新品資訊 充電器 行動電源 usb type-c ANKER GaN Soundcore 開放式耳機 行動冰箱 Anker Innovations帶來旗下ANKER、soundcore雙品牌新品，包括行動冰箱、行動充電站、GaNPrime充電器、開放式氣傳導耳機等 擁有多元產品線與子品牌的Anker Innovations安克創新宣布在台推出充電子品牌ANKER與音訊子品牌soundcore多款新品，ANKER將在台推出針對戶外露營族群的行動冰箱、行動充電站，還有採用專利GaNPrime技術的多款充電設備，也包含最大輸出140W的行動電源；而souncore則因應不喜歡封閉式耳機的族群，推出兩款使用開放式氣傳導技術的耳機新品AeroFit與AeroFit Pro。 ANKER系列充電產品將陸續公布在台售價與上市時間；soundcore AeroFit系列將於11月25日於官網開放優先預購，12月1日起在WitPer官網、蝦皮與PCHome開放預購，MOM Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy Cortex-X4 A17 Bionic 傳高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍續用 Arm Cortex 技術而非 Oryon ，但 Cortex-X4 Prime Core 將達 3.7GHz 高通已經宣布基於 Arm 指令級的自主架構 CPU 將冠上 Oryon 的名稱，也令人期待除了預計於 2024 年公布的 Snapdragon 8cx 系列行動 PC 處理器以外何時會用在智慧手機；不過根據最新的傳聞，將於 2023 年下半年公布的高通 Snapdragon 8 Gen 3 仍會使用 Arm 的 Cortex 技術，核心配置也會與現行的 Snapdrgaon 8 Gen 2 相仿，不過 Prime Core 的 Cortex-X4 時脈高達 3.7GHz 。 Snapdragon gen 3 is indeed strong Bigger jump compared to la Chevelle.fu 2 年前
產業消息 ARM 高通 dynamiq Cortex-A510 Snapdragon 7 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-A715 Cortex-X3 Snapdragon 7+ Gen 1 Snapdragon 7 Gen 2 傳 Snapdragon 7 Gen 2 採用類似 Snapdragon 8 系列的 1+3+4 配置，但 Prime Core 可能不是 Cortex-X3 半客製核心 雖然隨著 Snapdragon 8+ Gen 1 一起發表的 Snapdragon 7 Gen 1 目前僅有少數裝置採用，不過現在已經有新一代的 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 Snapdrgaon 7+ gen 1 ，代號 SM7475 )的消息，據稱 Snapdragon 7 Gen 2 將採用與目前 Snapdragon 8 系列相同的 Prime Core 配置，採用 1+3+4 核。 高通預計在 11 月中旬於夏威夷舉辦的 Snapdragon 峰會公布新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 ，但據稱 Snapdragon 7 Gen 2 (或可能稱為 S Chevelle.fu 2 年前
產業消息 高通 Snapdragon 875 Cortex-X1 Prime Core 中國討論串指出 Snapdragon 875 將採 Cortex-X1 作為 Prime Core ，時脈定在 2.84GHz Arm 在今年公布 Cortex-A78 CPU IP 時，也宣布提供半客製化方案 Cortex-X 以及依循此方案的參考設計 Cortex-X1 微架構，根據中國數碼閒聊站的討論，高通的 Snapdragon 875 平台將採用 Cortex-X1 作為其中的 Prime Core ，雖然採用 5nm 技術，不過時脈則仍保守的定在與 7nm 製程標準版 Snapdragon 865 相同的 2.84GHz 。 根據數碼閒聊站的說法， Snapdragon 875 仍將採用 1+3+4 的架構設計，採單核心 2.84GHz 的 Cortex-X1 作為 Prime Core ，搭配 3 核心 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 Snapdragon 高通 snapdragon 865 高通新旗艦平台 Snapdragon 865 規格疑似曝光，延續 Prime Core 設計、整體性能提高約 20% 隨著高通即將在 12 月初於夏威夷舉辦 Snapdragon 高峰會活動，業界也預期高通將會在活動發表新一代 Snapdragon 865 平台，有中國媒體開始爆料 Snapdragon 865 的可能規格，據稱將延續 Snapdragon 855 的 Prime Core 架構 1 + 3 + 4 核心設計，整體性能較 Snapdragon 855 約提升 20% 。 ▲高通在 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的 CPU 配置，也將繼續出現在 Snapdragon 865 上 根據該篇爆料， Snapdragon 865 將採用三星 7nm EUV 製程，並提供 Chevelle.fu 5 年前
產業消息 qualcomm 高通 5G snapdragon 700 高通 5G 版 Snapdragon 700 平台據稱將採用 Snapdragon 735 為型號，將採 1+1+6 的 Prime Core 設計 高通日前宣布即將在更主流的 Snapdragon 700 系列添加原生 5G 基頻的成員，而近期也有新的傳聞指出，這款整合 5G 的平台將稱為 Snapdragon 735 ，雖與當前的 Snapdragon 家族都採用兩個高效能核心與六個省電核心的設計，不過卻引進 Snapdragon 855 的 Prime Core 概念，兩個高效能核心將採不同的時脈設定，藉此進一步在效能與能耗的平衡有更好的表現。 根據當前的消息指出， Snapdragon 735 將採用一個 2.36GHz 的 Cortex-A76 搭配一個 2.32GHz 的 Cortex-A76 與六個 1.73GHz 的 Cor Chevelle.fu 5 年前
專家觀點 高通 arm dynamiq NPU 高通： Snapdragon 855 的 Prime Core 乃是因應性能與功耗平衡，並藉由 AI 輔助不再一味提升 CPU 時脈 在第二天高通 Snapdragon 技術峰會主題演講正式公布 Snapdragon 855 細節之後，高通在會後的問答時間簡短的回答了幾項 Snapdragon 855 的特性問題，其中令人注目的是高通的 Snapdragon 855 採用的 Prime Core 設計，不同於過往高通以四個大核搭配四個小核的 big.LITTLE 設計，改以三組異構、異時脈的核心配置，高通表示，這是為了因應在當前智慧手機於性能與功耗的平衡所規劃的概念。 高通的 Prime Core 的高性能核心與大核心是基於 Arm Cortex-A76 的半客製化架構，而 Cortex-A76 也是支援 Arm 的 Dyn Chevelle.fu 6 年前
產業消息 高通 5G Snapdragon 855 採用三組異構、異時脈 Prime Core 與整合深度學習加速、 ISP 結合視覺加速器，為 5G 而生的高通 Snapdragon 855 正式亮相 作為在高通 Snapdragon 峰會的第二日壓軸、也幾乎可說是此次峰會的重點，高通正式公布新一代旗艦行動運算平台 Snapdragon 855 的資訊細節， Snapdragon 855 可說是高通第一款針對 5G 世代的旗艦平台，同時也將廣泛被使用在 2019 年上半年首批支援 5G 的智慧手機上。 在一開場，並未直接切入 Snapdragon 855 平台特性，而是回顧通訊技術的發展，從過去的通訊世代變革，幾乎可歸論出每十年進入一個全新世代的規律， 1G 為行動通訊帶來類比通話， 2G 進入數位通話，而 3G 則正式為行動通訊帶來網路連接， 4G 則是提供行動寬頻， 5G 世代將進入萬物 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 Samsung 三星 lte Android 4G Galaxy 智慧手機 ARMv8 cortex-a53 三星聯手雅虎奇摩購物搶攻 4G 平價手機市場，推出 Galaxy Grand Prime 與 Galaxy Core Prime 為了搶攻 4G 低價市場，三星與雅虎奇摩購物中心共同攜手推出兩款平價 4G 手機，分別為暱稱"大奇機"的 5 吋機種 Galaxy Grand Prime (上圖)與 4.5 吋"小奇機"的 Galaxy Core Prime (跳轉白色機種)，價格分別落在 6,990 元與 4,990 元，且這兩款機種還搭載高通 1.2GHz Snapdragon 410 之 64 位元 ARM 架構處理器，成為在台首批搭載此處理器機種，同時也支援台灣 4G 全頻段與 CAT4. 等級連網速度。兩者除了將於 11 月 10 日前於雅虎奇摩購物中心三星旗艦館正式首購與預購，在 10 月 31 日前預購可加抽 Chevelle.fu 10 年前
