三星今年可能推出以最新 Exynos 2100 處理器為基礎的常時連網筆電
三星已經與AMD建立合作關係,未來將使AMD旗下Radeon GPU顯示技術可應用在Exynos處理器產品內,雖然不少市場預期三星將藉此改善過去搭載Exynos處理器的手機顯示運算效能相對較弱的情況,但也有可能以此推動筆電產品運算效能。 處理器規格預期會針對筆電使用需求作調整 去年有消息指稱三星計畫將旗下Exynos處理器開始應用在PC產品,而相關消息也透露相關應用產品將會在今年內問世,預期將以近期對外公布的Exynos 2100處理器為基礎。 實際上,三星在2013年推出的Chromebook產品,便是以Arm Cortex-A15 CPU設計為基礎的Exynos 5雙核心處理器運作,後續也
4 年前
AMD 執行長表示未來與蘋果仍會維持 GPU 合作關係
在蘋果逐漸針對高階Mac機種替換Arm架構處理器之後,AMD是否還能持續維持與蘋果合作關係,或許也要看接下來蘋果未來產品規劃。而在三星確定與AMD合作,預計將Radeon GPU技術帶進Exynos處理器,藉此改進過往Exynos處理器在顯示效能相對處於弱勢情況,或許也可能成為未來AMD繼續與蘋果維持合作契機。 但主要還是看蘋果未來產品規劃 雖然三星在此次CES 2021期間證實與AMD合作Radeon GPU設計,將會應用在下一款Exynos處理器,但市場顯然更關注AMD未來在與蘋果合作關係,是否會在Mac系列機種開始轉向採用Arm架構處理器後維持。 依照AMD執行長蘇姿豐在後續說明中,則是
4 年前
AMD 處理器 +NVIDIA 顯示卡 成 2021 年遊戲筆電新趨勢
開始有越來越多廠商加入採用AMD處理器搭配NVIDIA顯示卡的組合設計,雖然依然有部分廠商維持採用Intel處理器產品,但基於第11代Core H系列處理器尚未正式供貨,因此多數廠商採用Intel處理器的遊戲筆電,基本上還是以去年推出的第10代Core H系列為主。 長久的Intel處理器+NVIDIA顯示卡組合優勢可能漸漸降低 隨著AMD新款Ryzen 5000系列筆電處理器,以及NVIDIA針對筆電打造的GeForce RTX 30系列顯示卡解禁,除了日前已經提到將會導入新款處理器與顯示卡設計的宏碁、華碩與HP,包含Razer、聯想、技嘉,以及Dell旗下電競品牌Alienware均宣布更
4 年前
AMD 第三代 EPY C系列處理器代號「Milan」 開始提供預覽 比 Intel Xeon 處理器提升高達 68% 運算效能
以計算2.5公里範圍面積的天候預測情況下,AMD第三代EPYC系列處理器約比Intel Xeon處理器提升高達68%運算效能。 預計今年正式供貨 日前在SC20超算活動上預告,將在2021年推出採Zen 3架構、代號「Milan (米蘭)」的第三代EPYC系列處理器產品後,AMD在此次CES 2021主題演講上也宣布首批第三代EPYC系列處理器產品已經提供合作夥伴進行預覽,同時也強調其效能運算將比Intel產品高出許多。 在以天氣研究與預測軟體進行運算比對情況下,採32核心設計的第三代EPYC系列處理器,相比Intel採28核心設計的Xeon Gold 6258R能以更快速率完成計算。 同時,
4 年前
AMD 宣布採用 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 行動處理器,強調省電 U 版、效能 HX 版皆技壓 Intel 同級產品
AMD 在 2021 CES 的重頭戲即是宣布基於 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 APU 行動平台,回到一年前的 CES ,也正是 AMD 以 Ryzen 4000 APU 在筆電翻轉 Intel 的重要時刻,藉由 Zen 3 架構的導入, AMD Ryzen 5000 效能雖沒有 Ryzen 3000 APU 到 Ryzen 4000 的急遽變化,但整體性能仍有長足的提升。 ▲ Lisa Su 強調至少有超過 150 款採用 Ryzen 5000 APU 的筆電陸續問世 ▲採用 AMD Ryzen 5000 的疑似華碩雙螢幕電競機種 AMD 執行長 Lisa Su 也宣布此次相較
4 年前
宏碁推搭載 AMD 處理器、獨立顯卡的 Chromebook 與支援 HDMI 2.1 可 4K@120Hz 輸出的遊戲螢幕
相較過往Chromebook多半採用Intel處理器設計,宏碁此次推出的新款Chromebook Spin 514全面採用AMD處理器設計方案,除了搭載Ryzen 3000C系列處理器,更配置Radeon獨立顯示卡。 螢幕可讓Xbox Series X、PlayStation 5發揮完整4K@120Hz顯示輸出 除了率先更新Nitro 5系列遊戲筆電,宏碁也宣布推出搭載AMD Ryzen 3000C系列處理器,以及Radeon獨立顯示卡的新款Chromebook Spin 514,另外也在新款遊戲螢幕加入HDMI 2.1連接埠規格。 相較過往Chromebook多半採用Intel處理器設計,宏
4 年前
Zen 3 架構革新之力, AMD Ryzen 7 5800X 與 X570 、 NVIDIA RTX 3060 Ti 系統動手玩
AMD 自去年宣布推出 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列後,除了原本就強勢的多核效能外,單核心效能亦急起直追,整體表現與同級的 Intel 平台都能正面抗衡,不過也因為處理器炙手可熱一顆難求, AMD 方面也,在近期才終於輾轉與同業借到一顆 Ryzen 7 5800X 進行測試,搭配主流的 X570 晶片與 NVIDIA RTX 3060 Ti 。 ▲此次的組合為 Ryzen 7 5800X 搭配 X570 與 RTX 3060 Ti 的 A + N 紅綠配 AMD 的 Ryzen 處理器採用的 Zen 架構可說是史 AMD 再度翻盤的關鍵,但直至 2019 年發表 Zen2 架
4 年前
華碩板卡漲聲響起,華碩技術行銷經理在粉絲團提及將提高零組件參考售價
雖然 2020 年對 PC DIY 玩家是個充滿樂趣的一年,像是 NVIDIA 第二世代光追技術 RTX 30 系列顯示卡的發表,或是 AMD 的 Ryzen 5000 CPU 與 RDNA2 光追架構的 RX 6800 系列 GPU 皆有顯著的效能增長,但畢竟 2020 年因為 COVID-19 疫情影響,也對板卡廠商產生許多層面的影響,而根據華碩技術產品行銷經理 Juan Jose 在 ASUS PC DIY 社團的發文指出,華碩將在近期調高板卡零組件的建議參考售價。 ▲由 Juan Jose 發表的調漲聲明 當然調漲價格不是沒有原因的,主要的問題仍出在零組件成本提高,公司營運成本,物流成
4 年前
GPU 也將邁入膠水多核化,繼 NVIDIA 公布研究計畫後 AMD 也註冊了 MCM GPU 專利
雖然過去將多個晶圓之間以高速通道連接後封裝的 CPU 一度被看不起,也被戲稱膠水多核技術,但 AMD 的 Zen 架構一步一步改善多晶圓之間的效率,以及顧及半導體電晶體容納數量、良率與成本,現在採用多晶圓封裝 CPU 已經不再是吳下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大會公布多晶圓設計的 GPU 原型與研究成果,外界認為很可能即是未來代號 Hopper 的新架構,根據最新的資訊指出, AMD 也申請了 MCM GPU 專利,意味未來 GPU 也將逐步邁向多晶圓封裝組合。 performance improvement go brrrrrrrrrr pic.twitter.com/
4 年前
解放 PCIe 4 x4 達 7,000MBps 的真實效能, WD Black SN850 NVMe SSD 動手玩
WD Black 繼推出在 PCIe 3.0 效能數一數二的 WD Black SN750 NVMe SSD 後,在近期宣布品牌第一款 PCIe 4.0 產品 WD Black SN850 NVMe SSD ,標榜再度挑戰業界效能頂峰,可提供高達 7,000MBps 讀取與 5,300MBps 寫入的超高效能,除了近乎 SN750 兩倍的效能外,比起 2019 年多數的 PCIe 4.0 SSD 的效能還快上不少。 ▲官方數據最高達 7,000MBps 讀/ 5,300MBps 寫 雖然自去年 AMD 首度將 PCIe 4.0 通道技術帶到消費級市場, SSD 業界就陸續有幾家先驅品牌投入 P
4 年前
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