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照片中提到了Introducing Windows 11，包含了通訊、輸出設備、電腦顯示器、多媒體、顯示裝置
微軟發表介面煥然一新並具 Android app 執行能力的 Windows 11 ，強調攜手 AMD 、 Intel 與高通於 2021 年末正式上市
微軟在今日以 What's Next for Windows 正式發表 Windows 10 的後繼大更新版本 Windows 11 ，同時宣布 Windows 11 將在 2021 年末正式推出，既有 Windows 10 用戶將可免費進行升級；微軟強調 Windows 11 同時攜手 AMD 、 Intel 與高通提供系統執行最佳化，使消費者能有多元的開放平台選擇，微軟執行長 Satya Nadella 強調 Windows 秉持對硬體的開放性，使製造商能夠進行設備型態的創新，消費者亦可選擇合適架構的硬體。 不過 Windows 11 的本質其實是 Windows Insider
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了FSR QUALITY SETTINGS、NATIVE、ULTRA QUALITY，包含了海報、圖形處理單元、Advanced Micro Devices公司、英偉達、視頻縮放器
AMD 首波 FidelityFX Super Resolution 遊戲將上線，雖畫質不及 DLSS 但甚至可支援競品顯卡、有望重演 FreeSync 亂棒打死 G-Sync 老師傅情節
AMD 在 Computex 宣布推出用以抗衡 NVIDIA DLSS 的影像增強技術 FidelityFX Super Resolution ( FSR )，今天 AMD 宣布首波支援 FSR 的 7 款遊戲即將上線，並有超過 40 家開發商、引擎將支援此技術；相較 NVIDIA 的 DLSS 需仰賴架構中的 Tensor Core 進行加速， FSR 不僅支援未有 AI 加速的 GPU 硬體(畢竟縱使是 Radeon RX 6000 系列也沒有)，甚至還可在競品 NVIDIA 的 GTX 10 、GTX 16 、 RTX 20 與 RTX 30 等顯卡開啟，雖最終視覺效果不及 NVIDIA
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了5G、SAMSUNG、Exynos，包含了三星、顯示裝置、電子產品、5 nm製程、數碼時鐘
擔心 NVIDIA 收購 Arm 影響 三星可能重啟自主架構處理器設計
此次傳出重啟自主架構設計業務，顯然三星也擔心NVIDIA收購Arm背後潛在影響，因此希望在與AMD合作顯示技術之餘，更可在CPU設計創造全新效能表現，以利在日後行動處理器算力應用競爭表現維持獨特優勢。 挖角前AMD及蘋果工程人員強化處理器研發能力 2019年確定解散位於美國德州奧斯汀技術團隊，結束自主架構處理器設計研發後，三星目前轉與Arm深入合作半客製化設計方案，但近期卻再度傳出有意重啟自主架構設計業務。 相關消息表示，由於NVIDIA計畫以400億美元收購Arm，使得許多長期與Arm深入合作業者開始擔心未來特定技術資源可能掌握在NVIDIA手中，甚至造成Arm現有合作模式變調。由於三星與Q
Mash Yang
3 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2100，跟Fitbit有關，包含了三星exynos 2100、三星Galaxy S21、5 nm製程、Exynos、三星
可能為防堵 NVIDIA 一旦收購 Arm 的市場變化，傳三星有意挖角前蘋果與 AMD 工程師重啟自主 CPU 架構
雖然三星日前由於自主 CPU 架構 Mongoose 表現不佳，最終關閉位於德州的 CPU 設計部門，並宣布將以 Arm 的公版 CPU 微架構作為當前 Exynos 處理器的發展方針，但隨著當前市場變化，三星似乎有意重啟自主 CPU 架構之路，傳出三星正試圖挖角前 AMD 與前蘋果工程師洽談，其中一位參與過蘋果微架構的工程師傳開出要求能夠全權掌控自己的團隊與決定團隊成員的權力。 三星打算重啟自主 CPU 設計的原因可能與高通收購 Nuvia 類似，一方面是為了與其它競爭對手做出更多的差異化，畢竟目前 Arm 把 Cortex-X1 半客製架構開放授權給業界夥伴，意味著願意負擔授權金每個廠商都
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了RADEON，包含了阿姆雷登、AMD Vega、AMD Radeon 500系列、AMD公司、Radeon RX 5000系列
三星可能延長與 AMD 合作 強化 Exynos 處理器顯示效能
採用AMD顯示技術打造的下一款Exynos處理器可在顯示效能大幅提昇，藉此一改過去僅使用Arm Mali GPU設計的限制，藉此與Qualcomm、蘋果處理器採用GPU設計效能抗衡。 AMD也傳計畫與Google合作 三星在2019年宣布與AMD合作GPU技術，藉此強化其Exynos處理器顯示能力，在原本簽訂合作時間為至少兩年情況下，目前有消息表示雙方合作關係可能會維持更久。而除了三星，相關消息更指出AMD也可能與Google合作。 在今年Computex 2021期間，AMD證實將以旗下RDNA 2顯示架構設計與三星合作。而從近期消息指出，採用AMD顯示技術打造的下一款Exynos處理器可在
Mash Yang
3 年前
照片中提到了CAORUS、AMDA、X570，跟技嘉科技有關，包含了電子產品、顯示卡、母板、電腦、電腦硬件
技嘉宣布 X570S 系列主機板，最低 14 相供電、晶片組採無風扇散熱
2019 年 AMD 推出 Ryzen 3000 CPU 之際一併發表的 X570 主機板幾乎都在晶片組搭有主動散熱設計，當初據稱是考慮到 X570 為消費級產品首度支援 PCIe 4.0 通道的晶片，藉由主動風扇可帶來較好的穩定性，不過後續 2020 年左右推出的新版 X570 主機板就有部分在晶片組使用被動散熱設計，而技嘉宣布推出新系列的 X570S 主機板，除了標榜最低 14 相供電設計、最多 4 條 PCIe 4.0 M.2 插槽、升級的有線與無線網路以外，也盡數在 X570 晶片使用被動散熱。 當然，從散熱的角度而言，晶片組添加主動風扇散熱有助進一步降低發熱，但小型風扇除了高頻噪音以
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了EEFORCE、CALL DUTY、RTX，包含了小工具、Razer Blade (14", 2017)、雷蛇、14吋、Advanced Micro Devices公司
Razer Blade 14 遊戲筆電推出 AMD 處理器搭配最高到 NVIDIA RTX 3080 顯示卡設計方案
Razer 新款Blade 14主要搭載AMD Ryzen 9 5900HX處理器，區分採用NVIDIA GeForce RTX 3080，或是GeForce RTX 3070、GeForce RTX 3060規格顯示卡，螢幕則區分Quad HD及165Hz畫面更新率，以及1080P與144Hz畫面更新率選項，記憶體則均預設搭載16GB容量規格，儲存容量則是1TB。 同步推出支援130W充電功率的氮化鎵充電器 在E3線上發表活動中，Razer宣布跟進在旗下Blade系列筆電加入AMD處理器選項，同時也宣布推出旗下首款對應130W充電功率的氮化鎵 (GaN)充電器。 終於跟進AMD處理器+NVI
Mash Yang
3 年前
照片中提到了UNDER EMBARGO TILL 8 JUNE 2021, 9 AM EST.、AMDA、WELCOME TO，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了電子配件、電子配件、產品設計、牌、電腦
AMD 發表 2+1 款具硬體光線追蹤的 RDNA 2 架構 Radeon Pro 繪圖卡，分別為提供 32GB VRAM 的 Radeon Pro W6800 與提供桌上型、筆電型的 Radeon Pro W6600
AMD 依循先前預告在稍早公布兩款基於 7nm RDNA 2 架構的 Radeon Pro 繪圖卡產品，包括具備 32GB VRAM 的 Radeon Pro W6800 ，以及雖然僅有 8GB VRAM 但提供桌上型與筆電版本的 Radeon Pro W6600 ，同時 AMD 公布至少 HP 將推出搭載 Radeon Pro W6600 的行動工作站產品。 Radeon Pro W6800 建議售價為 2,249 美金，已於即日開始透過特定專業管道推出，至於 Radeon Pro W6600 桌上型版本建議售價為 649 美金，預計 7 月開始出貨。 ▲兩款新品皆為 RDNA 2 架構 ▲
Chevelle.fu
3 年前
照片中跟絲芙蘭有關，包含了天空、產品設計、圖形、圈、採光
AMD 預告 6 月 8 日將發表全新 GPU 產品，預告片配色疑似繪圖卡 Radeon Pro 產品
AMD 前幾日向媒體發出一封預告信，以 Something Big Is Coming . 08.June.21 作為標題並提供一段短片，從預告的片段可看到 AMD 即將發表的是一款 GPU 產品，並從一開始的藍、銀配色與採用 6 個 mini DisplayPort 似乎可推測會是全新的 Radeon Pro 產品，有可能是現行 Radeon RX 6000 系列的姊妹版本。 ▲預告片中的新卡具備 6 個 miniDisplayPort ，是 Radeon Pro 的特色之一 不過說來時間也巧，蘋果在近日推出 MacOS 更新時即提到整合 AMD RDNA 2 的驅動程式，同時外界也傳聞蘋果
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了magic、leop，跟魔法飛躍有關，包含了魔法飛躍、增強現實、頭戴式顯示器、空間計算
擴增實境新創 Magic Leap 與 AMD 合作半客製化 APU 強化虛擬視覺運算效果
Magic Leap執行長曾表示第二代Magic Leap設備設計體積將縮減50%，並且讓重量降低20%，可見視野範圍更預期擴大一倍以上。 但目前仍未確認第二代Magic Leap設備具體推出時間 Magic Leap宣布將與AMD合作，將由AMD針對Magic Leap擴增實境應用需求打造半客製化APU，藉此強化虛擬視覺運算效果。 在此之前，Magic Leap 1便是採用NVIDIA的代號「Parker」的Tegra X2處理器，藉由兩組Denver CPU、四組Arm Cortex-A57 CPU，搭配256組CUDA核心設計的Pascal顯示架構GPU，推動充分的擴增實境運算效能。 而
Mash Yang
3 年前
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