記憶體全攻略 (52467) / 第4頁

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SK Hynix 可能成為 KIOXIA 與 Western Digital 合併的阻礙

根據日本日經報導，韓國 SK Hynix 可能會成為 KIOXIA 與美國 Western Digital 合併的阻礙，間接持有日本 KIOXIA 鎧俠股份的 SK Hynix 可能會阻止這樁合併案，同時也尋求日本軟銀集團合作作為 KIOXIA 與 Western Digital 合併失敗的備案計畫。目前 KIOXIA 與 Western Digital 正在爭取金融機構的貸款， SK Hynix 的態度恐怕會影響金融機構的意願。 ▲ SK Hynix 原本就有意願與 KIOXIA 合作，同時一旦 KIOXIA 與 Western Digital 合併將在 NAND 記憶體反超 Sk Hyni

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 SSD nand western digital 記憶體 KIOXIA

KIOXIA 傳與計畫 Western Digital 合併，並成立控股公司在納斯達克上市

目前在全球 NAND 記憶體市占第一的 KIOXIA 鎧俠傳出將與 Western Digital 在 2023 年 10 月底宣布合併，雙方計畫成立控股公司並在美國納斯達克上市。不過目前雙方都還未證實傳聞。 ▲ Western Digital 與 KIOXIA 雙方共同營運位於日本岩手縣與三重縣的工廠爆料者指稱，屆時 Western Digital 將收購超過 50% 的 KIOXIA 股份，剩餘股份將由現行 KIOXIA 股東會繼續持有；然而雙方若啟動合併計畫，還有待各國主管機關核准，以現在錯綜複雜的全球半導體戰略關係，恐怕也會面臨各國嚴格的審查。 Western Digital 與 K

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1 年前

產業消息三星記憶體記憶體模組 SO-DIMM LPDDR LPCAMM

三星公布基於 LPDDR 的 LPCAMM 記憶體模組，保有模組化特性、較 SO-DIMM 減少 60% 空間

現在輕薄筆電、資料中心等陸續使用較低能耗的 LPDDR 記憶體，不過當前 LPDDR 記憶體多直接鑲嵌在 PCB 主板，雖然系統相較使用 SO-DIMM 緊湊，但也缺乏升級與維護的能力；三星電子宣布完成 LPCAMM 模組(暫譯：低功耗壓縮附加記憶體模組)開發，使 LPDDR 記憶體透過緊湊的 LPCAMM 模組設計兼具升級與維護能力，較傳統 SO-DIMM 模組減少 60% 安裝面積、效能提升 50% 且提高 70% 能源效率，且已經完成 Intel 平台系統認證。三星預計基於 LPDDR 的 LPCAMM 模組將於 2024 年商用化，並可使用在消費級產品與伺服器領域 ▲ LPCAMM

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1 年前

產業消息記憶體 SK hynix UFS 5.0 PCIe Gen 6

SK Hynix 公布 321 層 4D NAND 記憶體樣品，預計 2025 年量產

NAND 記憶體堆疊的層數將影響容量，也是 NAND 產業技術力的象徵； SK Hynix 在 2023 年的快閃記憶體高峰會( FMS )展示最新的技術進展，將 NAND 層數堆疊突破 300 層以上，實現 321 層 4D NAND ；不過 SK Hynix 的 321 層 4D NAND 仍為技術展示階段，預計在 2025 年上半年才會正式量產。 ▲ 321 層 4D NAND 提高容量密度，也使產能獲得提升 SK Hynix 的 321 層技術建立在現在的 238 層 NAND 開發的成果，同時相較 238 層 512Gb 顆粒， 321 層 1Tb TLC NAND 受惠堆疊層數增加

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1 年前

蘋果新聞 gpu pcie Mac Pro 記憶體顯示卡工作站蘋果 M2 Ultra

雖然全新 Mac Pro 給了 PCIe 插槽，但恐怕你還是別想安裝 AMD 與 NVIDIA 的顯示卡

蘋果在 WWDC 宣布處理器去 Intel 化的最後一步： M2 Ultra 晶片與 Mac Pro 工作站，借助以雙 M2 Max 構成的 M2 Ultra 晶片，以及最高達 192GB 的統一記憶體，使得效能得以較採用 Intel 處理器時期大幅翻倍，同時機箱結構也保留多路的 PCIe 插槽，只不過以蘋果的習慣，這些 PCIe 插槽的目的並非為了提供使用者自由性，而是用於擴充蘋果認證的介面卡，這也意味著能夠安裝如 AMD 、 NVIDIA 顯示卡的機率微乎其微。蘋果不開放安裝驅動的話，能安裝 GPU 也沒意義理由並不難理解，即便蘋果預留通用的 PCIe 插槽，然而最根本的問題是蘋果給不

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2 年前

產業消息電競記憶體金士頓 FURY Renegade DDR5

金士頓打造「星艦 35 號」巡迴體驗車號召全台灣玩家闖關贏大獎，熾焰白系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DDR5 記憶體首度亮相

記憶體與儲存大品牌金士頓 Kingston 宣布打造「星艦 35 號」巡迴體驗車，將以台北做為首站展開全台巡迴，邀請玩家親身透沉浸互動體驗 Kingston Is With You 的品牌理念與產品品質，並邀請粉絲參與結合虛擬技術的星艦探索挑戰賽，有機會獲得總價值超過 50 萬的現金獎、 iPhone 14 等；另外金士頓也藉此次活動宣布全新的「熾焰白」系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DDR5 記憶體，這兩款消費級新品預計於 3 月 31 日在台上市。 ▲「熾焰白」系列 Kingston FURY Beast 、 FURY Renegade DD

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2 年前

產業消息三星德州儀器記憶體金士頓博通意法半導體京東方 Pixel Watch

國外拆解 Pixel Watch 得出物料成本約 123 美金，晶片供應商三星佔 2 成

不少人喜歡用物料成本衡量產品價值，雖然這種計算方式無法反映真實成本，畢竟一款產品除了物件成本以外還包括研發、組裝與行銷，不過多少可反映出產品價值的冰山一角；根據 Counterpoint Research 拆解 Pixel Watch 的調查報告， Pixel Watch 的物料成本( BoM )大約是 123 美金，其中提供處理器與 LTE 基頻晶片的三星大概佔了 2 成。從 Counterpoint Research 的分析報告指出，包括處理器與記憶體約佔整體成本的 26.9% ，處理器供應商是三星，而記憶體則由老字號的金士頓提供；另一個佔有較大比例的供應商是螢幕供應商京東方， Pixe

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2 年前

新品資訊 Corsair 記憶體 DDR5 海盜船

Corsair 推出以 24GB 、 48GB DDR5 的 48GB 、 96GB 與 192GB 的 VENGENCE 記憶體套裝

隨著 DDR5 UDIMM 的 24GB 與 48GB 新容量規格問世，各家板卡品牌已經及早做出準備，只待記憶體品牌推出商品；美商海盜船 Corsair 在 2 月 21 日宣布推出 VENGENANCE RGB DDR5 與 VENGENCE DD5 的記憶體套裝，以最新 24GB 與 48GB 容量為基礎，提供雙條 24GB = 48GB 、雙條 48GB = 96GB 與 4 條 48GB = 192GB 等套裝，不僅提升高階系統的最大容量，也為僅 2 條記憶體插槽的系統帶來更大的系統記憶體。 ▲同樣提供 RGB 與非 RGB 版本 48GB 雙條套裝與 96GB 雙條套裝的 VENGE

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2 年前

產業消息 msi 微星記憶體 DDR5 Intel 700 Intel 600

微星宣布旗下 Intel 700 系列與 Intel 600 系列不需更新 BIOS 即可支援 48GB 與 24GB DDR5 ，提供最大 192GB 記憶體總容量

微星宣布旗下 Intel 700 與 Intel 600 系列的 DDR5 主機板可直接支援 24GB 與 48GB DDR5 記憶體，也等同 2 DIMM 主機板可容納最大 96GB RAM 、 4 DIMM 主機板則可達 192GB RAM ，對於需求巨量 RAM 容量的使用者可進一步獲得提升。 ▲ i9-13900K+MPG Z790 CARBON WIFI 的相容性 ▲ i9-12900KF+MPG Z690 CARBON WIFI 的相容性 ▲微星下主機板與新式 24GB 、 48GB DDR5 可完全相容，同時不須升級 BIOS MSI 宣布旗下包括 MEG、MPG、MAG 和 P

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2 年前

產業消息智慧手機記憶體 SK hynix LPDDR5X LPDDR5 海力士 LPDDR5T

SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ，不過本質還是 LPDDR5X

SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ，相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能，可達到 9.6Gbps 頻寬，一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品，預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品，而是 LPDDR5 的持續改良版，所謂的 T 指的是 Turbo ，相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能，同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓

Chevelle.fu

2 年前

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