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傳高通將推出純 4G 版 Snapdragon 888 ，並為華為 P50 的上市之路提供解套方法
雖然華為在日前已經公布新旗艦手機 HUAWEI P50 ，不過由於海思當前仍受中美貿易戰影響導致無法委由台積電生產晶片，導致 P50 上市的時間遙遙無期；不過中國爆料高通將推出一款省略 5G 規格的 Snapdragon 888 ，代號 SM8450 ，同時將作為華為 P50 系列的核心平台，使 P50 得以在 7 月底正式發表。 ▲華為由於中美貿易戰禁令，使其無法對外採購 5G 晶片 這款省卻 5G 頻段的 Snapdragon 888 或許是因應華為目前的現況所提供的特殊版本，因為華為除了旗下海思無法委託具美國技術的晶圓廠生產晶片以外，同時也無法使用具備 5G 技術的任何美國公司的晶片，但
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Neural All-intra Video Decoding、Speed : 33.33 (FPS) :、Loop : 9，包含了屏幕、電腦顯示器、液晶電視、電腦、屏幕截圖
高通在 Snapdragon 888 展示基於軟體的 AI 影片解碼器，可達成 1,280 x 704 30fps 的即時解碼
雖然基於軟體的影片編解碼器在當今重視效率的時代已非主流，不過一但有全新的影片編碼格式，初期仍得仰賴軟體方式進行解碼，而高通認為現在內容資訊爆炸的時代會使得影片編碼格式快速推陳出新，未來新解碼器可能可透過下載持續更新，或許透過 AI 的輔助進行內容解碼會是個可行的方式，其 Qualcomm AI Research 即在 Snapdragon 888 展示基於軟體式的 AI 影片解碼器，完成 1,280 x 704 30fps 的即時影片解碼。 為何高通會展示目前認為效率相對低落的軟體影片解碼器？高通假設未來的影片編解碼器將有以下特色：對編碼比特率與感知品質指標的直接最佳化、簡化的編碼開發流程、基
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了SAMSUNG、Exynos、2100，跟Fitbit有關，包含了三星exynos 2100、三星Galaxy S21、5 nm製程、Exynos、三星
可能為防堵 NVIDIA 一旦收購 Arm 的市場變化，傳三星有意挖角前蘋果與 AMD 工程師重啟自主 CPU 架構
雖然三星日前由於自主 CPU 架構 Mongoose 表現不佳，最終關閉位於德州的 CPU 設計部門，並宣布將以 Arm 的公版 CPU 微架構作為當前 Exynos 處理器的發展方針，但隨著當前市場變化，三星似乎有意重啟自主 CPU 架構之路，傳出三星正試圖挖角前 AMD 與前蘋果工程師洽談，其中一位參與過蘋果微架構的工程師傳開出要求能夠全權掌控自己的團隊與決定團隊成員的權力。 三星打算重啟自主 CPU 設計的原因可能與高通收購 Nuvia 類似，一方面是為了與其它競爭對手做出更多的差異化，畢竟目前 Arm 把 Cortex-X1 半客製架構開放授權給業界夥伴，意味著願意負擔授權金每個廠商都
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了MONTBLANC、( 15:28、Workout，包含了萬寶龍智慧手錶、穿戴式操作系統、手錶、萬寶龍 Montblanc Summit Lite 鋁灰色和 128408、勃朗峰
高通向 XDA Developers 透露多款既有 Snapdragon Wear 平台可支援 Wear OS 3.0 ，但 Google 卻表示不是高通說了算
Google 在今年 Google IO 宣布將進行 Wear OS 的全面大改版，將規劃 Wear OS 3.0 系統，並納入三星的 Tizen 特色，不過相關細節都還未公布，也不曉得是否能藉由系統升級使當前的 Wear OS 智慧錶進行升級；前幾天外媒自高通取得一份聲明，指出像是 Snapdragon Wear 3100 、 Snapdragon Wear 4100 / 4100+ 皆可支援 Wear OS 3.0 ，但後來 Google 看到此則聲明後則指出當前 Google 還未有具體的計畫，甚麼都還說不準。 不過 Google 的聲明也不是完全推翻高通的說法，高通是指自晶片層面而言既
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了.. ..、...........、Qualcomm，跟高通公司、化石集團有關，包含了電子工程、電子產品、中央處理器、電子工程、電腦
高通一口氣推出七款物聯網解決方案，涵蓋運輸物流、倉儲、視訊協作、智慧相機、零售至醫療領域
物聯網需求遽增，也使得物聯網應用變得更為複雜與細分，考慮到不同應用領域對於硬體性能、基本功能的差異，亦使晶片業者推出更多層級的物聯網晶片；高通今日宣布一口氣推出七項解決方案，包括 QCS8250 、 QCS6490/QCM6490 、 QCS4290/QCM4290 與 QCS2290/QCM2290 ，針對自高效能應用到省電聯網設備等，以運輸物流、倉儲、視訊協作、智慧相機、零售至醫療領域為目標市場，除了提供不同層級所需的效能，更強調針對物聯網環境提供延長的硬體壽命與軟體選項，提供至少 8 年以上的長期支援。 除了 7 項應用處理器外，高通亦在近期推出針對物聯網應用的 Qualcomm 315
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、癮科技、高通公司、電腦、高通金魚草
傳高通 Snapdragon 後繼平台將採 4nm 製程， CPU 使用 Armv9 指令集並配有 Snapdragon X65 5G 數據機
近年高通皆會在 12 月初公布年度的旗艦平台，而日前中國已經傳聞高通下一代 Snapdragon 800 產品可能自三星回歸台積電，不過並非使用先進的 3nm ，而是使用 5nm 強化版的 4nm 製程；現在業界知名爆料者 Evan Blass 也加入戰局，揭露高通型號 SM8450 的 Snapdragon 888 後繼平台的架構，並同樣指出 SM8450 將採 4nm 製程。由於此世代 Snapdragon 888 的命名打破以往命名原則，似乎很難推測高通 SM8450 屆時的正式型號。 "SM8450 is Qualcomm's next-gen premium sys
Chevelle.fu
4 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、高通公司、癮科技、電腦、5 nm製程
高通 Snapdragon 888+ 性能在 GeekBench 曝光， 除 Cortex-X1 提升到 3GHz 但整體性能提升幅度不高
雖然今年上半年傳出礙於三星 5nm 產能導致高通年度旗艦 Snapdragon 888 供貨不足、不得不請出前兩年的旗艦改名 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 救火，不過高通似乎仍將延續近幾年傳統，宣布時脈提升版本的 Snapdragon 888+ ，近日 GeekBench 有一款高通參考設計的性能數據上傳，雖然整體效能似乎提升幅度不大，然而 Cortex-X1 半客製核心的時脈卻透露出這款達 3.0GHz 的處理器應該就是 Snapdragon 888+ 。 ▲由於 Cortex-X1 進一步自 2.84GHz 提高到 3GHz ，故可視為高通或合作夥伴正著手
Chevelle.fu
4 年前
高通下半年將推出運作時脈達 3.0G Hz 以上的 Snapdragon 888+ 處理器 可能先用於三星 Galaxy Z Fold 3
Qualcomm Snapdragon 888+處理器可能用於三星預期會在今年7月推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 3。 但也可能以Snapdragon 888 Pro為稱 去年底宣布推出高階旗艦處理器Snapdragon 888之後，Qualcomm顯然也計畫在今年下半年接續推出運作時脈更高，甚至可達3.0GHz表現的Snapdragon 888+ (或以Snapdragon 888 Pro為稱)。 近期在Geekbench效能測試數據出現一款以「Lahaina」 (註)為稱的Qualcomm處理器，其中運算時脈最高可達3.0GHz，而基礎運作時脈則是1.8GHz。 註：L
Mash Yang
4 年前
精英電腦宣布推出 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 開發者套件，並預告將推更多 Snapdragon 7c 產品
在高通本周的發表活動與微軟 Build 大會，高通與微軟宣布攜手推出 Snapdragon Developer Kit for Windows ，而在 Computex 前夕，精英電腦 ECS 宣布將首發 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 ，同時也預告 ECS 將推出更多採用 Snapdragon 7c 平台的產品。 ▲精英 ESC 的 QC710 是針對 Windows 10 on Snapdragon 開發者所提供的開發套件 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 搭載 Snapdragon 7c 平台，主要為針對內容開發者所推出的平台，預
Chevelle.fu
4 年前
高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台，採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版
高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台 ， Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ，不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ，而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。 從產品定位， Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ，但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品，舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星
Chevelle.fu
4 年前
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