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照片中提到了NEXT GENERATION VISUALS、AMDA、FidelityFX，跟迪士尼XD有關，包含了amd fidelityfx、AMD Radeon RX系列、Advanced Micro Devices公司、Radeon RX 6000系列、圖形處理單元
AMD 發表深度學習實現的超解像技術 未來也會應用在 PS5、XSX 等遊戲主機、手機裝置
AMD此項技術不僅可用於採RDNA2架構的顯示卡使用，未來也將能對應遊戲主機與行動裝置使用，意味接下來包含Xbox Series X|S、PlayStation 5，以及AMD與三星合作打造的行動處理器也將支援超解像技術。 但依然要設法追趕NVIDIA提出的DLSS技術腳步 AMD在日前提及新版FidelityFX技術更新時，曾提即將提供超解像處理效果，意味日後Radeon系列顯示卡也能像NVIDIA顯示卡藉由DLSS功能，讓影像解析度能藉由深度學習方式提昇。而從AMD近期申請專利顯示，其接下來預計整合在新版FidelityFX技術的超解像處理效果，同樣也會採取深度學習方式達成解析度提昇效果。
Mash Yang
3 年前
照片中提到了更、Scaling from 8 to 64 cores，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程
AMD 最新產品產品路線圖曝光， 2020 年基於 Zen 4 的 EPYC Genoa 將超過 64 核
AMD 自第二代 EPYC " Rome "推出後，以核心數量、通道技術等在伺服器市場迅速突破現況，當前也成為許多資料中心、超算系統的熱門選擇，今年第三代 EPYC " Milan "登場後的市場表現也仍舊相當看好，而根據 Videocardz 取得 AMD 的嵌入式產品規劃藍圖， AMD 將在 2022 年推出代號 Genoa 的第四代 EPYC ，其中 7004 系列將具備高達 64 核心，另外還有最多 64 核心的 3004 系列。 根據慣例， AMD 可能會在今年末至 2022 年初開始介紹 Genoa 系列產品，並於 2022 年中發表 EPY
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了*******，包含了矽片、矽片、晶圓世界公司、加油站、稀有氣體
台積電、微軟、蘋果、Intel、AMD 在內業者成立 SIAC 半導體聯盟 將推動美國境內製作晶片能力
由微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌及台積電在內多達64家半導體相關業者合組，並且以「SIAC」 (Semiconductors in America Coalition)為稱的半導體聯盟，則是計畫以參與成員彼此近似訴求為基礎，藉此向美國政府爭取補貼。 將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC
Mash Yang
4 年前
照片中包含了服務器、服務器、電腦、惠普企業、電腦硬件
AMD 宣布新加坡國家超算中心達 10 PFLOPS 的新系統將採 AMD EPYC 7003 處理器，不過並未透露搭配的 GPU 是哪一家
AMD 宣布新加坡國家超級運算中心 NSCC 將於 2022 年啟用基於 HPE Cray EX 系統的新一代超級電腦，處理器部分將使用 AMD 新一代資料中心與超算級 CPU EPYC 7763 與 EPYC 75F3 ，理論性能將較 NSCC 當前的系統提升 8 倍，具備最大 10 PFLOPS 的理論峰值性能。 ▲代號 Milan 的 AMD EPYC 7003 採用 Zen 3 架構 不過值得注意的是，根據 NSCC 的新聞資料，下一代系統是一套具備達 900 個 CPU 與 GPU 節點的系統、具備超過 10 萬個運算核心，但 AMD 僅在新聞中提及 CPU 部分使用 EPYC 70
Chevelle.fu
4 年前
傳三星採用 AMD GPU 的 5nm 平台 Exynos 2200 將同時用於手機與電腦裝置
由於蘋果 A 系列的推波助瀾，加上 Chromebook 需求升溫，原本長期沒有明顯動作的 Arm 架構 PC 接下來應該會有明顯的增長與市場需求，根據知名爆料者 Ice Universe 冰宇宙爆指稱，三星與 AMD 合作的 5nm 高階平台 Exynos 2200 將同時用於手機與 PC 產品。 三星在今年初發表 Exynos 2100 時，即預告與新一代旗艦平台將採用 AMD 的 GPU 架構，而非 Arm 架構業界慣用的 Arm Mali 或是被蘋果搞得半死的 Imaginatiion Technologies PowerVR ，這也是 AMD 首度將 RDNA 架構授權給第三方，不過
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了LEG、HARD.A、..... .....，跟聯想有關，包含了音響器材、音響器材、顯示裝置、小工具、電子產品
AMD 鐵粉新選擇，聯想 Legion 系列 Ryzen 5000 搭配全校能 RTX 30 電競筆電登台
聯想 Lenovo 今日宣布在台正式推出今年 CES 所發表的三系列 AMD 平台 Legion 電競筆電，強調除了搭配高效能的新一代 Ryzen 5000H 平台以外，亦搭配全功率的 NVIDIA RTX30 顯示卡，為玩家提供最極致的遊戲體驗，其中 Legion 7 、 Legion 5 Pro 更可搭配 16 吋 16:10 QHD 165Hz IPS 顯示器，並支援 G-Sync 與 FreeSync 技術；同時 Lenovo 也一併宣布推出 Legion H600 Wireless Gaming Headset 無線電競耳機。 Legion 7最高可選配 Ryzen 9-5900HX
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了95，包含了PlayStation便攜式、Advanced Micro Devices公司、聯發科、中央處理器、了華為
Aya Neo 同名掌上型遊戲機將搭載 AMD 尚未公布無線網路卡
Aya Neo同名掌上型遊戲機已經在去年於中國境內推出創始版，建議售價從人民幣3999元起跳，而正式版則已經在日前上市，透過indiegogo集資網站銷售版本，則是針對全球市場推出的海外版本，雖然同樣採用Ryzen 5 4500U處理器，但在無線網路連接規格則有些差異。 但實際上是聯發科MT7921K無線網路卡貼牌 深圳廠商Aya Neo (亞諾)預計在今年6月中旬推出海外版本，並且搭載AMD Ryzen 5 4500U處理器的同名掌上型遊戲機，稍早透露將會採用AMD尚未對外發表的Wi-Fi 6E無線網路卡。 不過，雖然說是AMD尚未公布的Wi-Fi 6E無線網路卡，實際上是以聯發科MT792
Mash Yang
4 年前
照片中提到了# COMPUTEX Virtual、#InnoVEX Virtual、СOMPUTEX，包含了圖片說明、蘇麗莎、Advanced Micro Devices公司、首席執行官、中央處理器
AMD 執行長 Lisa Su 將受邀進行 COMPUTEX CEO Keynote ，將以 AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展作為主題
受到疫情持續影響， 2021 年 Computex 已經確認整體模式仍採以線上虛擬為主的 Computex Hybrid ，當然主辦單位仍盡量力邀過往的海內外夥伴在 Computex 期間進行發表活動與主題演講，稍早宣布 AMD 執行長 Lisa Su 蘇姿丰博士將於 6 月 1 日上午 10 點進行" AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展"作為主題。 ▲ AMD 在今年 CES 曾提到將會在第一季推出的行動版 RDNA 2 GPU 有可能在此次主題演講發表 AMD 自今年 CES 陸續宣布 Ryzen 5000 行動版產品、 Radeon RX6700 系列 GPU
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了AMD Ryzen 7 5800X、RYZEN、AMD A，跟Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子產品、AMD銳龍7 5800X、英特爾、禪宗3
傳 AMD 傳取消原本的 Zen 3+ 更新規劃，先用 Ryzen 5000XT 版墊檔並把資源集中投入 Zen 4 架構
根據外媒爆料， AMD 原本在計畫中將推出 Zen3+ 強化版架構、代號 Warhol 的 Ryzen 6000 系列，不過 AMD 似乎打算把資源更妥善利用，打算先循先前 Ryzen 3000 系列推出 XT 系列高時脈版本的作法，先以提升預設時脈的 Ryzen 5000XT 墊檔，並把研發資源專注於 Zen 4 架構與代號 Raphael 處理器的開發。據稱 AMD 將於 5 月底的 Computex 檔期發表 Ryzen 5000XT 。 I've not seen anything on Warhol. Only that roadmap has mentioned it. E
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了"ZEN 3" CORE ARCHITECTURE、8 CORE LOWER LATENCY、COMPLEX，跟GNC有關，包含了階段、新浪微博、Advanced Micro Devices公司、禪宗3、中央處理器
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La
Chevelle.fu
4 年前
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