲筆電設計。 依照目前消息指稱,同樣基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core HX系列,型號可能會以Core i9-12980HX為稱,熱設計功耗將是55W,最高可對應1
3 年前
AMD Ryzen在日本銷售大幅下滑 Ryzen 5與Intel i5銷售成決勝關鍵
雖然 AMD Ryzen 處理器近期市場表現不錯,尤其前幾年藉由 Intel 處理器供貨不足與基本性能提升漸漸在零售市場獲得消費者青睞,不過最近似乎逐漸呈現銷售疲乏的狀況;根據日本市場銷售調查機構 BCN 的統計, 2022 年 1 月份 AMD Ryzen 僅拿下日本市場 25% 份額, Intel Core 則奪得 75% ,其中主流級的 Ryzen 5 與 Core i5 的銷售狀況易位是關鍵。 從 BCN 的統計數字, AMD 在 2019 年之後於日本一直有不錯的銷售表現,不過 2021 年春天是一個分水嶺,其實不光是日本、持續關注零組件銷售的台灣消費者應該也發現到, 2021 年春
3 年前
前 Intel SoC 架構師 Rohit Verma 自 AMD 回鍋,擔任 Intel 獨立 GPU 首席架構師
Intel 為了發展獨立 GPU 積極進行挖角,除了挖來曾在 AMD 、蘋果擔任重任的 Raja Koduri 擔任加速運算與 GPU 部門總經理,又在近日從 AMD 找回老員工 Rohit Verma 擔任獨立 GPU 首席架構師。 ▲ Intel 現任 GPU 部門總經理 Raja Koduri 正是從 AMD 跳槽而來 Rohit Verma 在 1997 年進入業界,先在國家半導體 NS 擔任設計工程師後就自 1999 年跳槽 Intel ,而在 14 年間持續擔任首席 SoC 架構師,於 2013 年改投 AMD ,先在半客製化部門任職四年多後轉任負責圖像架構的 RTG 部門,現在回
3 年前
豪華 PC 裸測平台全新改版, STREACOM 推出可支援 SFX 電源、安裝開關與直立展示的 BC1 V2 裸測平台
對裸測與超頻玩家來說,來自荷蘭的 STREACOM BC1 可說是頂級的夢幻逸品, STREACOM 台灣總代理樂維科技宣布 BC1 迎來改版設計,推出新一代 STREACOM BC1 V2 ,除了結構加入腳部橡膠墊、多功能支架零件外,還順應趨勢加入 SFX 電源供應器支架、啟動開關安裝與直立展示模式、提把等設計。 ▲黑色、銀色與鈦色 STREACOM BC1 V2 建議售價維 5,900 元,目前已於台灣上市 ▲借助支架套件可彈性將水冷、風扇等周邊安裝在外側 ▲直立展示模式 ▲ SFX 電源可直接安裝在腳部支撐架上,不需搭配 SFX 轉 ATX 支架 STREACOM BC1 V2 提供黑、
3 年前
AMD Ryzen 6000 U 系列處理器推出 採用台積電 6nm 製程 針對輕薄筆電打造
依照AMD說明,藉由台積電6nm製程與Zen3+架構設計,Ryzen 6000 APU相比前一代產品可在單核運算效能提昇11%,多核運算效能則可提昇多達28%,並且讓整體生產力提昇28%左右。 今年已經在CES 2022期間揭曉以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000 APU之後,AMD稍早宣布推出鎖定輕薄筆電打造的Ryzen 6000 U系列產品。 U系列將會在3月開始應用在各品牌業者所推出的輕薄款筆電,分別包含採用8核心16執行緒設計的Ryzen 7 6800U,以及採6核心12執行緒設計的Ryzen 5 6600U,兩者同樣以台積電6nm製程打造,並
3 年前
2022 年式 Alienware 系列筆電、桌機在台推出, 14" 吋 NVIDIA Advanced Optimus 機種 Alienware X14 兼具輕薄、性能與視覺體驗
Dell 旗下電競品牌 Alienware 今日在台宣布推出全新陣容,包括筆電與桌上型電腦系統,這些產品皆是今年 CES 的重點機種;其中 Alienware x14 是全球首款具備 NVIDIA Advenced Optimus 與 G-Sync 的 14 吋電競筆電,而 AMD 平台的愛好者亦可選擇搭載 AMD Ryzen 6000 APU 與 AMD Radeon RX 顯示卡的 Alienware m17 R5 。 Dell 桌上型系統 Alienware Aurora R13 搭配 Alienware 25" 吋電競螢幕組合已經在台上市,建議售價 101,900 元起;搭載 Inte
3 年前
AMD 正式完成收購賽靈思 蘇姿丰將身兼總裁、董事長 未來將持續推動更多元運算技術
在AMD順利收購賽靈思,並且取得其技術與相關資產後,預期將能進一步強化FPGA可編程邏輯晶片設計能力,同時也有助於超算領域發展,並且能使AMD推動未來資料中心業務成長,更可不再局限於既有x86架構為主的設計發展,進而提高與Intel、NVIDIA等業者競爭能力。 日前獲得全球各地區監管機構批准,AMD正式對外公告完成自2020年10月27日宣布以350億美元收購賽靈思 (Xilinx)的交易案。 而在賽靈思正式成為AMD一部分後,AMD也進行董事會改組,將由AMD現任總裁、執行長蘇姿丰擔任董事長,而原本賽靈思董事會成員Jon Olson與Elizabeth Vander也會加入AMD董事會,原
3 年前
硬科技:「簡報王」和他們的產地 20年前64位元x86指令集誕生的時刻
簡報時代背景:距筆者打字時將近二十年前的2001年秋季微處理器論壇 (Microprocessor Forum),AMD技術長Fred Weber正式對世界揭露了其64位元x86指令集的全貌,也變相宣告了AMD盛世的來臨。 時至今日,64位元x86指令集—姑且不論叫做Intel64、AMD64還是x64—已經歷經將近二十年的光陰 (當筆者打字的時候),時下絕大多數作業系統與應用程式也幾乎64位元化,像nVidia更在2018年4月就宣佈停止提供32位元驅動程式。本期簡報王就帶著各位科科回到AMD公開x86-64指令集的現場。 x86指令集一直有著缺乏資料暫存器的宿疾,無論是整數邏輯運算、浮點運
3 年前
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