產業消息 三星 德州儀器 記憶體 金士頓 博通 意法半導體 京東方 Pixel Watch 國外拆解 Pixel Watch 得出物料成本約 123 美金,晶片供應商三星佔 2 成 不少人喜歡用物料成本衡量產品價值,雖然這種計算方式無法反映真實成本,畢竟一款產品除了物件成本以外還包括研發、組裝與行銷,不過多少可反映出產品價值的冰山一角;根據 Counterpoint Research 拆解 Pixel Watch 的調查報告, Pixel Watch 的物料成本( BoM )大約是 123 美金,其中提供處理器與 LTE 基頻晶片的三星大概佔了 2 成。 從 Counterpoint Research 的分析報告指出,包括處理器與記憶體約佔整體成本的 26.9% ,處理器供應商是三星,而記憶體則由老字號的金士頓提供;另一個佔有較大比例的供應商是螢幕供應商京東方, Pixe Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 Corsair 記憶體 DDR5 海盜船 Corsair 推出以 24GB 、 48GB DDR5 的 48GB 、 96GB 與 192GB 的 VENGENCE 記憶體套裝 隨著 DDR5 UDIMM 的 24GB 與 48GB 新容量規格問世,各家板卡品牌已經及早做出準備,只待記憶體品牌推出商品;美商海盜船 Corsair 在 2 月 21 日宣布推出 VENGENANCE RGB DDR5 與 VENGENCE DD5 的記憶體套裝,以最新 24GB 與 48GB 容量為基礎,提供雙條 24GB = 48GB 、雙條 48GB = 96GB 與 4 條 48GB = 192GB 等套裝,不僅提升高階系統的最大容量,也為僅 2 條記憶體插槽的系統帶來更大的系統記憶體。 ▲同樣提供 RGB 與非 RGB 版本 48GB 雙條套裝與 96GB 雙條套裝的 VENGE Chevelle.fu 2 年前
產業消息 msi 微星 記憶體 DDR5 Intel 700 Intel 600 微星宣布旗下 Intel 700 系列與 Intel 600 系列不需更新 BIOS 即可支援 48GB 與 24GB DDR5 ,提供最大 192GB 記憶體總容量 微星宣布旗下 Intel 700 與 Intel 600 系列的 DDR5 主機板可直接支援 24GB 與 48GB DDR5 記憶體,也等同 2 DIMM 主機板可容納最大 96GB RAM 、 4 DIMM 主機板則可達 192GB RAM ,對於需求巨量 RAM 容量的使用者可進一步獲得提升。 ▲ i9-13900K+MPG Z790 CARBON WIFI 的相容性 ▲ i9-12900KF+MPG Z690 CARBON WIFI 的相容性 ▲微星下主機板與新式 24GB 、 48GB DDR5 可完全相容,同時不須升級 BIOS MSI 宣布旗下包括 MEG、MPG、MAG 和 P Chevelle.fu 2 年前
產業消息 智慧手機 記憶體 SK hynix LPDDR5X LPDDR5 海力士 LPDDR5T SK Hynix 公布比 LPDDR5X 快 13% 的 LPDDR5T ,不過本質還是 LPDDR5X SK Hynix 宣布推出新一代行動高速記憶體 LPDDR5T ,相較現行最高階的 LPDDR5X 高出 13% 的傳輸效能,可達到 9.6Gbps 頻寬,一秒約可傳輸達 77GB 的資料。 SK Hynix 已經開始為合作伙伴發出 LPDDR5T 的樣品,預計 2023 下半年進行量產。 ▲ SK Hynix 將提供 16GB 的 LPDDR5T 封裝顆粒 LPDDR5T 並非新技術產品,而是 LPDDR5 的持續改良版,所謂的 T 指的是 Turbo ,相較標準的 LPDDR5 的 6.4Gbps 速度高出近 1/3 效能,同時維持在 JEDEC 規範的 1.01 至 1.12V 超低電壓 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 記憶體 旗艦機 Galaxy S23 UFS 4.0 傳三星 Galaxy S23 系列容量至少 256GB 起 三星傳聞將在 2023 年 2 月發表 Galaxy S23 系列,除了預期將全面採用高通 Snapdsragon 8 Gen 2 外,近日有爆料者指稱 Galaxy S23 系列將揮別 128GB 版本,全系列容量最低將自 256GB 起,爆料者的容量規格表還指稱 Galaxy S23 Ultra 將全面擁抱 12GB RAM ,不再提供 8GB 版本。 ⭕️Exclusively & officially🤩 Good news for Samsung fans It's amazing to be Galaxy S23 8Ram + 256G🔥 Galaxy S23+ 8R Chevelle.fu 2 年前
產業消息 三星 AMD 記憶體 amd zen DDR5 12nm 三星宣布 2023 量產 12nm 製程 DDR5 記憶體,並完成與 AMD Zen 架構處理器相容認證 三星電子宣布完成業界首個基於 12nm 製程的 DDR5 記憶體顆粒開發,並預計於 2023 年進行量產,將鎖定包括運算、資料中心與人工智慧等應用領域。三星此新型 DDR5 記憶體採用 12nm 製程,單顆粒為 16Gb DDR5 容量同時也完成與 AMD 的記憶體顆粒的相容性認證。 ▲三星 12nm 製程 DDR5 記憶體將可達 7.2Gbps 傳輸性能 三星 12nm DDR5 的關鍵技術是能增加電容的新型 High-K 材質與改善關鍵電路特性,結合 EUV 技術,使這項技術生產的顆粒能有業界最高的密度,同時能將晶圓生產良率提升 20% ;此外依據最新的 DDR5 規範,三星 12nm D Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 白色 記憶體 DDR4 Kingston FURY Beast Kingston 推出 35 周年紀念 Kingston FURY Beast 熾白限定版 DDR4 RGB 記憶體模組 知名記憶體與儲存品牌 Kingston 金士頓歡慶成立 35 周年,推出 Kingston FURY Beast 熾白限定版 DDR4 RGB ,採用流線型散熱片設計與白色表面處理,有別於 FURY Beast 經典的黑色外型。作為周年紀念並非推出最新的 DDR5 規格而是 DDR4 規格,似乎象徵當前 DDR4 仍是市場接受度相當高的規格。 Kingston FURY Beast 熾白限定版 DDR4 RGB 提供 3200MT/s 與 3600MT/s 兩種規格,以及提供 8GB 、 16GB 兩種單條模組,與 16GB ( 8GB x 2 )、 32GB ( 16GB x 2 )兩種雙入 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 SSD nand 美光 記憶體 美光 232 層 NAND 正式量產出貨,相較競品 TLC NAND 儲存密度高出 35% 以上 現在基於 NAND 的固態硬碟技術已是各類數據密集型應用主流級的儲存技術,為了滿足各類應用, NAND 顆粒技術也持續推陳出新;美光今日宣布開始量產全球第一款 232 層 NAND 顆粒,具備全球密度最高的儲存密度,除了進一步提升容量,也帶來更好的能源效率,滿足自終端裝置自雲端資料中心等需求。 美光 232 層 NAND 已於新加坡晶圓廠量產,優先以封裝顆粒與透過美光 Crucial SSD 消費性產品系列向客戶出貨。 ▲美光 232 層 NAND 進一步提升單位儲存密度,並且更為省電與快速 此次公布的 232 層 NAND 是以美光 176 層 NAND 技術的設計改進,也是證實美光具備將 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 工控 記憶體 工業 RGB DDR5 十銓推出帶有 RGB 燈效的工業用 DDR5 記憶體模組,不過發光的目的跟電競完全無關 近日由於電競市場的特性,不少電腦零組件與周邊紛紛搭載 RGB 燈效模組,幾乎帶有 RGB 光效的電腦組件與周邊都會被冠上電競產品的頭銜;十銓國際 Team 宣布了一款帶有 RGB 燈效的工業級的 DDR5 5,600MHz 記憶體模組,但搭載 RGB 的用途與電競一點關係都沒有,而是針對工業電腦的需求所加入的巧思。 ▲透過蜂鳴器與 RGB 光效作為記憶體狀態的提示,能預防與加速排除統異常 十銓的這款記憶體模組稱為「 全智能工業警示 DDR5 記憶體 」,其特色是不僅具備 5,600MHz 的高時脈、 1.1V 電壓、支援 AMD 與 Intel 新世代平台以及工業安防所需的 SPD 防寫保護功 Chevelle.fu 2 年前
蘋果新聞 SSD 記憶體 蘋果 M1 Max M1 Ultra Mac Studio 外媒拆解 Mac Studio 發現預留儲存擴充插槽,但消費者短期恐怕看的到卻無法用到 雖然蘋果在 Mac Studio 的官方規格寫著包括系統記憶體、儲存記憶體皆在出貨後無法增加,不過根據國外 YouTube 頻道 Max Tech 拆解 Mac Studio 時發現主板上預留兩個疑似儲存擴充插槽,似乎暗示 Mac Studio 有機會在購買後擴充儲存容量,但看到這裏也別高興得太早,這兩個額外的儲存擴充插槽恐怕短期看的到、用不到。 ▲雖然有兩個疑似儲存擴充槽,但卻不相容 M.2 介面(圖片擷取自: Max Tech ) 根據 Max Tech 頻道主持人 Max Yuryev 嘗試將市場主流的 M.2 連接埠接上擴充槽的接點,發現 Mac Studio 的介面雖然乍看下很像 M Chevelle.fu 3 年前