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Intel 表示 18A 製程進展比台積電 N2 製程更快
Intel 首席工程項目經理強調，英特爾 18A 製程進展比台積電 N2 製程更快，英特爾 18A 製程預計在 2024 年底開始量產，而台積電 N2 製程預計在 2025 年上半年開始量產。 針對市場傳聞指稱Intel可能在美國政府協助下與台積電合作，或許拆分其先進製程晶圓廠的傳聞，Intel首席工程專案經理Joseph Bonetti在其個人LinkedIn發文表示，在2nm製程的技術發展情況下，Intel的18A製程將比台積電的N2製程有更快進展，預計今年秋季就會正式用在代號「Panther Lake」的筆電處理器。 目前Intel、台積電的2nm製程技術都尚未進入量產，但Joseph
Mash Yang
2 個月前
分析師指亞洲供應鏈爆料表示Intel可能會把新晶圓廠拆分並與台積電合作營運
Intel在前任執行長Pat Gelsinger執掌期間陷入混亂，尤其是激進的晶圓廠發展策略最後並未如預期奏效，加上一連串產品競爭失利，使Intel的營運狀況陷入谷底，即便在Pat Gelsinger卸任後，Intel的現況仍是烏雲壟罩；根據貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra 報告引述亞洲供應鏈的爆料，Intel可能在美國政府的介入下向台積電尋求援助，可能會將3nm/2nm新晶圓廠拆分並與台積電合資，同時由台積電負責營運，不過並未獲得進一步的證實且需要漫長的時間執行，但Tristan Gerra信誓旦旦的表示這是對Intel晶圓廠最有利的做法。 Tristan Gerra指出
Chevelle.fu
2 個月前
OpenAI 首款自製晶片設計將於數月內完成 2026 年採台積電 3nm 製程生產
OpenAI 正加速開發首款自製 AI 晶片，設計預計於未來數月內完成，並計畫於 2026 年採用台積電 3nm 製程生產。 OpenAI日前傳出藉由博通獲取台積電製程產能，預計在2026年生產用於AI推論的自製晶片，相關消息指稱此款自製晶片將在未來幾個月內完成內部設計，預計透過台積電投入生產。 而OpenAI首款自製晶片預計用於人工智慧模型運作，將以台積電的3nm製程生產，並且配置HBM高頻寬記憶體，預期藉此降低大幅仰賴NVIDIA的情形。 至於一般處理器從設計到投入生產，大智慧需要半年左右時間，同時背後成本可能涉及數千萬美元，甚至為了加快晶片生產速度，業者需要支付更多經費提升研發、生產腳步
Mash Yang
2 個月前
把GeForce RTX 5090的轉換線從4條8 Pin改成3條8 Pin線會導致5%的效能下滑
NVIDIA GeForce RTX 5090無疑是目前效能最出色的旗艦級顯示卡，不過比較有爭議的是相對前一代GeForce RTX 5090已經達450W TGP的能耗，GeForce RTX 5090則更進一步拉高至575W TGP，盒裝的轉換線也從3路PCIe 8 Pin換成4路PCIe 8 Pin，NVIDIA也強烈建議若沒有原生16 Pin插針的情況下使用盒裝的轉換線；不過外媒ComputeBase卻發現GeForce RTX 5090如果僅使用3路PCIe 8 Pin轉換線的情況下，卻只影響約5%性能。 ▲雖然盒裝線材由4路8 Pin轉換供電，但外媒測試使用3路8 Pin仍可正常使
Chevelle.fu
2 個月前
傳Google Pixel 10a因成本考量考慮沿用Pixel 8系列的Tensor G4
雖然Pixel 9a都還未上市，不過現在已經傳出Pixel 10a的相關消息，而且可能對於Pixel a系列的愛好者不是太好的消息；傳聞指稱由於將轉移到台積電製程的Tensor G5成本較高，Google為了控制Pixel 10a的價格，正在思索是否沿用Pixel 8系列與Pixel 9a的Tensor G4，或是使用閹割版的Tensor G5。 ▲市場預期Tensor G5將轉移至台積電，雖然性能有望改善但也可能造成晶片成本增加 雖然這項傳聞僅供當茶餘飯後的八卦，不過考慮到Google的Tensor處理器將自三星轉換到台積電先進製程，雖然可預期晶片的能耗效能比、晶圓密度都會有相當的提升，然而
Chevelle.fu
3 個月前
傳台積電拒絕為三星提供先進製程代工Exynos處理器
三星半導體的3nm製程至今仍未傳出太多正面消息，據稱即便演進至第二代3nm製程也僅有20%良率，遠低於三星原本預估的70%，是故也傳出三星考慮委外尋求為旗艦晶片代工的晶圓廠，考慮到Intel的先進製程似乎也是半斤八兩，而唯一的可能性也就剩下台積電；不過根據爆料指稱，台積電拒絕為三星以先進製程代工Exynos處理器。 Update: TSMC has rejected the deal. There will be no Exynos made by TSMC. https://t.co/x5zlcPBOlp — Jukanlosreve (@Jukanlosreve) Januar
Chevelle.fu
3 個月前
台積電亞利桑那廠將開始量產舊款iPhone的A系列處理器
根據日經報導，台積電位於美國的亞利桑那廠即將開始運轉，預計最快可在2025年第一季開始量產，作為歷史性的首波亞利桑那廠的晶片將會是蘋果iPhone的A系列處理器、不過預期不會是旗艦級晶片，而是較舊款的晶片或是非頂級晶片；目前台積電與蘋果已經進入晶片品質與性能驗證的最後階段，一切順利就能在2025年第一季量產。 ▲據稱蘋果第二款在亞利桑那州量產的晶片會是用於Apple Watch Ultra 2的S9晶片 根據先前傳聞，蘋果第一批在亞利桑那廠生產的晶片可能是仍在銷售的iPhone 15標準機型的A16 Bionic，另外後續第二款晶片可能會是Apple Watch Series 9與Apple
Chevelle.fu
3 個月前
聯想Yoga 2-in-1 16筆電透露NVIDIA的Windows on Arm計畫，晶片取名N1、可能在COMPUTEX 2025亮相
隨著NVIDIA在CES展示基於Arm與Blackwell架構的GB10晶片，也引發外界對於NVIDIA將攜手聯發科重返Windows on Arm的揣測；根據爆料指稱，聯想一款還未亮相的Yoga 2-in-1 16筆電透露可能將使用NVIDIA的Windows on Arm平台方案，該晶片將以N1作為名稱，且毫無疑問的N1晶片將透過與聯發科合作開發的CPU搭配Blackwell GPU構成，其AI算力可能高達180-200TOPS，NVIDIA的Windows on ARM平台極有機會作為NVIDIA在COMPUTEX 2025的壓軸，不過正式推出可能要到2025年第四季。 Report/R
Chevelle.fu
3 個月前
聯發科天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2傳都會支援Armv9a的SME指令集，單核性能有望突破4,000分
雖然搭載聯發科天璣9400與高通Snapdragon 8 Elite平台的手機才要陸續問世，不過八卦傳聞早已朝向下一代產品開始爆料了；數碼閒聊站聲稱聯發科的天璣9500與高通Snapdragon 8 Elite Gen 2兩款預計在2025年底發表的新平台皆支援SME指令集與台積電N3p製程，都會採用高時脈設定、GeekBench 6單核心測試有望突破4,000分。 ▲SME是SVE2指令集的後續發展，不過令人好奇的是高通與Arm專利問題未解該如何使用？ SME指令集是隸屬Armv9-A指令集當中的架構擴展功能，是基於AVE與SVE2的延伸，相較SVE2新增全新的 Streaming SVE模
Chevelle.fu
3 個月前
台積電傳寶山廠已完成2nm製程5,000片小量風險試產，高雄廠也將跟進量產2nm
根據經濟日報指出，台積電先前於法說會提到2nm製程進展順利、效能與良率亦依據計畫甚至優於預期，現在傳出台積電竹科寶山廠已完成5,000片2nm的小量風險試產，且狀況相當順利，高雄廠也將跟進進行2nm量產，台積電應該可如法說會預期於2025年將2nm製程量產，此外預期在2026年針對智慧手機、高速運算量產增強版的N2P製程。 ▲台積電利用與NVIDIA、新思合作的cuLitho運算式微影平台加速風險試產 經濟日報報導提及目前台積電2nm製程於竹科寶山廠與高雄廠區進行布局，其中寶山第一廠在2024年4月設備進機、6月導入NVIDIA的cuLitho平台以AI加速風險試產，寶山第二廠也維持原本預期進
Chevelle.fu
4 個月前
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