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產業消息 nvidia NVIDIA Hopper HBM3e H200
NVIDIA公佈NVIDIA H200 Tensor Core GPU，搭載頻寬快2.4倍、容量翻倍的HBM3e記憶體
NVIDIA在SC24大會宣布NVIDIA H100的強化版本NVIDIA H200 Tensor Core GPU，核心架構仍基於Hopper，主要在於提升記憶體的頻寬與容量，採用具備4.8TB/s頻寬、141GB的HBM3e記憶體，藉此提升整體算力；NVIDIA H200設計與NVIDIA H100具相容性，系統業者可沿用NVIDIA H100系統設計置換NVIDIA H200。 伺服器製造商與雲端服務業者預計於2024年第二季推出NVIDIA H200的系統與服務 ▲H200的晶片仍為H100，主要差異在於採用更大容量、更高頻寬的HBM3e記憶體 NVIDIA H200是首款配置HBM3
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 hbm SK hynix HBM3 HBM3e
SK Hynix 宣布傳輸性能達 1.15TB/s 的 HBM3E 頂級 DRAM ，借助液冷填充物強化散熱性能
HBM 記憶體是目前 HPC 與頂級 AI 系統不可或缺的記憶體技術，雖然成本高然而可提供比常規 DDR 與 GDDR 更快的傳輸性能；韓國 SK Hynix 宣布推出新一代的 HBM3E ，將傳輸性能提升到 1.15TB/s ，其關鍵在於採用液態冷卻填充物解決高溫影響效能的問題； SK Hynix 預計在 2024 年上半年量產，同時 HBM3e 也將與現行 HBM3 具有 Pin-to-Pin 的特性，能在既有的設計以 HBM3e 取代 HBM3 。在合作夥伴證言中，確認 NVIDIA 將成為 SK-Hynix 的 HBM3E 客戶之一。 目前 SK-Hynix 並未公布 HBM3E 的堆
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 nvidia AI 資料中心 Grace Hopper SuperChip 大型語言模型 生成式AI GH200 HBM3e
SIGGRAPH 2023 ： NVIDIA 公布 141GB HBM3e 版 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，並宣布 NVLink dual-GH200 雙晶片伺服器系統
NVIDIA 已經在 Computex 2023 期間公布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產，並預計在 2023 年末推出；或許是受到 AMD 也將推出第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 的影響，在 SIGGRAPH 2023 主題演講， NVIDIA 再宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，不僅將 GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ，同時相較先前公布的 GH200 配有 96GB 的 HBM3 記憶體，
Chevelle.fu
1 年前

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