AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器更新後續資訊,將用於多款商用筆電提供強大生產力效能與增強
AMD 在今年 CES 的重點產品發表當中除了採用 Zen3+ 強化版架構搭配 RDNA2 GPU 的 Ryzen 6000 行動平台外,也同步公布用於商用產品的 Ryzen Pro 6000 系列,隨著近期採用 Ryzen Pro 6000 的筆電如聯想 Think Pad Z16 、 HP EliteBook 865 陸續上市, AMD 也再度公布 Ryzen Pro 6000 的相關資訊。除了 HP 與聯想,包括宏碁、華碩與 Dell 也將推出搭載 Ryzen Pro 的新產品 ▲ Ryzen Pro 6000 處理器產品一覽 Ryzen Pro 6000 採用與 Ryzen 6000
3 年前
Intel 將 Raja Koduri 任命為執行副總裁,象徵看中 Xe GPU 的長期發展
從 AMD 轉戰蘋果、再從蘋果回歸 AMD 後,於 2017 年加入 Intel 的 GPU 業界傳奇人物 Raja Koduri 是 Intel GPU 產品的掌門人,隨著 Intel 強化混合運算架構戰略並積極發展 GPU 產品, Raja Koduri 在 Intel 的地位也隨之提升,隨著 Intel 新世代獨立 GPU Arc 系列在今年問世, Intel 宣布任命 Raja Koduri 為執行副總裁, Intel 執行長 Pat Galsinger 也在推特親自恭賀。 Congrats, @rajaontheedge, on your promotion to executive
3 年前
AMD 傳將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器
最近一項火熱的話題即是 AMD 首款具備 3D V-Cache 的消費級處理器 Ryzen 7 5800X3D 在遊戲效能壓倒具備全核高時脈的 Intel i9-12900KS ,顯示或許 3D V-Cache 在一般內容創作不及高時脈,但在遊戲娛樂卻能發揮顯著的效果;隨著今年 AMD 將發表具備 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器,現在有傳聞指稱 AMD 將在 2023 年推出具備 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 桌上型處理器。 Then, is there any SKU with V cache in the first wave of ZEN4? Or
3 年前
精英發表支援 35W 與 54W 之 AMD AM4 插槽處理器的 LIVA One A300 準系統,尺寸宛如日式餐盒
精英電腦宣布推出支援 35W 與 65W 版本 AMD AM4 插槽的 LIVA One A300 準系統,僅有 205 x 176 x 33mm 尺寸,可容納 M.2 2280 SSD 與 2.5 吋 SATA 硬碟 ,並提供包括 HDMI 、 DisplayPort 與 VGA 三種輸出,同時可輸出 4K 解析度。 ▲ 65W 版本因應散熱需求亦在頂蓋有開孔設計 LIVA One A300 共有 35W 與 65W 兩個機型,並因應耗電量分別搭配 90W 與 120W 兩種變壓器,外觀則可自上蓋是否有開孔分辨,兩款機種皆可支援最多 64GB 的 DDR4 3200 SODIMM ,以及提供
3 年前
為高效能筆電而生, Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 在台推出
金士頓旗下電競品牌 Kingston Fury 宣布在台推出 Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 記憶體,鎖定筆記型電腦與小尺寸電腦需求,因應新一代系統可支援低功耗、高效率的 DDR5 記憶體需求而來,相較 DDR4 在遊戲、渲染、多工高出 50% 性能,並通過 Intel XMP 3.0 認證, Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 提供單支與套組形式,提供最高一組 2 支達 64GB 容量。 ▲ Kingston FURY Impact DDR5 SODIMM 為 1.1V 、 CL38 之高效能記憶體規格 Kingston FUR
3 年前
華擎最新礦機的 AMD BC-250 核心可能來自 PS5 處理器不良品
雖然加密貨幣最近市場變數不少,不過仍有不少品牌投入礦機整機開發,而華擎雖然沒有針對礦機成立專屬部門,不過仍規劃了整機供市場通路銷售,有趣的是歐洲通路最近上架的華擎礦機所使用的處理器,很有可能是來自檢測不達標的 AMD 客製處理器、也就是 PS5 的處理器。 ▲每套系統由 12 張 BC-250 模組卡組成(圖片來源: Bolha ) 在 Bolha 所販售的華擎礦機使用的 BC-250 模組卡的核心並未列出處理器,但根據爆料者 Komachi 表示, BC-250 與 AMD 在特定市場所推出的 4700S 準系統是相同,即是採用 PS5 處理器的不良品再利用。 據稱每張 BC-250 約有
3 年前
Intel 預告將在北美時間 4 月 5 日介紹 i9-12900KS ,希望能抵擋 AMD 近期推出的 Ryzen 7-5800X3D
雖然 Intel 藉第 12 代 Core " Alder Lake "在桌上型處理器向 AMD 扳回一城,不過 AMD 近期除了將推出一陣子供貨已經穩定的 Ryzen 5000 系列降價外,最近也宣布號稱 FullHD 等級最強遊戲處理器的 Ryzen 7-5800X3D ,藉由 3D V-Cache 技術使特定遊戲提升 30% 效能;或許是 AMD 已經公布這款產品的上市時程, Intel 也在官方推特預告北美時間 4 月 5 日將正式介紹 Alder Lake 家族的特別版處理器 i9-12900KS ,希望能挫挫 AMD 的銳氣。 Join us as we build 4 PCs w
3 年前
AMD 推出 Instinct MI200 GPU 加速產品,採 CDNA2 架構與主流 PCIe 介面
AMD 宣布為採用 CDNA2 架構的 Instinct MI200 系列加速器增添新成員,為系列首款使用主流 PCIe 介面的 Instinct MI210 ,相較日前發表使用 OAM 模組設計的 Instinct MI250 與 Instinct MI250X 更容易與主流伺服器架構整合。 AMD Instinct MI200 系列已獲得多款高效能系統採用,其中包括 橡樹嶺國家實驗室的Frontier、瑞典皇家理工學院( KTH )的 Dardel 、芬蘭IT科學中心的LUMI、以及法國國家高等教育運算中心CINES的Adastra超級電腦 ▲ AMD CDNA2 架構目前提供三款加速器產
3 年前
採用 AMD 3D V-Cache 技術的" Milan-X " EPYC 7003 系列處理器開始出貨,借助大容量 L3 快取進一步榨取性能與更低延遲
AMD 在今年 CES 所宣布的 3D V-Cache 技術伺服器級處理器、代號 Milan-X 的 EPYC 7003 系列處理器宣布開始出貨,也是目前業界第一款採用 3D 堆疊封裝的伺服器處理器產品,雖然 EPYC 7003 仍基於 Zen3 架構的 Milan ,不過借助 3D V-Cache 技術不僅使 L3 快取增加,並能縮減延遲使性能提升。 AMD 選在此時宣布 Milan-X 出貨,不知道是否與 NVIDIA 預計在明天舉辦 GTC 有關, AMD 在上一代成為 NVIDIA DGX 系統的 CPU 合作夥伴,而 NVIDIA 有極高機會會藉 GTC 宣布新一代 AI 超算加速
3 年前
電競 Chromebook 不遠矣, Chrome OS 測試版增添對 VRR 可變更新率支援
雖然目前 Chromebook 被視為以文書與教育為主的系統,不過隨著 NVIDIA 宣布與聯發科攜手測試基於 Arm 架構處理器搭配獨立 GPU 執行遊戲的可能性,以及 Steam 將支援 Chrome OS ,也令人對 Chrome OS 擴大市場增添許多的遐想;現在 Google 也在最新的 Chrome OS 101 開發版本增添對新一代電競筆電相當重要的 VRR 可變更新率技術的支援,似乎證實 Chromebook 將朝向提供遊戲娛樂的方向發展。 在 Chrome OS 101 開發版本當中,開發者需要在 chrome://flags#enable-variable-refresh-
3 年前
友站推薦
朱楚文:大AI時代,台灣科技產業的轉捩點來了嗎?
關鍵評論 - TechNice科技島
台積電資本支出下修面臨300億元保衛戰,受惠於超微2奈米大單長期前景看好
關鍵評論 - 莊貿捷
來穩供應鏈?AMD 蘇姿丰外傳下月來台舉辦發表會
INSIDE - 聯合新聞網
AMD 將收購 AI 軟體新創公司,以追趕輝達
INSIDE - 鉅亨網
「半導體女王」蘇姿丰抵台再掀AI風潮,台南囝仔用「5%法則」率領超微谷底翻紅
關鍵評論 - 中央通訊社
為何馬來西亞半導體產業相當重要?一切要從50年前落腳檳城的「八武士」談起
關鍵評論 - 杜晉軒
劉德音SEMICON演講:CoWos產能短缺造成AI晶片缺乏為短期現象,台積電評估投資安謀這1、2週會決定
關鍵評論 - 中央通訊社
美國擴大晶片管制 AMD 中國傳裁員
INSIDE - 中央社
AMD 如何挑戰 NVIDIA 王者地位?秘密武器就在即將發表的怪物晶片:MI300
INSIDE - Sisley

相關文章