
Intel代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器將於明年推出 對抗AMD新款EPYC系列處理器
Intel代號Cooper Lake處理器產品,可藉由LGA封裝實現高達56核的設計,支援DL Boost技術與bfloat16指令集,讓數據傳輸可以變得更快,同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息,並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後,Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduced a portfolio
5 年前