硬科技:HotChips 32的新牙膏NVIDIA A100篇
不可否認的,以GPGPU為基礎,觸角逐漸延伸到人工智慧和自駕車輛等領域的NVIDIA,在2020年的夏天,NVIDIA的市值連續超車Intel和Samsung,證實了外界多麼看好「皮衣教主」昭示天下的「美好未來」(「未來性」是NVIDIA和AMD的最大差異點)。在「傳統」的個人電腦與高效能運算領域,「電競筆電非有Max-Q不可」的現象和Top500清單上滿滿的NVIDIA GPU,更象徵其牢不可破的優勢地位。 NVIDIA 市值首度超越 Intel 達 2480 億美元 NVIDIA's Next Generation GPU: Performance and Innovation for G
4 年前
硬科技:AMD Zen 3來了 然後呢?
這幾年來,網路爆料之風日益猖獗,加上電子產業的供應鏈又如此之長,每個環節都潛藏著洩密的風險,結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會,總讓人提不起勁,只因為「喔,原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個,聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧? AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升 還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會,長度只有短短的半小時,加上週五放假,沒帶來什麼熬夜感,隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導,內容也幾乎千篇一律,唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試,但
4 年前
AMD 將收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 強化伺服器與邊緣運算發展
AMD收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力,將有利於AMD在市場與Intel抗衡。 預期強化AMD與Intel競爭優勢,提高伺服器與邊緣運算發展能力 相較NVIDIA近期宣布以400億美元收購Arm,市場目前則傳出AMD有意透過300億美元以上金額收購可編程邏輯晶片製造商賽靈思 (Xilinx),同時最快會在下週公布具體消息。 目前AMD、賽靈思均未對此傳聞作任何回應,而市場傳聞則指稱此項交易已經進行一段時間,甚至曾經因為疫情影響而停滯,直到近期才再度重新洽談。 而從賽靈思目前市場估值計算,AMD提出收購價格有可能在300億美元以上,同時收購賽靈思取得進一步的可編程邏輯晶片製造能力,將
4 年前
AMD Zen 3 架構設計 Ryzen 5000 系列處理器揭曉 標榜雙位數效能提升
相比Zen 2架構設計,在Zen 3架構中的遊戲執行表現約可提高20%比例,同時也讓Ryzen 9-5900X能用Intel Core i9-10900K抗衡。 Ryzen 9-5950X更標榜全面贏過Intel Core i9-10900K 在先前預告後,AMD在稍早線上發表活動正式揭曉採Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列處理器,分別推出採12核、24執行緒的Ryzen 9-5900X,以及採8核、16執行緒的Ryzen 7-5800X,另外也推出採6核、12執行緒的Ryzen 5-5600X,甚至推出採16核、32執行緒的Ryzen 9-5950X。此外,AMD也再次預告將在10
4 年前
AMD 展示 Radeon RX 6000 三風扇公版卡實品,為月底正式發表暖身
在稍早的 Ryzen 5000 發表活動的尾聲, AMD 執行長 Lisa Su 為了幫 10 月底的 Radeon RX 6000 暖場,拿出 Radeon RX 6000 的公版卡實品,讓觀賞直播的玩家首度看到先前已經多次以 CG 特效曝光的 Radeon RX 6000 。 ▲ Radeon RX 6000 公版卡採用三風扇設計 ▲採用 8 + 8 Pin 供電 AMD 曾在 Navi 世代特殊產品 Radeon VII 公版卡採用三風扇設計,不過 AMD 多半公版卡都是採用鼓風扇的單風扇架構,而此次 Radeon RX 6000 公版卡再度採用三風扇設計,其遮罩設計較 Radeon V
4 年前
AMD 宣布 Zen 3 架構 Ryzen 5000 系列 11 月上市, 最多 16 核心、較 Ryzen 3000 提升 20% 遊戲性能
AMD 十月上半的重頭戲即是宣布 Zen 3 架構的 7nm 製程 Ryzen 產品, Zen 3 架構的 Ryzen 產品線最終以 Ryzen 5000 系列為名,藉由持續改良架構,較 Ryzen 3000 的 IPC 提升 19% ,並強調首發的 12 核心旗艦 Ryzen 9 5900X 較 Intel 的 Core i9-10900K 節能 28% ,同時首度在 CineBench R20 的單核心測試以壓倒性的 631 分擊敗 Core i9-10900K 的 544 分。 ▲ 16 核的 Ryzen 9 5900X 建議售價為 799 元 ▲ 12 核心 549 美金、 8 核心
4 年前
Sony 公布官方 PS5 實機拆解影片,採熱導管搭配鼓風扇散熱機構、把 SSD 顆粒與控制器嵌在主板
不同於微軟 Xbox 早早就公開 Xbox Series X 的外型,還已經公開全新的分散式主機板與採用垂直風道的大型散熱機構, SIE 遲遲到近期才公布 PlayStation 5 / PS5 主機造型,但 SIE 在公布內部機構部分顯然是比微軟來的大方多了,直接由機構設計部門副總裁 Yasuhiro Ootori 親自拆解 PS5 標準版時機,當然影片一開頭就強調由於雷射、觸電等危險性,一般玩家切勿隨意嘗試。 ▲共有三個 USB Type-A 與一個 USB Type-C ,影像由 HDMI 輸出,具備乙太網路口,但取消光纖(圖片擷取自 SIE ) 此次也清楚公開 PS5 主機的 I/O
4 年前
AMD Ryzen 的嶄新之旅將在 10 月 9 日凌晨公開, Zen 3 架構與新一代 Ryzen 屆時登場
AMD 在 10 月份將舉辦兩場線上產品發表活動,其中在台灣 10 月 9 日凌晨登場的是採用 Zen 3 架構的新一代 Ryzen 處理器, AMD 也宣布將透過官網直播這場活動。 AMD Ryzen嶄新旅程即將開啟 根據傳聞,原本 AMD 預計在今年 Computex 期間公開新一代 Ryzen CPU ,但受到武漢肺炎攪局,除了 Computex 取消實體活動外,當時時間點美國武漢肺炎處於高峰期,也不適合進行線上發表活動,索性把活動延期到 10 月舉辦。 AMD Ryzen is a complete package of performance and technology leade
4 年前
AMD 將在日本零售原為 OEM 用的 65W 12 核心處理器 Ryzen 9 3900
不知是甚麼原因,日本電腦 DIY 市場經常會零售一些特殊的低電壓版處理器,而根據日本 Impress Watch 情報,日本將開賣原本針對 OEM 供貨的 65W 低電壓 12 核心處理器 Ryzen 9 3900 。 Ryzen 9 3900 在日本未稅價為 53,800 日幣,預計 10 月 3 日開賣。 Ryzen 9 3900 加上 10% 稅金後算起來並不便宜,而在此時間點才開始零售,似乎也呼應先前傳聞 Zen3 架構的 Ryzen 4000 (或可能命名 Ryzen 5000 )將與 Ryzen 3000 CPU 並行銷售的說法。 ▲ Ryzen 9 3900 為 Ryzen 9
4 年前
硬科技:HotChips 32的新牙膏 Intel Tiger Lake與Xe篇
「這些年來,我們一起擠過的牙膏」大概就是各位科科對Intel這幾年來伺服器與桌機唯一的印象,筆者桌機用了Core i5-7400用了這麼久,也不覺得2017年第一季的Kaby Lake,和後面一大坨14nm製程XXX Lake有什麼明顯的不同。 但可能基於對「行動運算技術」的怨念,Intel在2018年底的架構日(Architecture Day)一口氣公開的「新」微架構核心,像Ice Lake的Sunny Cove、Tiger Lake的Willow Cove,Lakefield用到的Tremont小核,都優先導入筆電產品線,使其稍微看起來比較「知恥近乎勇」。 至於如流星般稍縱即逝的10nm
4 年前
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