Computex 2021 : AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升, 2022 將如期推出 Zen 4 架構
AMD 在 Computex 主題演講的尾聲,為 AMD 的下一代技術進行展演,透過一顆特別版的 Ryzen 5900X 處理器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 技術,強調在相同的架構之下透過 3D 封裝能夠進一步提升性能,另外也宣布基於 Zen 4 架構的 Ryzen 與 EPYC 處理器將如期於 2022 年推出。 ▲在相同的設計與架構之下,採用 3D V-Cache 的特別版處理器帶來 12% 的遊戲效能提升 ▲ AMD 未來將導入 3D Chiplet 封裝 Lisa Su 所展示的處理器並非未來的新產品,而是作為 AMD 未來 3D Chiplet 技術的展示;
4 年前
Computex 2021 : AMD 行動版 Radeon RX 6000M 筆電 6 月起上市,並宣布 FidelityFX Super Resolution 影像強化技術與 Advantage 筆電平台
AMD 在今年 CES 原定在上半年推出行動版 RDNA 2 GPU / Radeon RX 6000M 系列產品,不過直至 Computex 才正式公開產品線, AMD 共提供 Radeon 6800M 、 Radeon 6700M 與 Radeon 6600M 三款產品,筆電廠預計 6 月起陸續推出搭載 Radeon 6000M 的筆電,包括華碩、 HP 、微星、聯想等皆將推出 Ryzen APU 搭配 Readon 6000M 的電競筆電。 同時, AMD 也公布其遊戲影像強化技術 FidelityFX Super Resolution ,以及針對使用體驗的筆電計畫 AMD Advant
4 年前
Computex 2021 : AMD RDNA2 APU 打入 Tesla 車載平台,並預告三星頂級 Exynos 採用具光追與 VRS 技術的 RDNA 2 GPU
AMD 的 RDNA 2 架構除了用於自身的 Radeon RX6000 GPU 以外,亦同時為 Sony 的 PlayStation 5 、微軟 Xbox Series X 、 Xbox Series S 作為客製化處理器的 GPU ,並與三星簽署合約將用於三星未來的 Exynos ,而 AMD 在 Computex 宣布, RDNA 2 GPU 也切入車載平台市場,將為 Tesla 的 Model S 與 Model X 的車載娛樂系統/中控台提供達 10TFLOPS 的算力。 ▲ AMD 為 Tesla 的車載系統提供客製化 SoC AMD 強調與 Tesla 進行合作,為 Tesla
4 年前
Computex 2021 : AMD 宣布兩款 Zen 3 架構 APU 將在 8 月零售上市,包括 Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G
AMD 在去年發表 Zen 3 架構 Ryzen CPU ,以相較 Zen 2 架構提升 19% IPC 、單、多核整體性能首度超越同期競品,使得 Ryzen 平台上演性能大逆轉;今年 AMD 執行長 Lisa Su 在 COMPUTEX 主題演講宣布基於 Zen 3 架構的兩款處理器將開放零售,分別為 Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G ,建議售價分別為 359 美金與 259 美金, 8 月 5 日全球開賣。 ▲ Ryzen 7-5700G 與 Ryzen 5-5600G 分別為 8 核心與 6 核心 ▲強調效能在娛樂與內容創作高於競品 Ryzen 7-5700G
4 年前
AMD 宣布美國能源研究中心超算系統 Perlmutter 採用 AMD EPYC 7003 處理器,第二期將擴增沒有 NVIDIA A100 的純 CPU 節點
在上週 NVIDIA 宣布美國能源研究中心 NERSC 的全球最高 AI 效能超算系統 Perlmutter 將由超過 6,000 個 NVIDIA A100 Tensor Core CPU 構成,稍早 AMD 也公布 Perlmutter 的 CPU 為 AMD EPYC 7003 " Milan "系列的 EPYC 7763 ,當前 Perlmutter 第一階段由 1,536 個節點構成,每個節點具備 1 個 EPYC 7763 與 4 個透過 NVLink 連接的 A100 GPU 。 ▲除了第一期採用加速運算的 EPYC CPU + A100GPU 節點外, AMD 強調 PerlM
4 年前
UE5 遊戲引擎將與 AMD CPU、GPU 高度整合 開發者更容易打造擬真場景
Unreal Engine 5遊戲引擎可在任何運作DirextX 11、DirectX 12、Vulkan、Metal API的硬體設備,以及包含PlayStation 5、Xbox Series X|S在內遊戲主機使用,甚至特別針對PlayStation 5、Xbox Series X|S在內遊戲主機的GPU強化渲染著色效率表現。 強調可同時對應PC、手機與遊戲主機遊戲內容開發 去年展示Unreal Engine 5遊戲引擎表現效果後,AMD宣布將與EPIC Games深入合作,將使旗下CPU、APU及GPU產品能與Unreal Engine 5遊戲引擎高度整合,同時也釋出在Threadri
4 年前
華碩宣布搭載 Ryzen 5000 APU 的迷你電腦 ASUS Mini PC PN51 ,支援 4 路 4K 60Hz 輸出
華碩今日宣布一款採用 AMD Ryzen 5000 平台的商用級迷你電腦 ASUS Mini PC PN51 ,主打僅 115 x 115 x 49mm 尺寸,閒置耗電量僅 9W ,但具備最高 8K UHD 輸出或是四路 4K UHD 輸出,除了一般個人文書影音應用外亦可用於打造家庭劇院與數位看板。最入門的 Ryzen 3 5300U 搭配 8GB RAM 、 256GB 儲存版本為 18,900 元起。 ▲ ASUS Mini PC PN51 具備商用 TPM ,可輸出最多 4 路 4K 60Hz 影像 ASUS Mini PC PN51 尺寸僅 0.62 升,具備企業需求的 TPM 技術,
4 年前
技嘉 AORUS 推出性能達 7,000MBps 的 AORUS Gen4 7000s Prem SSD ,搭配熱導管散熱片進一步降溫
技嘉在日前推出的 AORUS Gen4 7000s SSD 的基礎上,推出搭配雙熱導管散熱器的 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD ,除了承襲 AORUS Gen4 7000s SSD 的性能表現外,亦藉由搭配比起多數板載 SSD 散熱片更優異的熱導管散熱片提供更好的持續散熱效能。 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 採用 Pcie 4.0 x 4 的 NVMe M.2 規格,並使用 Phison 群聯頂級 8 通道 E18 主控晶片搭配 3D TLC 記憶體顆粒與 SLC 快取,可達到 7,000MBps 讀取、 6,850MBps 寫入的表現;相較 AO
4 年前
AMD Zen 4 架構設計處理器可能改為與 Intel 處理器相同的 LGA 接點形式設計
AMD計畫使接下來對應Zen 4架構設計、代號「Raphael」 (拉斐爾)桌機處理器的AM5腳位換成LGA接點設計,一改過往使用許久的PGA針腳設計,藉此降低使用者拆裝時的困擾。 不會再出現針腳歪斜窘境 AMD去年透露即將推出的Zen 4架構處理器,目前有消息指稱其對應AM5腳位規格,預計改為Intel目前採用的LGA接點設計,將取消原本AM4腳位長久以來維持的PGA針腳形式。 過去很長一段時間裡,AMD持續在桌機處理器維持使用PGA針腳形式設計,好處是可以維持主機板與處理器高度相容性,但缺點則是在拆裝過程容易造成針腳因外力產生歪斜。 而Intel在很早之前就已經將桌機處理器改為PGA接點形
4 年前
AMD 發表深度學習實現的超解像技術 未來也會應用在 PS5、XSX 等遊戲主機、手機裝置
AMD此項技術不僅可用於採RDNA2架構的顯示卡使用,未來也將能對應遊戲主機與行動裝置使用,意味接下來包含Xbox Series X|S、PlayStation 5,以及AMD與三星合作打造的行動處理器也將支援超解像技術。 但依然要設法追趕NVIDIA提出的DLSS技術腳步 AMD在日前提及新版FidelityFX技術更新時,曾提即將提供超解像處理效果,意味日後Radeon系列顯示卡也能像NVIDIA顯示卡藉由DLSS功能,讓影像解析度能藉由深度學習方式提昇。而從AMD近期申請專利顯示,其接下來預計整合在新版FidelityFX技術的超解像處理效果,同樣也會採取深度學習方式達成解析度提昇效果。
4 年前
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