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台積電：美國關稅政策具不確定性風險，但客戶端目前無變化
台積電指出美國關稅政策存在不確定性與風險，但目前尚未觀察到客戶訂單或行為出現變化。 台積電稍早公布其2024年度營業報告書及財務報表，全年合併營收約為新台幣2兆8943億800萬元，稅後淨利約為新台幣1兆1732億6800萬元。而台積電董事長暨總裁魏哲家表示美國關稅政策存在不確定性與風險等潛在影響，但目前並未看到客戶行為有任何轉變，更預期今年度的美元營收將成長達24%至26%之間，成長幅度將繼續超越晶圓製造2.0產業的整體成長表現。 魏哲家指出，台積電今年第一季營收達新台幣8392億5000萬元，第二季營收則估計介於284億美元至292億美元之間，同時也指出今年受到人工智慧技術發展相關需求，以
Mash Yang
11 天前
Google Pixel 10系列傳維持8月上市計畫，將於8月20日公布並接受預訂
雖然從Pixel 9公布後就不斷謠傳Pixel 10系列發表時間將提前，加上Pixel Superrfans活動邀請幾位幸運兒在6月底提前體驗嶄新的Pixel裝置，外界預期Pixel 10系列可能會提前到6月底或7月初，不過又有新的爆料聲稱Pixel 10不僅維持8月公布，而且還刻意選在與Pixel 9發表相同的8月13日；然而不久又傳出Google最終將在8月20日公布Pixel 10系列，並在同日接受預約、8月28日出貨。 不過無論是提前至6月底至7月初或是維持與前一代相同的8月，Pixel的發表時間都是從原本在傳統秋季的iPhone發表會之後提前到更早的時間點，主要的原因恐怕是選在iPh
Chevelle.fu
12 天前
Google Pixel超粉活動邀請暗示Pixel 10可能在6月底推出
Google Pixel系列旗艦機的公布時間過往多半選在10月，不過Pixel 9系列則相對提前到8月，根據近期海外Pixel用戶收到的一封Pixel Superfans活動邀請信，將邀請25位粉絲前往英國倫敦提前體驗Pixel裝置與新功能，似乎暗示Pixel 10系列還可能進一步提前到6月底或7月初。 Google Pixel Superfans計畫是Google在2020年在特定地區所推出的用戶計畫，最初僅限透過官方邀請制，不過後來則已經改為開放申請，總之就是一項針對Pixel愛用者的內部粉絲計畫(不過排除Google員工、政府與媒體從業者)，能夠與其他粉絲、開發團隊透過計畫互動，另外也有
Chevelle.fu
13 天前
Conputex 2025：聯發科預告首款2nm晶片將在9月流片，相對3nm提升15%性能、降低25%能耗
聯發科MediaTek執行長蔡力行於Computex 2025首日的主題演講透露，聯發科首款2nm製程晶片將會在2025年9月中旬流片，並預期相較3nm製程可提升15%性能、減少25%功耗，不過蔡力行並未透露該晶片屬於旗下哪一類的產品線，表示後續待時機來臨會公布更多細節。 聯發科與NVIDIA緊密合作為首款2nm晶片類型引發遐想 ▲蔡力行並未公布首款2nm晶片類型，但與NVIDIA積極的合作案有多種可能性 雖然聯發科高階晶片以天璣系列最廣為人知，不過值得注意的是聯發科傳聞將於NVIDIA合作打造Window on Arm的PC級晶片，還有在Computex 2025宣布參與NVIDIA NVL
Chevelle.fu
26 天前
Computex 2025：NVIDIA攜手鴻海、國科會、台積電在台共建AI工廠超級電腦
NVIDIA持續在台灣擴大投資，除了與台灣廠業鍊的長期深度合作，與台灣氣象局進行氣候模擬與氣候變遷研究，還有即將在台灣設立全新NVIDIA台灣總部NVIDIA Constellation以外，NVIDIA執行長黃仁勳也在Computex 2025主題演講宣布將在台灣與台灣政府、台灣合作夥伴共同建設AI基礎設施。 ▲NVIDIA將攜手親密戰友富士康、台積電以及台灣官方單位國科會共同打造AI基礎建設，提升台灣AI發展與產業競爭力 NVIDIA將與長期策略夥伴鴻海科技Foxconn、台積電TSMC，以及台灣官方機構國科會共同合作，在台灣建設AI基礎設施，推動台灣產業、企業及學術方面的AI進展；尤其當
Chevelle.fu
27 天前
台積電：2028 年 A14 製程將突破 CoWoS 技術限制
台積電預計 2028 年導入 A14 製程，突破 CoWoS 技術限制，採用更大光罩尺寸以強化晶片效能。 台積電稍早於新竹舉辦的2025年技術論壇說明，目前手機、PC、物聯網裝置與汽車產業的自駕技術需求推動其N4/N3及N6RF製程技術成長，而因應人工智慧技術發展帶動的資料中心擴建也推動5nm、3nm製程設計應用，並且加速台積電的CoWoS先進封装與SoIC高密度3D小晶片堆疊封装技術發展，更預告其A14製程技術帶動更高運算力與更高能源效率，藉此推動智慧型手機等裝置端的人工智慧應用成長。 A14製程將於2028年生產、搭載超級電軌技術版本預計在2029年推出 在相關預測中，台積電認為半導體市場
Mash Yang
1 個月前
新思科技與台積電共同推動埃米級設計，於A16及N2P先進製程導入經認證的EDA流程
電子設計自動化(EDA)大廠新思科技Synopsys宣布與台積電共同合作推動埃米級(Angstrom-Scale)設計，以Synopsys.ai於台積電A16及N2P製程的數位與類比設計流程提供最佳化的效能與快速的類比設計遷移，同時新思科技的EDA開發作業亦與台積電在後續的A14製程進行早期合作。此外新思科技也針對次世代AI晶片的5.5倍光罩尺寸封裝、3D堆疊經歷的高速整合等，展開相關的3Dblox與台積電CoWoS技術協作，並針對如HBM4、1.6T乙太網路、UCIe、PCIe 7.0、UALink等業界通用高頻寬介面提供完整IP解決方案，使各種異質系統單晶片能提供新世代的高頻寬介面。 ▲台
Chevelle.fu
1 個月前
台積電在獲得美國商務部核准後即刻於亞利桑納州進行第三座北美晶圓廠動工儀式，蘋果、NVIDIA、AMD皆將為該廠客戶
美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。 ▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶 ▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片 同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa
Chevelle.fu
1 個月前
台積電宣布 2028 年量產 A14 製程 同步提出多項新製程技術提升運算效能
台積電設定於 2028 年量產 A14 製程技術，同時發表多項新製程路線圖，強化未來運算效能。 台積電稍早於2025年北美技術論壇中揭曉下一世代A14製程技術，鎖定高效能運算、智慧型手機、汽車，以及物聯網等應用，並且標榜相比今年稍晚將進入量產的N2製程可在相同功耗下提升15%執行效能，或是在相同效能下減少30%功耗，並且可讓電路邏輯密度提高20%。 同時，台積電預計A14製程技術將在2028年開始投入量產，更強調目前開發進展順利，良率甚度優於原本預期表現，同時也說明結合本身在奈米片電晶體的設計技術與最佳化經驗，更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，藉此實現
Mash Yang
1 個月前
趁 NVIDIA 出口限制 華為將大量供應 AI 加速晶片給中國客戶
華為預計向中國客戶大量提供 AI 加速晶片，把握 NVIDIA 等美企出口受限機會，提升市場主導地位。 在NVIDIA等美國晶片業者面臨因美國新政策影響其產品出口至中國市場情況下，相關消息指稱華為將向中國境內客戶大量提供其Ascend 910C (昇騰910C)人工智慧加速晶片。 知情人士表示，Ascend 910C是將以兩組Ascend 910B封裝組成，性能標榜能與NVIDIA於2022年推出的H100加速晶片相當，並且支援多種人工智慧模型運作負載，同時從2024年開始就已經開始向中國境內企業提供樣品進行測試，更已經接受市場訂單。 沒意外的話，Ascend 910C依然是藉由中芯國際的N+
Mash Yang
1 個月前
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INSIDE - Jocelyn
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