COMPUTEX 2024:美光因應AI PC世代自GDDR、LPDDR與SSD提供完整高效能產品布局
Micron美光在COMPUTEX 2024期間除了宣布GDDR7已經送樣,也宣示美光在AI PC有完整的儲存產品布局;美光指出固然透過NPU執行生成式AI是AI PC當前最火熱探討的布局,不過當前在AI PC所執行的AI任務也不僅限於生成式AI,在不同的AI運算自然也會使用不同階層的儲存技術,自進行重度AI負載的GGDDR,通用AI運算的DRAM一直到高效能儲存等都有不同的需求。 ▲美光為AI PC提供自GDDR、DRAM至SSD等完善的高效能、可靠解決方案 ▲美光也率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2模組,同時已獲得聯想採用 美光也為迎接AI PC世代提供完整的布局,於GPU的GDD
1 年前
Crucial DDR5 Pro記憶體超頻板模組白色版開箱,生為滿足白色細節控的可靠記憶體模組
美光旗下消費性儲存品牌Crucial在2024年推出Crucial DDR5 PRO超頻記憶體,相較原先的標準版不僅進一步將時脈提升到6,000MT/s,還具備更低的延遲,同時散熱片經過重新設計,使用以摺紙為靈感的造型;Crucial DDR5 PRO超頻記憶體繼黑色版本後,也在近期追加推出Crucial DDR5 Pro記憶體超頻板模組白色版,提供另一種組件配色選擇。 ▲白色版本更容易看到以摺紙為發想的散熱片稜線 ▲相較開箱即用版本不僅只是時脈提升,同時延遲也減少25% ▲支援兩大主流的記憶體Profile,與AMD、Intel新一代處理器都有不錯的相容性 Crucial DDR5 Pro記
1 年前
COMPUTEX 2024:十銓科技將展示AI、遊戲、內容創作、工業等儲存產品,包括新一代的LPCAMM2記憶體模組
TeamGroup十銓科技宣布將在COMPUTEX 2024展示多項儲存解決方案,包括AI、遊戲超頻、內容創作、大容量儲存、工控自動化等,其中也包括全新的記憶體格式LPDDR5 LPCAMM2模組;另外針對超頻玩家也將展出兼具10,000MHz時脈與個性化配色的T-FORCE XTREEM DDR5 Fuji White與Diamond Rose超頻記憶體。 ▲T-FORCE XTREEM DDR5 Fuji White/Diamond Rose超頻記憶體達最高10,000MHz時脈 十詮電競品牌T-FORCE將在COMPUTEX展示時脈高達10,000MHz的T-FORCE XTREEM D
1 年前
華碩 ROG Ally X 電競掌機發表 更換更大電池、更容易維修
華碩即將於 Computex 2024 發表更多 ROG Ally X 消息,將增加記憶體與提高可維修性, 日前透露將在今年內推出遊戲掌機ROG Ally後續機種,並且預計加入更多遊戲應用功能之後,華碩在稍早公布預告內容宣布將推出名為ROG Ally X的新機。 從定位上來看,ROG Ally X並非ROG Ally後續機種,因此不是以ROG Ally 2為稱,其中採用與ROG Ally相同的AMD Z1 Extreme,同時螢幕也維持7吋、48-120Hz VRR可變顯示更新率的規格設計,並且在重新改良機身設計加入更大電池容量,藉此對應更長電力續航時間,更採用黑色外觀設計。 不過,華碩並未公
1 年前
JEDEC正式公布GDDR7記憶體規範,頻寬較GDDR6提高一倍、AMD與NVIDIA都宣布採用
雖然美光、三星皆早宣布GDDR7記憶體的開發計畫,並預計2024年量產,不過一切都還是要待到制訂規格的JEDEC正式公布GDDR7標準後才說了算;JEDEC在美國時間2024年3月5日正式宣布基於JESD239標準的GDDR7,強調JESD329 GDDR7較GDDR6具備兩倍的頻寬,可達192GB/s,為圖形、遊戲、運算、網路與AI提供更快的記憶體頻寬;包括AMD與NVIDIA皆在合作夥伴宣言當中,意味著下一世代(或是小改版)的高階顯示卡、繪圖卡與加速器有望採用GDDR7記憶體。 JESD239 GDDR7是第一款採用PAM介面的JEDEC標準DRAM,藉由PAM3提高高頻運作的訊號雜訊比(
1 年前
美光8層堆疊24GB HBM3e記憶體正式量產,NVIDIA H200 Tensor Core GPU率先採用
美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產,同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品,並於2024年第二季出貨。同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品,並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴,屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 ▲於2023年11月公布的NVIDIA H200 Tensor Core GPU將是美光HBM3e的先行導入產品 HBM記憶體是當前高效能運算、AI應用、資料中心等不可或缺的記憶體技術,美光新一代HBM3e記憶體
1 年前
美光推出Crucial Pro DDR5超頻版記憶體與Crucial T705 PCIe Gen5 SSD
美光宣布推出兩款消費品牌Crucial新品,分別是強調高度相容性、支援Intel XMP 3.0與AMD EXPO設定檔的Crucial Pro DDR5 超頻版記憶體,以及繼T700後又一款高效能PCIe Gen5 NVMe SSD Crucial T705 SSD。 ▲Crucial Pro DDR5超頻版相較隨插即用版本有更低的延遲,單條24GB版本將在16GB之後另行推出 Crucial Pro DDR5超頻版記憶體提供最高6,000MT/s規格,相較隨插即用版採用36-38-38-80時序,降低25%延遲,散熱片則採用以摺紙為概念的造型,兼具性能與設計感,同時借助符合兩大處理器的記憶
1 年前
傳三星Galaxy S24系列的128GB版本將採用價格較低、較慢的USF 3.1儲存,解決因Snapdragon 8 Gen 3價格較高的成本問題
三星傳將較前幾年大幅提早舉辦上半年的Galaxy Unpacked發表會,可能會在2024年1月下旬公布Galaxy S24系列;根據爆料指稱,三星Galaxy S24系列普遍會搭載新一代UFS 4.0儲存,但唯獨128GB將採用性能較差、但價格勢必相對便宜的UFS 3.1儲存。 爆料者yeux1122指稱,三星供應鏈的內線告訴他僅有128GB版本會採用較低的UFS 3.1儲存,其它容量版本仍會使用新一代UFS 4.0儲存;據稱可能的原因是三星打算藉此平衡由於Snapdragon 8 Gen 3價格高漲的成本問題,因為三星希望能將Galaxy S24系列定在與Galaxy S23系列相近的價格
1 年前
Intel Core i9-14900K搭配金士頓Fury Renegade DDR5 8000記憶體評測,藉XMP一鍵榨取更高效能
Intel第14代Core桌上型平台雖是延續第13代Core架構「Raptor Lake」的小改版,不過除了時脈進一步提高以外,也支援更高時脈的記憶體;隨著第14代Core處理器陸續出貨,各高效能記憶體品牌也陸續推出支援XMP的高時脈記憶體供消費者選擇,此次Intel提供一組金士頓Kingston Fury Renegade DDR5 8000記憶體供搭配體驗。 ▲DDR5記憶體的主流規格推進至6,oooMT/s的同時,頂規記憶體也達到8,000MT/s的性能 DDR5記憶體在消費市場推出至今約兩年多,價格也逐漸自相較DDR4高出許多至今也變的平易近人,不過就也有著歷代記憶體格式變遷初期由於時
1 年前
Kingston Fury 為高性能 Fury Renegade DDR4 記憶體與 Fury Beast DDR4 記憶體導入新散熱片設計,並強調支援 Intel XMP 與 AMD Ryzen 認證
雖然新一代桌上型處理器逐漸轉向 DDR5 規格,不過當前市場上除了 Intel 的第 12 到第 14 代平台仍可選擇支援 DDR4 記憶體的主機板, AMD 的 AM4 平台由於使用時間相當長,還是有不少玩家仍在使用 Ryzen 5000 系列以前的 CPU ;金士頓旗下高效能儲存品牌 Kingston Fury 宣布為 Fury Renegade DDR4 記憶體與 Fury Beast DDR4 記憶體導入嶄新的散熱片設計,同時支援 Intel XMP 認證與 AMD Ryzen 記憶體設定檔。 ▲ Kingston Fury 為 DDR4 系列記憶體換上新的散熱片設計 新設計的 Fur
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