產業消息 intel 半導體 ASML Intel 18A HIGH NA EUV 微影設備 Intel 14A Intel宣布率先完成ASML新一代High NA EUA微影設備組裝，將協助Intel自18A後至2030持續推展製程技術 Intel宣布在美國俄勒岡希爾斯伯勒的研發中心率先完成全球首款商用高數值孔徑極紫外光微影設備(HIGH NA EUA)設備組裝，此HIGH NA EUA為微影技術領導商ASML的TWINSCAN EXE:500 HINA EUV，目前機台正著手進行多項校準步驟，預期2027年啟用，並率先導入Intel 14A製程，可明顯提升下世代處理器的圖像解析與尺寸縮放，協助Intel在18A後至20230年持續推展製程技術。 Intel也率先公布購買下一代的TWINSCAN EXE:5200 HIGH NA EUV系統，將能使產能達到每小時超過200片晶圓，也成為首家部署該系統的使用者。 HIGH NA Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel EUV ASML 製程技術 18A Intel 完成首台商用高數值孔徑 EUV 微影設備組裝 Intel 完成組裝業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備，由ASML供應，將應用於 Intel 18A 之後的 14A 製程技術，有望在 2027 年正式啟用。 Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中，已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝，預計在多項校準工作完成後，計畫於2027年正式啟用，並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。 此台高數值孔徑極紫外光微影設備是由ASML供應，並且將在下一世代處理器產品扮演關鍵角色，而Intel也將以此設備佈署更進一步的製程技術，並且有助於Intel 18A之後製程技術推進 Mash Yang 1 年前
產業消息 Xeon 資料中心 工作站 Ryzen Threadripper Intel XMP 3.0 AMD EXPO Corsair首度進軍工作站記憶體推出WS DDR5 RIDMM ECC記憶體套組，與AMD EXPO、Intel XMP 3.0相容 美商海盜船Corsair宣布進軍DDR5工作站儲存市場，推出WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套組，強調具兼具性能與可靠，同時能與AMD Ryzen Threadripper 7000、Intel第4代Xeon等新一代工作站平台相容，並支援AMD EXPO與Intel XMP 3.0規範，可一鍵釋放性能，提供最高256GB的總容量。 ▲WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件提供最高8x32GB的組合，時脈達6,400MT/s WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套件將提供4x16GB、8x16GB、4x32GB、8x32GB等四種組合，時脈達6,400MT/s。 ▲WS DDR Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel cuda AI 加速器 OpenVINO NVIDIA Hopper NVIDIA H100 生成式AI Gaudi 3 NVIDIA H200 Intel公布主打性能與性價比皆優於NVIDIA H100的Gaudi AI加速器，主打提供業界多元且開放的選擇 NVIDIA以長期投入的獨占Cuda加速技術搭配開源軟體環境最終在對的時間開花結果，成為當前引領AI產業的龍頭，不過包括AMD、Intel與諸多新創競爭對手勢必會希望打破僵局，尤其對過往長期獨霸運算產業的Intel而言，勢必希望能夠重振雄風奪回產業領導地位；Intel在Vision 2024大會公布第三世代的Intel Gaudi AI加速器，劍指NVIDIA Hopper架構(對，比較對象不是下一代的Blackwell)，強調在性能全面領先NVIDIA H100以外，更提供產業多元且開放的選擇。 Gaudi 3預計在2024年第二季向OEM交付通用基板與開放加速器模型(OAM)的業界標準配置 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 intel Gaudi 3 Intel 推出 Gaudi 3 人工智慧加速器 宣稱效能優於 NVIDIA H100 Intel 宣稱 Gaudi 3 加速器在訓練大型自然語言模型時，相比 NVIDIA H100 加速器可縮短 50% 訓練時間，而在推論速度方面則提升 30%，推論吞吐量則是提升 50%，推論電力損耗更降低 40%。 在Vision 2024大會上，Intel宣布推出Gaudi 3人工智慧加速器，相比前一代產品在BF16運算約提供4倍人工智慧效能，並且對應1.5倍記憶體傳輸頻寬與2倍網路傳輸頻寬，藉此實現擴充更大規模人工智慧運算，並且加速大型自然語言模型與多模態模型的人工智慧訓練，以及推論運算效率。 英特爾執行副總裁暨資料中心與AI解決方案總經理Justin Hotard表示：「AI市場瞬息萬 Mash Yang 1 年前
科技應用 intel fpga Agilex Intel 推出針對邊緣運算最佳化的處理器與 FPGA 解決方案 Intel 於 Embedded World 2024 活動宣布推出針對邊緣運算最佳化的處理器，以及應用 FPGA 可邊程架構打造的解決方案。 Intel與Altera於Embedded World 2024活動宣布推出針對邊緣運算最佳化的處理器，以及應用FPGA可邊程架構打造的解決方案，藉此將人工智慧運算能力帶到諸如零售、醫療保健、工業、汽車、國防和航空航太等邊緣運算場景。 新款針對邊緣運算最佳化的處理器，包含Core Ultra系列、Core系列，以及Atom系列處理器，其中更藉由Intel Arc顯示設計加速人工智慧運算。而同步推出的Agilex 5 FPGA處理器則對應電腦視覺、工業、 Mash Yang 1 年前
新品資訊 Razer blade Blade 18 Razer 發表新款 Blade 18 遊戲筆電 搭載 Intel Thunderbolt 5 介面 Razer 發表新款 Blade 18 遊戲筆電，搭載 Intel 第 14 代 Core i9 處理器、NVIDIA GeForce RTX 4090 顯示卡，並成為全球第一款搭載 Intel Thunderbolt 5 介面的遊戲筆電。 今年在CES 2024期間預告推出新款Blade 16與Blade 18遊戲筆電，Razer稍早更宣布新款Blade 18將成為第一款搭載Intel Thunderbolt 5介面的遊戲筆電。 Razer在今年初更新更新Blade 14、Blade 16遊戲筆電，同時也更新18吋螢幕設計的Blade 18，其中14吋機種依然維持輕薄、容易攜帶使用特性，16 Mash Yang 1 年前
產業消息 Raptor Lake Core Ultra Snapdragon X Elite AI PC 高通認為Snapdragon X Elite性能可輕鬆打敗Intel Core Ultra，即便以相容模式執行也同樣會贏 高通在2023年的Snapdragon高峰會尾聲搶先讓參與活動的技術媒體透過數據比較展現Snapdragon X Elite的效能表現，不過當時比較的對象是Intel的Raptor Lake與AMD的Ryzen 7000；近期高通在針對北美媒體的Snapdragon X Elite說明會，將比較的目標改為Intel的Core Ultra平台，並透過Geekbench 6作為基準展現同樣TDP設定高達60%的效能領先，若在相同的性能限制下則省下65%能耗，高通還強調即便透過相容模式執行x86應用仍舊具備壓倒性的效能領先。 ▲高通Snapdragon X Elite參考設計提供多種功率組合，不同功 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 微軟 NPU Meteor Lake 生成式AI Copilot Snapdragon X Elite Ryzen 8040 AI PC Intel透露能離線執行Copilot的Windows AI PC需40 TOPS NPU性能，Meteor Lake與Ryzen 8040都不及格 雖然Intel、AMD與微軟已陸續宣傳具備NPU的AI PC，不過到底怎樣的電腦才能稱得上真正的AI PC？根據Tom's Hardware參加Intel在台灣舉辦的AI PC開發者大會(頗好奇的Intel是否有邀台灣科技媒體去...？)詢問的結果，現行Intel第一代Core Ultra的Meteor Lake，或是AMD代號Hawk Point的Ryzen 8040系列通通都不及格，因為根據Intel的說法，微軟認定下一波具備離線執行Copilot的AI PC須具備40 TOPS的算力，等同x86陣營要等2024年下半年的新平台才夠格，反而預計在2024年中登場的高通Snapdra Chevelle.fu 1 年前
